富士通半导体株式会社和安森美半导体宣布达成协议，安森美半导体将收购富士通会津若松 8 英寸晶圆厂 30％ 的增额股份，收购完成后，安森美半导体将有该厂 40％ 的拥有权。收购预定于 2018 年 4 月 1 日完成，前提是获得相关监管机构的批准并满足其它成交条件。

两家公司曾于 2014 年达成协议，按照协议，安森美半导体获得了富士通位于会津的 8 英寸晶圆厂 10％ 的股权。2014 年开始初始转让，2015 年 6 月开始，晶圆厂顺利为安森美半导体投产及逐步增加产量。随着安森美半导体对会津 8 英寸晶圆厂的需求持续增加，两家公司确定加强战略合作关系将最大化双方的价值。 

安森美半导体计划在 2018 下半年将拥有权增至 60％，并在 2020 上半年增至 100％，以扩充其全球制造能力。这额外制造能力将使安森美半导体能够按需求持续扩大业务规模，及提升供应链的灵活性。

富士通半导体株式会社总裁曲渕景昌表示：“我们相信转型为具有全球竞争力的公司是会津 8 英寸晶圆厂持续发展的关键。安森美半导体产品阵容宽广，加强我们之间的战略合作关系，将使会津 8 英寸晶圆厂获得可靠的未来发展。我们相信会津 8 英寸晶圆厂的发展有助于维持和扩充员工总数，且促进区域的发展。”

安森美半导体总裁兼首席执行官傑克信 （Keith Jackson） 表示：“自 2014 年宣布投资以来，我们已经与富士通建立了密切和成功的合作关系。我们相信，加强与富士通半导体的合作将使我们保持领先行业的制造成本结构，并帮助我们在未来几年优化资本开支。这是安森美半导体的一项战略性投资，以获得额外制造能力，配合我们的加速制造需求，和实现未来几年的收入增长。”

制造实力是安森美半导体的核心竞争力，约 75％ 的制造业务均以公司领先业界的成本结构在自己的制造厂完成。