近日，清华大学魏少军教授在中国（无锡）科技论坛暨2018梁溪大讲堂上表示，无锡是我国集成电路的“黄埔军校”，有着悠久辉煌的过去。像无锡这样的城市应清醒地认识到，其肩负的使命是大力发展‘自主可控’的芯片研发与制造。如果无锡不发展集成电路，我会感到非常失望。从魏教授的话语中，笔者认为既给予无锡肯定和厚爱，又寄予无锡责任和重任。

无锡集成电路产业何以得到专家的如此厚爱？无锡集成电路产业真实情况到底如何呢？那么下面请跟随笔者一起去一探究竟。

无锡集成电路产业现状

无锡作为“国家南方微电子工业基地中心”，近年来一直在构造集成电路“芯”版图，经年积累形成了较为完备的产业链，集聚了包括华虹半导体、华润微电子、长电科技、中科芯、中德电子、东晨电子、固电半导体等在内的200余家企业，涵盖集成电路设计、制造、封装测试、装备与材料等多个领域，集成电路的全产业链发展格局在锡渐成，勾勒出了无锡集成电路的美丽风景。

2000年以来，先后成为国家科技部批准的8个国家集成电路设计产业化基地之一、全国仅有的两个由国家发改委认定的国家微电子高新技术产业基地之一（另一家是上海）。

根据江苏省半导体行业协会的数据，无锡半导体产业规模位居江苏第一、全国前列。2017年无锡集成电路产业全年实现产值891.15亿元，同比增长15.6%，占江苏省全省总量的52.80%。其中设计业位列全国第四（次于深圳、上海、北京）、制造业位列全国第三（次于上海、西安）、封测业位列全国第二（次于上海）、配套支撑业位列全国第一。

无锡市半导体行业协会秘书长黄安君表示，无锡集成电路产业可以用9个字概括：起步早、基础好、底蕴厚。

无锡有超过200家集成电路企业。根据芯思想研究院统计，截止2018年8月无锡共有上市及新三板挂牌企业15家。

为了让大家更全面了解无锡集成电路产业发展情况，下面笔者就为大家梳理一下。请允许笔者先从华晶说起。

华晶：中国集成电路的播种机

谈到无锡的半导体集成电路产业，中国半导体行业协会副理事长、无锡市半导体行业协会理事长于燮康表示，华晶/742厂在我国集成电路产业发展历史中是颇具浓墨重彩一笔的，为国家集成电路规模化生产作出了贡献。主要原因有二：第一是1977年，我国引进的第一条成套的集成电路生产线----从日本引进的彩色电视机用双极线性集成电路生产线，定点在“742”厂；第二是1983年，“南方微电子基地”的重要组成部分---无锡微电子工程落户“742”厂。

跟随于燮康副理事长的述说，笔者将时针回拨到1970年代。

1977年7月，江苏省革委会根据无锡市革委会提出的关于引进线的定点报告，正式向国家计委、国家建委提出要将引进线定点在无锡市“742”厂的报告。

1978年10月，国家计委批准了江苏省革委会和四机部的“定点报告”，正式下达了任务书。

任务书指出：同意利用“742”厂进行扩建，建成专门生产电视机集成电路专业工厂和MOS与双极型集成电路的试制厂，年产彩色电视机线性集成电路11个品种、年产量2600万块的生产能力。

1980年5月，开工建设引进生产线前道工序(3英寸，5µm工艺技术)，1982年10月引进线前工序投产。期间，1981年10月引进线后工序投产。1985年完成了引进工程的国家验收。

1987年实现全年集成电路产量3003万块的好成绩，终于突破了设计产能。并在以后连续多年保持了高增长的年产量。按照1987年全国的统计数据：“742”厂的产品产量占到了全国产量的近40%。由此，“742”厂成为了当时我国产能最大、工序最齐全，涵盖集成电路完整产业链的专业化工厂。

1983年5月，电子工业部作出决策：由电子部24所调入500人，成立24所无锡分所，组建无锡微电子科研生产联合体。以发挥“742”厂的引进线大生产经验、联合24所的技术能力，争取时间，尽快掌握2~3µm工艺大生产技术。

