引言：在中国半导体大基金计划的压力下，韩国政府委托智库推演出中韩半导体产业互动的情境，并将相关报告分享各界。

无论从后发的中国，或者起步较早的日、韩、台半导体产业观察，中国半导体业的投资可谓动见观瞻。DIGITIMES研究中心汇整韩国电子新闻与财经界近期发布的产业资讯，分从多个角度跟大家分享韩国人如何观察中国与韩国在半导体产业的竞合，以及全球市场的关键趋势。

中国的半导体大计

2017年，全球半导体市场以超过20%的成长率，首度突破了4,000亿美元的关卡。在4,000亿美元的市场中，记忆体约占30%，其余的70%则来自逻辑芯片、类比IC等多样的半导体产品。其中，三星、海力士这两家韩国半导体业的领头羊，都以记忆体为主力。三星在2017年估计共高达502亿美元的获利中，竟有64%来自记忆体的贡献，而记忆体也是海力士赖以生存的命脉。

韩国政府判断，中国从中央到地方，至少有10个以上的计划具有兴建记忆体工厂的计划与实力。但技术掌握困难，有心无力者不少。新进入市场的厂商，很难突破专利屏障。其次是专业工程人才的短缺。2017年时，三星半导体拥有的人力为5.2万人，海力士为2.7万人，美光也有3万人，而中国YMTC拥有的专业人力不过上千人的水平。

此外，中国材料设备业的落差，也是中国必须尽快克服的难题。然而这份报告指出，尽管技术落后，中国仍可以30/40nm等级的技术，生产出非伺服器或Mobile DRAM，如USB这种等级的记忆体，中国介入记忆体产业，对韩国的半导体业仍具有一定的威胁性。

报告指出，如果中国大陆顺利的在2018年生产出DRAM、3D NAND Flash，并逐步进入市场，到2022年时，韩国记忆体产业受害的程度，大约是78亿美元，其中11亿美元是Flash， DRAM受影响的金额则是67亿美元，而无论是DRAM或Flash的全球价格，也将相应下跌。

中国投入记忆体产业

对市场价格的影响

如果没有中国变数，全球4Gb DRAM的价格，从2018~2022仅会降低5.1%，但由于伺服器等商机持稳，高功能的DRAM依旧看好，价格跌幅不会太大。Flash则是因为设备投资、技术更新的因素，估计售价在2018~2022年间的CAGR为-23.6%。

韩国政府针对中国投入半导体产业的计划推估，四年后韩国半导体产业的营收会减少78亿美元。关键在于中国厂商将会采取与LED/LCD一样的低价倾销策略，价格下滑是必然的趋势。韩国政府估计，在没有中国因素影响时，2022年DRAM与Flash的预期价格下跌比例分别为5.15%与23.6%，一旦中国介入之后，跌幅将更为明显，增加的跌幅分别为2.2%与0.5% 。

此外，韩国估计在没有中国介入的情况下，2022年韩国DRAM双雄的记忆体营收将达695亿美元，但在中国介入之下，将会是628亿美元；在Flash方面，则是从376亿美元，减少为365亿美元，两者合计78亿美元。

如果连同2019~2021的初期影响计算，那么未来四年内韩国记忆体产业受到中国记忆体新厂的影响将达10兆韩元以上。目前，中国正在兴建的DRAM厂2座，Flash有一座。清华紫光旗下的YMTC在武汉生产3D Flash，在合肥的长鑫与福建晋江的晋华则投入DRAM的生产，而实际量产的时间都订在2018年的下半年。

除此之外，清华紫光也宣布将在南京设置DRAM与Flash共用工厂，尽管韩国业者认为自家技术的成熟度远远高于新投入的中国厂商，但如果游戏规则不变，智财权的压力不影响中国的出口竞争力，对于中国的积极投入，韩国绝对不敢掉以轻心。

目前韩国制造业的稼动率低到仅有2009年金融海啸时的70.3%，造船、汽车、钢铁都深受中国的威胁，如今可以独步全球的产业也仅剩下记忆体，对韩国而言，不是产业受创、获利减少这种简单的议题，而是可能让韩国半导体产业进入万劫不复的困境。

