3C电子类和家电类产品用功率器件其实已经是一片红海，国内可做并且冲到前面的企业不在少数，上市公司也有一大把。因此，在IGBT这个细分领域，特别是瞄准工规级和车规级的IGBT，技术门槛高、利润空间大，成为诸多上市公司和创业企业竞相追逐的热门赛道之一。

　　是战略，也是噱头。

　　关于工规级和车规级，属于两个较为高端的领域，对于电子原器件产品，一般都认为这两个领域仅次于军工的苛刻要求，要远远高于3C电子类产品的要求。

　　普遍认为工规级要求要稍低于车规级，但实际上工业是一个很宽泛的领域，工作于不同环境、处于不同重要性位置的工业设备，对可靠性要求也大不同。大型工业产线上的核心设备，可靠性要求可能远远高于一辆新能源电动车。

　　总而言之，工规级和车规级，基本代表了民用领域的最高可靠性要求。

　　毕竟，一辆汽车出故障和一台核心电机宕机，引起的后果不堪设想，这跟一台手机偶尔重启一下相比，不可同日而语。

　　工规级和车规级对产品的要求如此之高，也代表了其进入门槛之高。所以，目前该领域基本被国外企业把控，根据斯达半导的招股说明书，只有斯达半导的IGBT模块，勉强排入前十。

　　以汽车领域电子产品为例，进入一辆车的前装，需要大量的可靠性验证，经历“三高”（高温、高原、高寒）环境适应性试验，动辄几年时间。

　　高性能代表着高成本、长周期代表高成本……高成本基本上把一些国产电子元器件厂商拒之门外，没有大量资金支持，是等不到自己产品进入车规市场的那一天的。

　　当然了，也有例外，某汽车背景的IGBT厂商，一手掌握产品，一手掌握市场，可以直接跳过实验室、可靠性验证，直接上车进行测试，不断修正迭代，大大提升了产品市场化进程。

　　然而，这种优势不是每一家IGBT企业都具备的。当然了，这种优势也是每一家IGBT企业梦寐以求的。

　　基于这种梦寐以求的前提，大多数IGBT创新企业，都以引入有市场资源的战略型投资者为第一要务，毕竟，IGBT要实现国产替代，实在太难了。

　　技术的难点，自然不在话下，本篇就不在赘述，感兴趣可以参考创道研究院之前的文章《IGBT芯片为什么这么难？》。

　　而市场的难点，则是横亘于每一家IGBT创新企业面前的一座大山，这座大山高到难以逾越。当然了，有市场资源的某亚迪、某时代电气，不在此列。

　　很多企业老板都抱怨，我的产品也拿到客户那里测试了，和英飞凌、赛米控对标的技术参数一点儿不比他们差，为什么就打不进去呢？

　　大部分的结局都是十动然拒：一测，效果十分满意，一问要不要买，岿然不为所动。

　　出现这种结果的最主要原因，还是客户不敢用啊，这是实现“国产替代”的最亟待解决的问题。创道咨询合伙人步日欣在接受与非网关于电源管理芯片专访的时候曾表示，在芯片领域，“国产替代”不是一件容易的事情，能不能做出来是一回事，做出来能不能用是一回事，能用了成本和良率高低是一回事，成本下降、良率上升，市场能不能接受是另一回事。

　　IGBT卖不出去，面临的也是同样类似问题。

　　从产品标识的指标来看，我们国内产品确实可以和进口产品比肩，某些指标甚至要高于进口产品。但是，现实则是，国产IGBT，进入设备后的不良率，要远远高于进口IGBT（基本有近10倍的不良率）。

　　这是很多下游客户不敢贸然“国产替代”的主要原因，毕竟已经不是产业刚起步时候的筚路蓝缕，有新产品冒着风险也要抢先机。经历了这么繁琐的可靠性验证，一个品类的电子元器件选型如此麻烦，一旦进入某款设备，就稳定下来，要涉及到重新更换，成本和风险是不愿意承受的。

　　虽然功率器件在设备中扮演很重要角色，但和一台终端设备的价值相比，毕竟九牛一毛，捡芝麻丢西瓜的风险呢，是每一家下游厂商不愿意去尝试的。

　　所以，“国产替代”不是一件一蹴而就的事情，并不能像自媒体自嗨起来那么容易，任重道远。