1985年正式注册为“无锡微电子联合公司”，1987年，国家计委批准无锡微电子工程科研中心开工建设；1989年8月，工程建设期间，在联合公司的基础上成立了“中国华晶电子集团公司”。1990年11月，MOS生产线开工建设，1994年6月，无锡微电子工程通过国家验收，正式投入生产。从此中国集成电路产业诞生了一个响亮的名字---“华晶”！

24所分所成立后，利用742厂已有的厂房、设备条件，突破了“六五”国家重点科技攻关项目---64K动态随机存储器的研制，1986年3月份研制出最小线宽2.5µm、集成13万个元件的64K动态存储器，通过技术鉴定。1993年生产出中国第一块256K动态随机存储器。

双极电路扩建项目投产，使工厂双极电路的年生产能力从原来1990年的3230.4万块，到1993年达到4500万块，技术能力提高到4英寸3µm。工程竣工验收时上级领导的评价是：“投资是省的、水平是高的、速度是快的、效益是好的！”

1990年，在无锡华晶实施“908”工程，第一次发起向集成电路领域的大规模冲击。1990年始，国家集中投资20多亿元，目标是在无锡华晶建成一条月产1.2万片、6英寸、0.8－1.2µm的芯片生产线。但由于审批时间过长，工程从开始立项到真正投产历时7年之久，及至1997年建成投产时， 华晶的技术水平已大大落后于国际主流技术达四至五代，月产仅800片左右。2002年9月香港华润集团正式宣布完成收购华晶。

提及908工程,让人更多的感到的是中国半导体产业的痛。这项国家级工程的结果是所有人不希望的。但我们也要看到，华晶培养了一大批产业人才，可以说华晶是中国微电子产业的黄埔军校。现在很多人都以身为“华晶人”而自豪。据悉，从华晶走出去的在其他公司或政府部门曾经担任过主要领导、骨干的人数不下500人，目前仍然有300多位“华晶人”继续奋斗在我国集成电路各产业链的重要关键岗位上。

中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长电科技、通富微电、美国硅谷等等，祖国的大江南北，各条战线上都有“华晶人”的身影。

曾经担任过“华晶”总工程师的滕敬信多年前在华晶联谊会上写过一首《忆秦娥 融情华晶》的词。

忆秦娥 融情华晶

滕敬信

日月梭，弹指五十春秋月。

春秋月，雄姿英发，皓首似雪。

世将华晶誉黄埔，众贤铸就功勋业。

功勋业，代有才出，微电天阔。

由于“908工程”工程的落地实施，集成电路与相关配套产业在无锡快速发展，在集成电路设计业、制造业、封装测试业、配套设备与材料业等多个领域，打造出了先发优势。

IC设计业：无锡产业之痒

无锡是8个最早的国家集成电路设计产业化基地之一，经科技部批准于2001年10月成立。目前无锡IC设计公司约有100余家，主要集中在高新区（新吴区）和滨湖区，其中高新区（新吴区）以原无锡国家集成电路设计基地为核心，聚集有包括华润矽科、力芯微电子、芯朋微电子、瓴芯电子在内的60余家公司；滨湖区以国家集成电路（无锡）设计中心为核心，聚集有包括中科芯、卓胜微电子、华大国奇、橙芯微电子、新洁能在内等40多家公司。

经过多年发展，无锡在IC设计领域已经取得了一些突破。数字电路设计水平达到90-10/7nm，模拟电路设计能力技术水平达到0.18-0.25µm，产品涵盖传感器、汽车电子、消费电子、模拟电路等多个领域。华润矽科、华大国奇、力芯微电子、芯朋微电子、卓胜微电子、中微爱芯都进入了国家规划布局内集成电路设计企业名单。其他知名设计企业还有中科芯、世芯电子、无锡新洁能、美新半导体。