中韩半导体产业的相对关系

未来两、三年，在人工智慧、车联网等商机的驱动下，半导体的需求依旧看好。因此，韩国两家半导体大厂依旧保持投资高点，NAND Flash的投资虽比去年少一点，但相较于以往的经验，仍属于投资高峰的状态。短期间，记忆体仍为获利的主流，但非记忆体的商机却是中长期的重要期待。

DRAM制程转换不易，伺服器等需求依然畅旺，Mobile DRAM的装载量持续扩大，都给DRAM的商机带来足够的保证。针对Flash的多层化，既是产业的进入障碍，也是韩国掌握厚利商机的来源。非记忆体的商机，占了半导体市场的70%。针对未来市场，CIS、行动通信AP与车联网的三大需求依旧令人期待。更重要的，三星与海力士都有分散业务过度集中于记忆体的需求，因此扩大晶圆代工业务乃是既定政策，也不容质疑。

2017年全球记忆体市场为1,303亿美元，比2016年的713亿美元暴增82.6%，估计2018年仍可维持26.3%的成长率。在市场的驱动下，韩国两大厂的资本支出仍会持续扩大。根据SEMI的资料，全球半导体材料市场将从2017年的247亿美元，增加到2018年的278亿美元，成长率12.7%，从前年开始的半导体高峰期，有长期化的趋势，而半导体业者也顺势推舟，在资本支出上更进一步的提高。光是记忆体业者2016年的资本支出为243亿美元，2017年达到401亿美元，2018年预估为440亿美元。

DRAM市场仍是寡头结构

全球DRAM市场95%以上掌握在前三大厂手中，南亚等二线厂商只能在改善制程与提高获利的前提下经营。对韩国业者而言，竞争相对缓和，2017年DRAM产业的资本支出，竟然比2016年减少3.8%。但因伺服器需求高于预期，新制程转换的过程难度也高于预期，而每台设备所搭载的DRAM也相应提高，因此2018年的企业投资企图心将高于往年。

2018年起，三星将量产1ynm(10nm中段级技术)，由于难度比1xnm（10nm级后段级技术）高出不少，因此在制程转换上可能比原先预计的要长。但海力士也将从2017年下半开始前进1xnm的制程，预期2018年下半期起，比重便会显著增加，顺利的话，也将进入1ynm的工程技术。在这种背景下，三星在法说会时便已明确表达扩大投资的计划购想，而海力士原先计划在2019年启动的增产计划，也提前到2018年的下半年。

伺服器记忆体商机

一般而言，超过5,000台的伺服器，土地面积超过1万平米的才能称为数据中心。目前全球约有400个数据中心，两年内将超过500座。在中美角逐科技领导地位的今日，中美的科技大腕便是数据中心的主要投资者。

2017年，Amazon的营益率竟有超过100%来自云端服务部门(AWS)的获利，原因是其他的部门仍处于亏损状态，也可见亚马逊对于AWS的倚赖度高过于大家的认知。过去两年亚马逊的资本支出分别为63.2亿美元与97.4亿美元，较前一年分别成长55.6%、54.2%。

除了亚马逊之外，Google与脸书的情况也十分类似。为了掌握更多的大数据，Google现在拥有15座数据中心，拥有的伺服器多达250万台，甚至宣称最近三年针对数据中心管理与投资的费用多达330亿美元。

脸书亦然，甚至投资的成长率高于其他竞争对手。目前脸书有11座数据中心，过去两年的资本支出成长率分别为78%与55%，2018年的资本支出也将超过2017年100%以上，在140亿美元上下。目前的数据中心投资，虽然主要来自美系企业，但未来大家看好中国的BAT也将成为投资的主力。

