距离9月15日只剩不到一周的时间，这个日子对于全世界的人民来说其实并不是什么特别值得纪念的日子。但是对于华为而言却不是这样，几天后的9月15日，就是华为芯片最后的宣判日，是美国今年5月份对华为下达的最严绝杀令正式生效的最后一天。在15日以后，华为的芯片将彻底陷入买不到又造不了的尴尬局面，至少短期来看这个结果是注定的。

　　那么就有人担心，华为海思虽然能设计目前全球最高端的手机所使用的芯片，但是并不能制造，一旦华为彻底陷入没有厂家代工的局面以后，华为海思是不是就没用了？对于民众的担心，华为方面也正式对外宣布了，华为不会放弃对海思的投入，并且还会加大投入研究力度。海思不仅仅需要在芯片制造上有所突破，也能够为国内其他同行提供力所能及的帮助，协助中国第三代半导体产业集体提升。即便现在的海思有些窘境，但是未来海思一定会以更加庞大更加优秀的方式，回归世界芯片行业的顶尖梯队。

　　并且华为正在联合国内顶尖的芯片公司，要在年内组建48nm和28nm制程芯片的产业链，力求早日能够实现芯片产业链“去美国化”。

　　但是这条路有多难走，不在这个领域的人是感受不到，一台光刻机就能够我国的半导体专家和研究机构们折腾得了。虽然上海微电子在这一方面有所突破，并且据说最快明年就能生产出一台我们自己国产的28纳米制程的光刻机，但是也不是完全的国产化，比如透镜、光源、材料等方面依然是需要依赖从国外进口。

　　当然，我们不能指望一口吃个胖子，了解过芯片制造行业的人都知道，一台光刻机的诞生并不是哪一个国家能够独立完成的，即便是荷兰的ASML拥有的全球最顶级的光刻机，其生产制造过程也不是荷兰这么一个小国家完成的，而是由这家国际性企业的各个股东成员国，比如法国、美国、英国等国家众人拾柴才制造出来。所以在光刻机上我们必须得一步一个脚印来实现突破。

　　可喜的是，我们在光刻机的道路上一直没有停下脚步，而且再一次取得了局部技术的突破，我国华卓精科经过潜心努力和研发，打破了荷兰ASML的技术垄断，成为全球第二个掌握光刻机双工作台这项核心技术的公司。

　　此外，“1.5米扫描干涉场曝光系统”也在中科院长春光机所长达七年的努力之下，终于在今年的8月份完成了研发并且成功验收，打破国外的封锁，我国两项半导体制造技术获得突破。并且这项技术不仅仅是在光刻机方面可以应用，在我国高能激光、可控核聚变等方面均有着至关重要的作用，其战略意义要大于一台用于制造芯片的光刻机！我国又突破两项半导体制造技术，距离国产高端光刻机又进一步！

　　在科技高速发展的今天，半导体技术成为各个国家彰显实力的主要手段之一，在美国对我国进行技术封锁的打压的大背景下，我们没有退路，即便前方道路再艰险，只要我们能够一步一步的稳步实现技术突破，总有一天我们会骄傲的拿出属于我们自己自主研发的高端半导体产品！