世芯电子的主流设计水平达到28-16/14nm工艺节点，目前7nm技术已经流片（Tape Out），水平居全球同行业细分领域前三。2018年公司自主研发的全球最先进的16nm超算芯片量产出货，人工智能芯片实现重大突破，接连拿到全球知名AI公司的大单，成为该公司继消费电子、比特币矿机之后又一个强劲的增长引擎。

卓胜微电子是国内射频前端芯片领域知名公司，射频开关、射频低噪声放大器等产品进入三星供应链，公司获得了高速发展。未来公司将致力于建设射频领域全球领先的技术平台，未来将推出射频滤波器、射频功率放大器产品，拓展应用于移动智能终端的射频前端芯片产品线，建立全应用平台。

根据江苏省半导体行业协会的数据，2017年无锡设计业产值占江苏省全省总量的51.09%;；而全国的占比从2013年7.25%一路下滑到2017年的4.8%。

而根据中国半导体行业协会设计分会2017年11月在ICCAD上公布的数据表明，2017年无锡105家集成电路设计企业总产值95亿元，产值过亿的12家企业销售总额28.11亿元，仅占全市集成电路设计业销售额的29.59%。而同期全国产值过亿的191家设计公司的总产值占全国总量的90%以上。对此魏少军教授表示，无锡IC设计业集中度不够高、产业比较分散，具备闪亮品牌效应的芯片产品不突出。

IC设计业成了无锡心中说不出的痒。无锡IC设计业以民营资本自主创业为主，产品开发以消费类为主，采用短平快的发展模式，在市场化经营中获得了发展，人均产值（人均销售额约317万元，是全国集成电路设计业人均销售的2.28倍）和利润均高于全国平均水平，但规模偏小，也形成了无锡IC设计业的特色，所以无锡设计公司众多，但比重偏低，与制造、封测形成抬头，影响了无锡在全国集成电路产业的地位。

针对设计业比重偏低的情况，无锡政府明确加大对集成电路设计企业的培育和引进，特别是围绕物联网、新能源和智能制造，以及华虹和华润的特色工艺线，鼓励研发创新、金融投资等资源向无锡集聚，发力做强具有牵引作用的集成电路设计业，从而带动产业整体规模超千亿。

2018年5月29日，无锡国家集成电路设计产业园举行揭牌仪式，多家集成电路设计企业已经签约。7月27日，无锡滨湖区举行集成电路设计产业重大项目签约，包括神威AI、中科芯创芯等15个项目，涉及芯片设计应用及相关产业，总投资近20亿元。

晶圆制造：勾勒美丽风景

无锡制造企业主要集中在梁溪区和高新区（新吴区）。无锡开创了国内晶圆代工先河，是我国最大的6英寸晶圆代工基地，占据全国70%市场份额。无锡现有晶圆生产线共24 条，其中12 英寸生产线2条、8 英寸生产线1条、6 英寸生产线8条、3/4/5 英寸生产线13条。高端制造工艺达到1Xnm。SK海力士是国内最大的存储器芯片生产厂商，华润上华的8英寸特色工艺在国内占据一席之地。

无锡的晶圆制造业在中国占有相当的份量。据江苏省半导体行业协会统计，2017年晶圆制造产值全国总量的14.46%，占江苏省全省总量的85.14%。2015年开始由于三星西安的正式投产，无锡制造业在全国总量中占比出现下滑。相信随着华虹无锡项目、SK海力士二期生产线项目和M8（海辰半导体）的启动，无锡将进一步巩固国内制造核心城市的地位。

晶圆制造领域包括：华润微电子、东晨电子、中微晶圆、新顺微电子、SK海力士，以及正在建设中的华虹半导体。 

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华虹半导体

华虹集成电路研发和制造基地占地约700亩，总投资100亿美元，一期投资25亿美元，新建一条12英寸“超越摩尔”特色工艺集成电路生产线，采用先进工艺90～65/55nm、月产能约4万片，支持5G、汽车电子和物联网等新兴领域的应用。

2018年8月12日，华虹半导体（无锡）有限公司生产厂房首根桁架吊装完成，标志着这个总投资100亿美元、无锡历史上单体投资规模最大的项也进入到了施工新阶段。这是华虹集团走出上海、全国布局的第一个制造业项目。

