近期，关于我国集成电路产业基金的报道甚嚣尘上。特别是中央政府启动了新一轮的IC产业基金计划，也带动了又一批地方产业基金的兴起。小编在这里做一个简要的梳理。

　　大基金二期呼之欲出

　　在国新办日前举行的新闻发布会上，工业和信息化部总工程师、新闻发言人陈因指出，集成电路产业是一个技术密集型、人才密集型和资金密集型产业。中国在芯片设计、制造能力和人才队伍方面还存在着差距，中国将加快推动核心技术的突破，对于集成电路发展基金正在进行的第二期资金募集，欢迎各方企业参与。

　　陈因还表示，此次国家基金第二阶段的主要手段仍然是融资，欢迎国外企业加入。

　　此消息一出，引起了广泛的关注，特别是对于我国将要启动的第二期集成电路产业发展资金的数额、来源等，提出了不少猜测和主张。

　　就在前些天，有外媒报道称，大基金已经完成约1200亿元人民币（189.9亿美元）的二期募资。而来自《每日经济新闻》的报道称，目前大基金仍在募资过程中，且规模或将超过1200亿元。据悉，中央政府集成电路产业投资基金第二期方案已上报国务院并获批，二期募资规模将超过1500亿元。投资方向聚焦集成电路产业，适当扩围生态体系缺失环节、信息技术关键整机及重点应用领域。

　　而来自《华尔街日报》的报道，有消息人士称，大基金二期的规模将达到3000亿元人民币（约合474亿美元），将会由中央政府相关部门负责筹募，央企和地方政府，以及高科技企业也将参与到其中。不过，该名消息人士称，目前新基金有关筹资额度、营运细节等还未定案。

　　大基金一期的投资情况

　　国家集成电路产业投资基金简称“大基金”，是为促进集成电路产业发展设立的。基金由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业共同发起成立的。基金重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理。

　　2014年10月14日，工信部办公厅宣布国家集成电路产业投资基金已经于9月24日正式设立，并且透露这只基金将采用公司制形式。

　　集成电路基金首期实际募集资金1387亿元人民币。在年初的一次产业峰会上，据国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武介绍，截至2017年底，大基金累计有效决策投资67个项目，累计项目承诺投资额1188亿元，实际出资818亿元，分别占一期募资总额的86%和61%。投资项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了产业链上的完整布局。其中人工智能、储存器、物联网的应用这三个大方向是集成电路产业关注的重点。

　　按计划，一期资金将在2018年基本投完，因此投资灵活度将增加，与上市公司的互动将更为密切。投资项目中，集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%。投资方向集中于存储器/先进工艺生产线，投资于产业链环节前三位企业比重达70%。

　　设计领域，大基金扩大了对国内设计龙头企业的投资覆盖，对接重大专项成果，在CPU、FPGA等高端芯片领域展开投资，加强与子基金、社会资本协同投资，推动实现重点领域芯片产品及市场布局，占大基金承诺投资额的17%。

　　封装产业方面，大基金则重点支持长电科技、通富微电等项目，占承诺投资额的8%，推动相关企业实现了规模扩展和竞争力提升以及差异化发展，提升了先进封测产能比重。

　　相比之下，大基金在装备和材料环节的投资规模和力度要小很多，但仍然在推进光刻、刻蚀、离子注入等核心装备抓住产能扩张时间窗口，扩大应用领域。

　　此外，大硅片等材料项目也在顺利推进，不过，光刻胶等关键材料还需加强投资。

　　图：大基金投资领域及部分企业，来源：光刻人的世界

　　下面，介绍几个“大基金”的投资项目。

　　2015年2月13日，国家集成电路产业投资基金将向紫光集团旗下的芯片业务投资100亿元。这是该基金成立以来进行的首个大规模投资。

　　2017年8月，兆易创新收到股东北京启迪中海创业投资有限公司、盈富泰克创业投资有限公司通知，启迪中海、盈富泰克与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（“大基金”）签署了《股份转让协议》，共计转让兆易创新无限售条件流通股股份22,295,000股。

　　启迪中海、盈富泰克和大基金于去年8月28日签署《股份转让协议》，启迪中海拟将其所持公司15,808,061股股份（占公司股份总数的7.80%），盈富泰克拟将其所持公司6,486,939股股份（占公司股份总数的3.20%），转让予受让方大基金。

　　该交易完成后，大基金共计受让兆易创新22,295,000股股份，占公司股份总数的11.00%。

　　据悉，大基金本次收购兆易创新的股份，是为了发挥大基金支持国家集成电路产业发展的引导作用，支持兆易创新成为国际领先的存储芯片和MCU设计公司，进一步提升其研发能力和技术水平，推动兆易创新产品的产业化应用，形成良性发展能力，带动国家存储产业的整体发展，同时为大基金出资人创造回报。

　　今年4月下旬，中芯国际与国家集成电路基金及鑫芯香港订立国家集成电路基金优先股份认购协议和永久次级可换股证券认购协议，有条件同意发行国家集成电路基金(通过鑫芯香港)，有条件同意认购国家集成电路基金永久次级可换股证券，本金总额为3亿美元。与此同时，中芯国际与大唐及大唐香港订立大唐优先股份认购协议和永久次级可换股证券认购协议，大唐以约6.55亿港元现金认购中芯国际61,526,473股（每股10.65港元）的股份，占发行总股份约1.25%。

