《电子技术应用》

单晶硅压力芯片玩颠覆,德尔森首先瞄准中国市场

电子技术应用 作者:王洁
2018/9/19 21:52:00

德中合作新平台——江苏MEMS智能传感器研究院于不久前在南京正式揭牌成立了,这是由陈立新博士人才团队、德国国家微系统传感器研究院、德尔森集团、江宁开发区多方共同设立运营,致力于打造成从事智能MEMS传感器技术开发与产业化解决方案的传感器研发平台。

德尔森一直专注于工业级压力、差压传感器的开发与制造,是国内第一家拥有自己单晶硅传感器芯片的企业,填补了我国工业级MEMS单晶硅传感器芯片无法自主研发与制造的空白。在近日举办的2018中国(上海)传感器技术与应用展览会(SENSOR CHINA 2018)上,德尔森带来了一款超小型的重量级产品——WET TO WET的单晶硅压力芯片。

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江苏MEMS智能传感器研究院销售总监王峥

颠覆性的单晶硅压力芯片

“传统的单晶硅压力和差压传感器芯片不能直接接液,腐蚀性的气体或者液体对它都会造成腐蚀或短路,导致损坏。” 江苏MEMS智能传感器研究院销售总监王峥说道,“我们现在推出的第七代WMD芯片是可以直接接触腐蚀性气体或液体的,称为WET TO WET,不需要再充硅油做隔离保护,是目前整个行业里唯一一家推出此款芯片,将来产品实现量产,传统的利用惰性硅油做隔离传导的观念可能就会一去不复返。”

该芯片的应用场景与德尔森第五代、第六代的MD和HMD的芯片一样,都可以用于工业、医疗等行业。由于不需要充油保护,它的灵敏度和传导性都有很大的提升,测量精度和稳定性会进一步提高。

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高性价比的陶瓷/金属单晶硅芯片

展会中还展出了陶瓷/金属单晶硅芯片,主要优点是性价比高。王峥介绍:“该产品毫伏输出信号比较大,用于小量程和抗腐蚀性传感器都是很不错的,相比传统行业的压力传感器如:陶瓷电容、陶瓷压阻、扩散硅、金属电容,都有很大的优势。”

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研究院开发,子公司量产   

据王峥介绍,江苏MEMS智能传感器研究院旗下孵化了很多子公司,由研究院首先针对存在的问题和前端技术做开发,研发成果之后就会转移旗下的这些子公司去生产、销售,量产是由生产企业来完成。

WMD芯片刚刚发布,预计在明年会实现芯片的封装与小批量生产。王峥介绍:“德国主要给我们提供流片加工,芯片的封装及应用开发都是在国内完成。WMD芯片样片已经出来了,提供给我院,我院将会着手研发后期封装及应用。”

目前德尔森的产品较大部分应用于石油化工行业,由于整个化工厂区非常大,里面人员又相对很少,流量、液位、管道压力的控制都需要用到相应的传感器。对于智能家居、智慧城市、工业物联,在将来会逐步实现全面的智能化,传感器的应用市场也会加速壮大。

“目前国内MEMS加工技术还有很多路要走,我们和德国紧密结合,目的是探索和发现国外的管理理念和新的技术,我们通过研究院把这些先进的东西带到国内,造福我们国人。”

随着国内传感器行业的发展,流片的需求越来越大,王峥透露将来可能会在南京建立一套全新的流片工艺线:“目前和德国是一个合作的关系,那边对流片的生产工艺轻车熟路,到了一个恰当的时机,我们完全有可能上一条自己的生产线。”

据介绍,目前德尔森在中国设立了两个研发中心,一个在重庆,一个在南京,后期可能会规整到南京,以集团的形式出现,南京将成为其唯一的研发出口。

中国是德尔森最重要的市场之一,也是目前最大的市场。基于在中国的生产基地,德尔森的策略是首先把根扎好,先把中国市场发展好,再往外走,最新的WMD芯片也将首先在国内市场推出,相信不久就能体验其颠覆性成果了。


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