2018年4月3日，华虹半导体（无锡）有限公司一期（华虹七厂）桩基工程启动；2018年7月21日，F1厂房首件钢柱完成吊装；2018年8月12日，生产厂房首根桁架吊装完成，项目进入施工新阶段。

项目计划于2019年上半年完成土建施工，下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装、通线并逐步实现达产。

华虹无锡基地将成为华虹集团继上海金桥、上海张江、上海康桥之后的第四个生产基地，也是华虹集团走出上海、全国布局的第一个集成电路研发制造基地。华虹无锡集成电路研发和制造基地项得到国家大基金的强力金援，大基金向华虹注资9.22亿美元，其中4亿美元投给华虹半导体，持股18.94%；5.22亿美元投给华虹无锡，持股29%。强强联合，形成资本、技术、产业的叠加优势，对于推动中国集成电路制造产业整体竞争力的提升，促进全产业链联动协同发展，具有重要意义。

无锡市代市长黄钦在启动仪式上表示，华虹集成电路研发和制造基地落户无锡，是无锡史来最大的单体投资项目，将助力无锡打造集成电路产业新（芯）高地。

华润微电子

华润微电子有限公司是中国本土规模和影响力最大的综合性微电子企业之一。作为一家IDM型企业，公司业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件，为国内唯一拥有齐全半导体产业链的企业，拥有8英寸晶圆生产线2条、6英寸晶圆生产线3条、封装生产线2条、掩模生产线1条、设计公司4家。

作为中国电子信息产业百强企业之一，华润微电子拥有月产21万片的6英寸晶圆生产线、月产11万片的8英寸晶圆生产线、月产70亿线的封装生产线等。

华润微电子有限公司聚焦于模拟与功率半导体等领域，致力于模拟/混合信号工艺和功率器件/电路工艺的开发，已经形成独特的BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RF CMOS、eNVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar、硅基GaN等标准工艺及一系列客制化工艺平台，提供1.0-0.13µm的工艺制程，在功率模拟工艺技术方面具有核心竞争力，在电源管理和功率半导体器件等产品领域积累了特色工艺技术和系列化产品线，能够为客户提供丰富的产品与系统解决方案。

在国资委批准华润微电子已经成为华润集团的主营业务，支持华润进行海外并购（如并购恩智浦公司射频业务、并购仙童半导体），支持华润微电子并购中航工业集团下属的重庆中航微电子公司、支持设立华润集团的微电子产业基金等，这一系列举措就是希望为华润微电子的健康发展走出一条新路，也是在探索民族微电子产业发展的成功之路。

近三年来，华润微电子规模成长了43%，2017年华润微电子的营收超过70亿元人民币，排在中芯国际和华虹集团之后，稳居中国大陆三强位置。2017年研发投入4.15亿，占销售比7.12%，其中制造技术研发占总研发52%；新增专利申请237项，授权专利204项，专利申请总数达2478项，授权专利1048项。

2018年8月初，国务院国企改革领导小组已经批准将华润微电子列入“双百行动企业”名单。华润微电子以此为契机，以发展民族微电子产业为己任，不忘初芯，以实业兴国，圆中国IDM梦。

东晨电子

江苏东晨电子科技有限公司成立于1998年，依靠创新思维、依托技术优势，从单一的固体放电管生产厂商逐步成长为集芯片设计、研发、封装检测和销售为一体的中国功率类半导体分立器件及集成电路领域的领导者。

公司专注功率半导体行业，拥有从海外引进的完整的成套6英寸MOS工艺生产线；深耕防护器件，固体放电管市场占有率全国第一；聚焦晶闸管、新型电力电子器件，是我国首家实现IGBT量产化的公司。

公司旗下有4家子公司，与东晨电子形成良性互动：东舟一芯，从事IGBT、MOS、可控硅、整流器等系列器件塑封业务，每月产能达到10KK以上的生产规模；无锡迅驰电子科技有限公司专注电源管理模块的研发、生产，主要产品有LED驱动电源、电源适配器、逆变器、充电器电源模块等；东光电子，专注气体放电管发展；长兴电子从事军用陶瓷封装外壳和金属封装外壳业务。