阿里巴巴的资本支出成长率，与2016/2017年相比高达85%与130%。尽管所有的资本支出并非完全针对数据中心，但数据中心绝对是关键。

在手机市场上，Mobile DRAM受限于手机市场饱和之苦，但即将来临的5G商机、Mobile game、AR/VR、4K影像、智慧城市等，都将带来庞大的机会

手机搭载的DRAM平均容量从3GB，增加到4.3GB，三星的机皇手机Galaxy S9+甚至是6GB；预期2018年出货的新款iPhone，将会使用OLED与每层4GB的双层DRAM架构。在大趋势的驱动下，中国的手机大厂必然跟进，2019年时，10GB有望成为市场主流。

NAND Flash的竞合趋势

相较于DRAM的积极投资，韩国双厂在NAND的投资反而保守。关键在于DRAM的需求比NAND紧俏。但因NAND并非寡占状态，三星必须积极投资，而海力士也必须力争上游。所以，各厂的投资都很积极，并往3D多层化的方向进展

与DRAM产业同样的必须以良率在市场上竞争，加以十分耗电，因此小面积、大容量便成为竞争关键。2D的NAND Flash，在10xnm阶段便遭遇技术压力，因此三星、东芝向3D发展。相较于2017年，三星的资本支出会少一点点，但比起往年仍是大幅成长，而海力士、美光则是积极回应。

另一方面，目前三星以64层3D NAND为主力，下半年会推进到96层。英特尔/美光也将在2018年上半进入96层的技术规格，2018年中，也会将3D的比重提高到85%以上。

非记忆体市场的商机

全球4,000亿美元的半导体市场，其实有70%来自非记忆体市场，但韩国擅长记忆体，在非记忆体领域的市占率不到5%，不仅不如英特尔的20.3%，也不如高通的6.8 %。

此外，全球晶圆代工市场，将由2015年的500亿美元，增加到2019年的700亿美元。毫无疑问，晶圆代工事业不仅前景依旧看好，也对三星、海力士拓展多元业务、分散风险具有正面的意义。在晶圆代工市场，台系业者掌握60%以上，韩系业者近两年才急起直追，并将记忆体生产线转换为非记忆体。

目前三星在晶圆代工的市占率为8%，但技术能力不逊于领头厂商，韩国对此寄予高度的期待。其次，目前三星的非记忆体营收仅占7.1%，如与台积电对比的话，三星半导体的获利是台积电的2.9倍，但台积电在非记忆体的获利，是三星的8倍。三星在主流技术上不断的推进，目前的主流技术为14/10nm，正朝8/4nm的新目标迈进，预期贡献值也将提高。

韩系业者关注CIS市场，而应用处理器(AP)的商机在未来的市场上更被期待。海力士即是将目标放在CIS与DDI、PMIC等领域。目前对营收的贡献很低，但海力士寄望5G与物联网整合记忆体的商机浮现。如果以CIS而言，目前手机市场贡献了73%，有11.5%来自国防航太产业，而5.5%则是汽车。

2014年时，双镜头的手机比重74.5%，估计到2018年时，将达88%，甚至三镜头的会有4.8%。2014年时，车用CIS卖掉2.7亿颗，但到2020年时可达7.9亿颗，年均成长率可达20%以上。在这个市场上，SONY市占率45%，三星以16%居次。行动通信用的AP，市占率以高通的42%最高，其次依序为苹果20%、联发科14%、三星11%与海思的8%。

三星预期在EUV设备的加持下，市占率最有上扬的空间。过去客户都担心相关技术流失的问题，因此不愿将订单交给三星，但三星已经在2017年5月将System LSI部门中的晶圆代工事业部独立，希望降低客户的疑虑。

近期三星与高通达成协议，代工生产7nm的5G通信芯片。展望未来，智慧城市、智慧家庭、车联网等商机浮现之后，应用处理器的商机也将水涨船高。车用半导体商机，2017年时是357亿美元，估计到2023年时是535亿美元，CAGR是18%，其中ADAS的商机，将从2017年的35亿美元，增加到2023年的103亿美元，CAGR高达19%，更是大家关注的焦点，三星买下Harman，近期也与Audi签约代工生产半导体，便是瞄准了车用商机。目前一辆汽车约200~300颗IC，自驾车则约需2000颗，前景不言可喻。