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重磅!传华为自建晶圆厂!

2020-07-14
来源:世界半导体论坛
关键词: 华为 芯片 晶圆厂

近日,芯榜(微信:icrankcn)的一篇推送刷屏半导体圈:我们盘了一下,华为海思可能真的走投无路了。

  有网友表示,华为“备胎”计划自研芯片中,除了用于手机的麒麟系列芯片,还包括基带芯片巴龙、基站芯片天罡、服务器芯片鲲鹏、路由器芯片凌霄以及人工智能芯片昇腾等,甚至还有面向5G物联网场景的鸿蒙操作系统。这些以神兽命名的芯片,是华为公司业务能否在极限状态下生存的关键。

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  日前,外界传言,台积电和高通都已经向美国递交了意见书,争取能够继续对华为供货芯片。由此,华为能否迎来转机?另有传言称,为从根本上解决自身供应链仰人鼻息的困扰,华为有意长期朝着IDM厂商转型,并且自建晶圆厂,最终像三星、英特尔那样具备自研自产芯片的能力。不过此传言,尚未得到华为官方证实。

  不让联发科独享华为的芯片大单,传高通向美国递交申请,希望对华为供货芯片?

  自美国5月15日升级禁令后,紧接着又给出了120天的宽限期。这120天的宽限期又分两个部分,按美国商务部的说法,在宽限期的前60天,是美国搜集各方意见,以及企业法规解释的期间,企业最晚可在7月14日提交意见;7月14日后,才是向美国商务部申请许可的阶段。于是,市场便传出了这样的消息:台积电赶在最后期限之前,向美国递交意见书,尽最大力争取在宽限期后可继续向华为供货。

  上个月初,台积电董事长刘德音在股东会上就多次重申,将努力争取出货华为。而业内人士表示,台积电能够获得许可继续代工的可能性非常低,“如果台积电有获得许可的可能,则美国大费周折修改规定岂不多此一举?”

  美国除了限制晶圆代工厂为华为生产芯片外,同时也造成美系芯片厂商如高通等面临难以出货的窘境。据此前的报道称,华为在面临无法自研芯片的情况下,将与联发科开展深度合作,从而定制高端处理器,并且用于华为的旗舰机。近来,华为向联发科采购的芯片订单增长了三倍;并且,华为推出了多款搭载联发科天玑800系列的新机。此外,来自供应链的消息称,联发科为了应对5G芯片出货量大增,已经分三批向台积电追加订单,每月追加投片量超2万片,包括7nm和12nm,也还排队切入5nm。

  面临自研芯片生产受阻的背景下,2020年3月,华为轮值董事长徐直军曾表示,美国新一轮打击下,华为海思芯片可能会陷入到无法量产的境地,但是华为依然可以从三星、联发科、紫光展锐等公司购买芯片。因此,美国打击华为,美系芯片厂商其实也跟着受累。

  有业内人士透露,不只台积电,高通也向美国递交了出货华为的申请,而且“最近高通在台积电和三星都增加了不少订单,不知道高通是否有拿到什么美国的内部消息?”

  在过去一段时间里,除了高端旗舰机采用自家的处理器外,华为低端手机会搭载高通的芯片,如畅享8、畅享9、荣耀8X max等。去年华为创始人任正非就曾表示:“尽管某些领域华为已经开发出可以取而代之的产品,但如果美国允许英特尔、高通等公司继续供货,华为会继续向他们购买产品。”

  业内人士认为,如果高通等芯片供应商能获得许可向华为出货芯片,也算是当前最好的消息。然而,在这背后却又有隐藏着重重隐忧。华为虽可因此继续维持运转,但无法使用自研芯片,为了不使其产品失去技术领先性,只能在高端产品上依赖美系芯片,从而还是被扼住了“咽喉”。

  华为海思的5nm基站芯片大单和新款麒麟处理器,台积电将可如期在120天的宽限期内全数出货。消息还称,华为已经囤积了一年半至两年的芯片来供给自己的基站和服务器使用。至于手机芯片,按照华为新机发布的惯例,此次紧急代工的麒麟新处理器将由秋季发布的Mate 40系列搭载。但从2021年开始,华为智能手机可能面临不小的挑战,随着手机存货逐渐耗尽,消费者终端部门的收入会随之下滑。

  为提升自身供应链安全稳定性,传华为有意向IDM厂商转型,打造自有芯片制造工厂?

  华为已经开始了图谋自救。有传闻称,华为欲转向IDM模式,自建晶圆厂,进入更多业务领域。就像三星那样,不仅自研自产芯片,并且用在自有品牌的终端设备上。过去几个月里,时不时传出,海思的芯片设计人员将“散落”到国内其他设计企业,但有消息人士表示,海思仍在扩张,暂不考虑缩减规模。

  对于芯片制造,有消息称,目前在国内,已经找到一条0.13微米8英寸非美国技术代工线,可以为华为当即生产产品;在12英寸成熟工艺上,华为正与国内代工打造一条45nm非美国技术产线(当前评估下来此产线只需换掉4-5台关键设备即可),而且期望年内解决;在12英寸先进工艺上,对外在与三星、台积电联系,对内与产业基金、本土代工厂联系,旨在打造一条28nm非美国技术产线,以支持28nm工艺以上产品全部自产。

  按国内半导体现在的情况来看,是否真有8英寸非美系生产线可行且已有规划?半导体资深专家莫大康认为,如果用纯国产设备,12英寸产线的相关设备还差得太多,8英寸是有希望的。“对于国内半导体,可能12英寸差距大,可以争取;但是0.13微米8英寸是可行的,美国对此没有办法。但即使8英寸的生产线,也需要国内合理突破,否则连不成线。”

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  事实上,在8英寸及以下生产线中,设备主体以翻新的二手设备为主,而国内支持能力也较强。莫大康表示,采用翻新加国产设备配套是理想方案,所以即便在美国重压下,国内至少在0.13微米8英寸生产线仍能生存支持下去。

  举例来说,青岛芯恩用的便是自行翻新二手设备的方法,通过聘请日本、韩国等多位有经验的设备维护工程师,带领国内工程师,自已采购二手设备,自已进行翻新。据芯恩创始人张汝京称,在翻新二手设备上,通过有经验的高手带领年轻人成长,可培养国内青年的设备维护工程师。此外,通过二手设备翻新,还可以规避禁运风险。

  就以8英寸产线而言,华为投资一条非美系8英寸产线为己所用,并非没有可能。

  建一条12英寸非美系产线的可能性有多大?“可能性很小。”莫大康认为。现阶段国内12英寸芯片生产线以进口设备为主,国产化率在15%左右。此类设备现阶段的困难尚离不开原厂的技术支持,包括软件升级等。

  “就算集日韩等的设备能打通生产线,但是工艺和设备密切相关,成本很高,花费时间,而且其中如果日系设备占比太多恐怕也不是长久之计。”莫大康表示,即便用来自日韩厂商的设备,也不能排除美国在某个时间点出手干预的可能。

  此外,更换设备后,工艺也要重新研发,工作量非常大,良率调试更是耗时耗力。“一条可以符合先进工艺要求的产线,不是搭积木那么简单。设备验证周期都长,即使日本欧洲韩国的设备技术上和美国差距没有那么大,一条产线更换核心设备再跑工艺,调通,爬坡良率这些都是消耗时间的。”

  作为以重资产为主的芯片制造,自建晶圆厂所要投入的资源极大,且周期长,华为在晶圆制造领域几乎没有技术和人才积累。因此,即使打算转型IDM厂商,短期内,大规模生产制造仍得依靠其他芯片代工厂。

  

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