中微晶园

无锡中微晶园电子有限公司是一家专业从事集成电路晶圆制造的高新技术企业。公司重视发展自己的特色工艺、特色服务，既可为客户提供标准工艺加工，又可为客户量身定做特殊工艺；重视发展与中小客户的合作，期待与中小客户共同成长。

公司拥有6/5英寸兼容的晶圆生产线，可以为客户提供0.5µm、0.6µm、0.8µm、1.0µm、1.2µm、1.5µm、2µm、3µm标准CMOS等多种工艺技术的加工服务。0.8µm SOI工艺线，且同时具有高压、EEPROM、BiCMOS等加工工艺。

新顺微电子

江阴新顺微电子有限公司成立于2002年7月，主要从事分立器件芯片的设计开发、制造，致力为客户提供最好的品质、最短的交期、最具有竞争力的成本及全方位的服务。公司拥有一条6/5英寸分立器件生产线，生产肖特基二极管、快恢复二极管、整流二极管、TVS二极管、稳压二极管；双极型三极管芯片；达林顿晶体管芯片等，产品广泛应用于电力电气、绿色照明、功率电源等领域。

从2002年至今，公司在晶圆出货量和销售收入方面连续突破，目前5英寸晶圆月产突破10万片，2017年收入接近4亿元。

为满足生产能力和客户的多种需求，2017年公司顺利完成新厂址搬迁，同期筹建的6英寸生产线投批试验成功，为新顺微电子注入发展“芯”动能。

封装测试：托起中国脊梁

无锡封测企业主要集中在高新区（新吴区）和江阴市。企业不论技术水平还是单体规模均位列国内内资企业第一。

在BGA、SIP、QFN、WLCSP、CSP、MIS、铜柱凸块、FIip-Chip、高密度金丝/铜丝键合、25um叠层封装等技术领域取得突破，相关技术达到国际先进水平。2017年，长电科技产值规模突破200亿元，达到235亿；海太半导体产值突破35亿元，位列国内同业第8位。英飞凌也即将完成产能扩建工程，预计2018 年产值将会有较大突破。

据江苏省半导体行业协会统计，2017年无锡封测业占全国总量的19.14%，占江苏省全省总量的41.19%。核心企业包括长电科技、中芯长电、华进半导体、海太半导体、华润安盛、红光微电子、固电半导体。

长电科技

江苏长电科技股份有限公司是中国大陆规模最大、技术最先进的封测公司，排名全球第三大。公司拥有行业领先的高端封装技术能力（如Fan-out eWLB、WLCSP、SiP、Bump、PoP等），能够为国际顶级客户和高端客户提供下世代领先的封装服务。成功切入手机基带芯片、PA射频模块以及摄像头模组等高端封装产品领域，自主研发的SiP系统级封装、TSV硅穿孔技术等，确立了长电在国内 “技术+规模”的领先地位，也将长电科技带入了世界先进主流技术的行列。目前先进封装领域，长电科技是全球最大的FO-WLP和WLCSP封装供应商，占有全球超过8%市场份额。。

长电科技在全球拥有了七座工厂，在技术布局和成本构成上配合均衡，可以全面覆盖全球一线客户的需求。在细分行业内，每一个工厂都有国际竞争力。新加坡厂拥有世界领先的FAN OUT；韩国厂拥有先进的SiP，高端的fcPoP；星科金朋江阴厂拥有先进的存储器封装，倒装工艺能满足一个月10万片12寸晶圆产能；长电先进的WLCSP全球出货第一；长电科技C3厂的PA模块是国内第一大，全球第二大，FCOL（引线框倒装）出货量全球最大；滁州厂以分立器件为主，宿迁厂以脚数较低的IC和功率器件为主。