　　这样，“大基金”和大唐在中芯国际的持股占比将由16.18%和15.01%，分别增至18.33%和18.3%。

　　以上只是给出了一部分一期大基金的投资情况，除此之外，还有很多案例，就不在这里一一说明了。

　　地方政府IC产业基金梳理

　　有数据显示，截至2017年11月底，在大基金的带动下，各地提出或已成立子基金合计总规模超过3000亿元。

　　下面，我们就来梳理一下我国各地方政府设立的IC产业基金情况。

　　南京：600亿

　　2016年12月5日，南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群在首届全国大学生集成电路创新创业大赛启动仪式上表示，南京市将成立500亿元的集成电路产业专项发展基金，用以推动该产业的发展。如果再配套上江北新区所属的100亿元，则基金总规模将达到600亿元。

　　上海：500亿

　　2017年5月31日，上海市经济和信息化委员会主任陈鸣波表示，去年成立的500亿元集成电路（IC）产业基金，最后一笔装备材料基金将在两个月内到位，届时这支IC基金将全部完成。

　　当日，上海市政府举办的《关于创新驱动发展 巩固提升实体经济能级的若干意见》的新闻发布会上，上海市经信委主任陈鸣波说：“去年成立了500亿元的IC基金，但其中的装备和材料基金还没有出来，现在预计6、7月份成立，这样500亿元第一期基金就全部完成了。”

　　成立于2016年1月的上海市集成电路产业基金总金额500亿，采取“1+3”的模式运作，即，其中300亿元为制造业基金，100亿元为装备材料业基金，100亿元用来并购海内外优秀的集成电路设计企业。

　　据早前媒体报道，规模为100亿元的装备材料基金，以临港集团为主，主要用于扶持集成电路高端装备和12英寸大硅片研发和产业化。上海近来正在加快集成电路产业链布局，在支持12英寸大硅片项目开发建设、微机电系统（MEMS）、磁存储器（MRAM）等方向上均有投入。

　　根据上海市临港地区开发建设管理委员会上个月发布的公告，上述规模为100亿元的装备材料基金，经上海市集成电路产业发展领导小组批复，由管委会牵头组建，经公开招标，上海浦东科技投资有限公司中标，成为该支基金的管理公司。

　　之后，该基金将运用“基金+基地”的产业发展新模式，聚焦集成电路装备和材料领域，按照“政府引导、市场运作”原则，以“全球资源嫁接中国市场”为根本宗旨，以跨境并购及PE投资为主要手段，以一二级市场联动为投资模式，为临港引进全球集成电路产业资源、打造若干集成电路龙头企业，提升临港在全球集成电路产业版图中的地位。

　　江苏昆山：最高1000万元补助IC设计企业

　　2018年5月初，昆山市政府出台《昆山市半导体产业发展扶持政策意见(试行)》，通过在项目落地、产业集聚、研发投入等方面精准施策，扶持半导体产业发展。

　　《意见》突出设计优先理念，对具有产业化前景、市场前景的集成电路设计企业，根据其工艺技术水平、规模、成效等给予最高100万元的专项资金倾斜支持。对注册资本超过1000万元(含)以上，符合昆山市重点发展方向的集成电路设计企业，给予最高不超过1000万元的补助。

　　上下游环节脱节、产业与其他战略性新兴产业联动发展不足，一直是困扰半导体产业发展的一大难题。为在这一问题上有所突破，《意见》明确，对投资规模超过1亿元(含)以上的半导体专业设备、专用材料等生产企业，给予最高1000万元的补助。

　　发展半导体产业需要不断优化的技术创新体系做支撑。《意见》鼓励各类研发机构、高校院所与昆山开展多种形式的人才培养合作。对企业开展员工专业技能、经营管理等培训费用给予补贴。对经认定的年研发投入超过300万元(含)的半导体企业给予补助。对当年获得国家、省级以上立项支持的半导体产业重大科技项目给予奖励。

　　北京：300亿

　　国家发展和改革委员会、工业和信息化部与北京市政府共同成立北京市集成电路产业发展股权投资基金，对北京乃至全国集成电路行业中的一批骨干企业、重大项目和创新实体或平台进行投资。

　　基金总规模300亿元，由母子基金（1+N）模式构成，即设立1支母基金及N支子基金。根据当期需求，首期设立制造和装备、设计和封测两支子基金。

　　1、母基金。采取公司制，总规模90亿元，全部来源于政府资金，分3年通过中关村发展集团（政府资金出资代表）注入母基金。首期规模30亿元，主要投资子基金，并与子基金适度进行合作投资。

　　基金存续期采用7+5模式，其中融资与投资期7年，融资在成立后3年内完成，对子基金的投资决策在成立后5年内完成，对共同投资项目的投资决策在成立后7年内完成，投融资完成后5年内逐步退出。此外，可视具体情况由股东会决定不超过3年的延期。

　　2、子基金。均采用合伙制。存续期由基金管理公司与合伙人协商确定，原则上不低于8年。

　　制造和装备子基金首期规模60亿元，其中母基金出资20 亿元，社会募资40亿元。基金将主要投资集成电路大生产线和装备研发及产业化项目，并参与本市集成电路专业园区建设。

　　设计和封测子基金首期基金规模20亿元，其中母基金出资5亿元，社会募资15亿元。主要投资集成电路设计、封装、测试及相关上下游产业。