《电子技术应用》

高通华为傻眼 联发科公布5G基带M70:性能后来居上

2018/6/9 5:00:00

虽然现在联发科已经不在巅峰,并且已经宣布暂时不再推出旗舰芯片,但在市场上依然是第一梯队的芯片供应商,中低端产品依然受到广大手机厂商的青睐。随着5G时代的来临,这也是联发科一次“反杀”的机会,所以自然不会怠慢。

据外媒Sogi报道,联发科正式向外界推出他们的5G基带产品Helio M70,表明他们正准备加入到5G领域的竞争当中。据悉,联发科Helio M70基带支持5G NR,5Gbps的下行速率,符合3GPP Release 15独立组网规范等,是高通、华为等厂商的一大强劲对手。

同时,联发科Helio M70基带将会基于台积电7纳米工艺打造,在发热控制上有不错的提升。只不过,联发科预计该基带芯片要到2019年年初才能正式商用,早期的合作伙伴有诺基亚、NTT Docomo、中国移动、华为等,未来联发科将会为他们提供5G服务。

虽然联发科自称自己在很早之前就已经布局5G,但5G基带却是姗姗来迟。相反,高通早就发布了他们的5G基带骁龙X50,而华为也推出了首款支持5G网络的终端巴龙5G01,可以说他们两家厂商在5G的竞争中是处于绝对领先的地位。

当然来得迟总好过没有来,联发科5G芯片的到来,至少会给市场带来一些良性竞争。虽然高通和华为的基带实力肯定是最强的,但联发科依然有不少的潜在用户,不是每一台手机都会搭载高通骁龙5G基带芯片,华为基带就更不用说了。

从联发科的那些合作伙伴也能看出,虽然SoC业务不太景气,但还是有很多厂商愿意和联发科就基带业务进行合作的。良性竞争的好处是会推动市场正向发展,如果未来有关5G,有关基带的科技能够再进一步,那么一定是良性竞争的功劳。


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