2018年上半年实现扭亏为盈；8月完成定向增发，大基金成为公司第一大股东，持股19%，将助力长电科技扩大规模，提升公司盈利能力。

中芯长电

中芯长电半导体（江阴）有限公司致力于12英寸先进工艺的Cu Pillar凸块加工。公司于2016年1月和7月先后开始了28nm和14nm硅片的凸块量产加工，现已具备10nm凸块加工能力。中芯长电克服前段工艺技术节点演进带来的不断升高的中后段产业链工艺技术门槛，完善和推动本土先进技术节点集成电路产业链整体水平的提升。

华进半导体

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型，在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下成立。华进公司已初步建成为全国领先、国际一流的半导体封测先导技术研发中心，国内最大的国产设备验证应用基地之一、人才实训基地和“双创”培育基地。

公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心，通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。

公司拥有3200 平米的净化间和300mm晶圆整套先进封装研发平台（包括2.5D/3D IC后端制程和微组装，测试分析与可靠性）及先进封装设计仿真平台。

到2018年8月止，共申请专利699件，其中发明专利648件，国际专利28件，累计授权专利302件，其中发明专利267件，国际专利11件。

固电半导体

无锡固电半导体股份有限公司生产功率半导体器件：双极型晶体管、可控硅、场效应晶体管MOSFET、肖特基整流二极管、快恢复二极管、射频小信号晶体管、高功率晶闸管和整流管及模块、稳压集成电路。公司提供宽广的产品系列，超过42,000种型号，电压从5V到6000V, 电流从5mA到5000A，产品在全球电子界享有美誉，赢得了2000多家世界各地的客户。
 

固电半导体是全世界仅有的两家功率半导体器件替代产品厂家之一，为你提供已停产、难以找到、冷门、逐渐萎缩的产品型号。

设备材料：产业发展支柱

无锡支撑业（集成电路关键设备、材料）主要集中在中小尺寸单晶硅棒、引线框架、工夹具、特种气体、电子化学品和测试、晶圆减薄、清洗设备；代表企业有中环大硅片、中德电子、中微掩模、芯智联、创达新材料、江化微、无锡影速、华晶利达。

据江苏省半导体行业协会统计，2017年无锡支撑业产值达到220亿，连续多年保持稳定增长。

随着中环大硅片项目在宜兴开工建设，无锡支撑业必将有更大的发展。

中环大硅片

2017年10月12日，无锡市政府与天津中环、浙江晶盛签署《战略合作协议》，共同在宜兴启动建设集成电路用大硅片研发生产制造项目，共同建设全国最大规模的集成电路用大直径硅片生产平台，携手打造中国半导体材料研发制造基地。据悉项目总投资约30亿美元。其中一期投资约15亿美元，预计2017年底开工。

中环大硅片项目的落地，无锡将形成完整的集成电路产业链、产业生态，为无锡打造具有国际竞争力的先进制造业基地作出重要贡献。

中德电子

江苏中德电子材料科技有限公司是江阴润玛电子材料股份有限公司旗下全资子公司，专门为12英寸集成电路制造及大尺寸平板显示客户提供配套的高端电子化学品及技术服务，是目前国内规模最大的配套企业，技术能力达到了世界先进水平，产品替代进口并填补了国内空白。中德电子材料将建设年产30万吨和循环回收利用20万吨电子化学品的基地，项目已经于2017年9月正式试生产，项目达产后将成为国家集成电路产业链的重要组成部分。

作为国内较早进入超净高纯试剂行业的公司之一，公司凭借着优良的产品品质、稳定的供货能力和稳定的配套研发能力，已与国内半导体、平面显示器、太阳能光伏等行业知名企业，如中芯国际、长电科技、中芯长电、华天科技、QORVO、华星光电、京东方、中电熊猫、天马微、三安集成等建立了长期的合作关系，其产品已经在用户群中形成了良好的品牌效应。 

