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三星晶圆代工获得恩智浦 Telechips新单

2018-03-14

高通第一笔7 纳米晶圆订单被台积电(2330)抢走后,三星积极挣抢新客户,近期更连下两城,先后夺得恩智浦(NXP),以及韩国无厂半导体公司Telechips的新订单。

韩国媒体ETnews报导指出,三星7纳米LPP极紫外光(EUV)制程虽已重获高通青睐,但还要等到明年第二季才量产,在此之前,三星的策略是以更多二线新客户填补一线客户缺口。

根据来自产业的消息,恩智浦将采用三星14纳米制程生产嵌入式处理器,预计今年底开始量产。除此之外,Telechips的车用资讯娱乐系统处理器Dolphin+与电视机顶盒芯片,今年内也都将交由三星14纳米量产。

三星提早台积电在7纳米导入EUV制程技术,对照10纳米FinFET制程,三星宣称7纳米EUV制程工序较少、良率较高,且效能提高一成,耗电减少最多35%。不过三星7纳米厂二月底才动土,预计最快明年量产。