公司的目标是朝全球一流的电子化学品产品与技术综合集成供应商前进！

中微掩模

无锡中微掩模电子有限公司以中高阶掩模产品为公司定位目标，拥有国内领先的掩模制造设备和技术，具有研发及生产0.13µm及更高工艺高阶二元掩模(binary mask)， 0.13µm及更高阶工艺相移掩模(phase shifting mask)，并具有光学邻近效应 (OPC)的处理技术，同时对于0.25µm及其以下的普通5英寸、6英寸二元掩模具有兼容生产能力。

芯智联

江阴芯智联电子科技有限公司（MISpak）是全球最大的MIS封装材料供应商之一，专业从事MIS封装材料研发、生产，并根据客户需求提供MIS封装解决方案。

MIS材料能博采众长，兼备当前封装引线框与基板的优势，可实现高I/O 多圈QFN、BGA、MCM、MIS-SiP及MIS-3D等封装。MIS材料具有更高的布线密度、更优的电热传输性能，以及多功能集成等的技术优势，已被广泛应用到电源管理产品、触控产品、穿戴式产品、无线充电产品等各类电子产品中，可充分满足当前封装不断向高密度、高性能、多功能方向发展的需求。

MIS材料是在2010年左右开发的，长电科技是最早期的开发者之一，然后将这项技术授权给兄弟公司芯智联。随着时间的推移，MIS业务规模开始迅速成长。2017年，仅芯智联出货约25亿颗，约有30多家终端顾客；而在2010年出货量仅2000万颗。

从“芯”出发：再造无锡“芯”城

中国半导体行业协会副理事长、江苏省半导体行业协会秘书长于燮康表示，无锡市是我们国家当初在六五、七五、八五三个五年计划投资重点集成电路的主要城市，由于三个五年计划的大力度投资，在无锡培养了大批集成电路方方面面的专业人才。

2016年，以“产业强市”战略为引领，无锡市出台《加快集成电路产业发展的政策意见》。2017年2月，《关于进一步支持集成电路产业发展的政策意见》发布，设立总规模200亿元的产业投资基金。《意见》 立足实际，秉承设计优先原则，扩大覆盖面，加大扶持力度，整合产业链上下游，助力无锡集成电路产业集群做大做强。

无锡市经信委副主任黄丽侠表示，对于设计企业的重大创新项目会给予更多的引导和支持，最高可以享受到1000万的扶持力度，后续也将继续在人才的支撑融资的环境以及政府服务方面做好各方面的工作，打造一个良好的产业发展的环境。

无锡半导体行业协会秘书长、华虹无锡项目副总裁黄安君表示，随着华虹无锡、中环大硅片等一批大项目的到来，必然会吸引更多专业人才的落户，就集成电路行业来说，无锡还是很有吸引力的。他认为，无锡在人居环境、生活成本等幸福指数上具有优势，在产业基础和配套上更趋完善，对专业性人才来说，能够安心就业，也能倾心创业。据悉，在人才引进方面，相继出台了无锡市“太湖人才计划”和无锡高新区“领军人才计划”。而且无锡已与东南大学正式签约，在无锡成立东南大学微电子分院，培育专业人才；与工信部IC人才中心签订“芯动力人才计划集成电路创新创业无锡基地”，吸引更多的IC人才到无锡就业创业。

2018年5月30日，总规模50亿元的无锡高新区新动能产业发展基金和总规模25亿元的无锡志芯集成电路产业基金发布；6月8日，无锡市与国家集成电路产业投资基金股份有限公司签署战略合作协议。长电集团副总裁朱正义也表示，正在和有关部门沟通，希望可以成为基金的出资方之一，向上游产业链拓展，利用产业龙头企业的优势，为芯片设计企业提供更好的产业支持。

政府强力驱动，产业政策护航，龙头企业领衔，产业界、学界、协会互通、共享，吸引更多集成电路优质资源向无锡加速集聚，由“弥补产业链”到“强大产业链”，实现产业链条整体平衡发展，构建完整产业生态圈，勾勒出无锡集成电路“芯”版图最美风景线。

从“芯”出发，重振无锡“国家南方微电子工业基地”的雄风，在国家实现自主可控集成电路产业发展的蓝图中，无锡必将谱写“芯”篇章、铸就“芯”辉煌。