2020年即将过去，今年由于新冠疫情的影响，各种产业链都不约而同的正在重塑中，相比其他，信息技术不但没有受到明显影响，反而由于视频会议，在家办公等场景的兴起，使全电子信息产业得到了飞速发展。今天我们就从技术、市场应用等角度梳理一下2020年的技术热点，以及对于2021年的展望。

　　5G技术初试锋芒

　　2020年作为5G重大发展年，并没有被疫情所打败，相反我们看到包括“新基建”等政策的实施，5G建设有了跨越式发展。2020年一月，工信部发布2020年5G四大发展方向。截至11月，2020年国内5G手机累计出货量1.44亿部，占比51.4%，这是5G手机首次在年度跨度上超越4G手机的历史性时刻。而在基站基础设施建设方面，根据工信部公布的信息，5G 独立组网初步实现规模商用，网络覆盖全国地级以上城市及重点县市；截至今年 10 月，我国已经累计开通超 70 万座 5G 基站。

　　5G所需要的技术革新还在继续发展，包括毫米波、大规模MIMO、超密度异构网络、多技术载波聚合等技术还将有长期的发展空间。也正因此，5G的未来发展道路还很长远，还有更多未知的技术和商业模式需要摸索。

　　在2021年ELEXCON电子展暨嵌入式系统展期间，5G技术与车联网专区将展出多项全新的技术和商业模式，通过5G全产业链的形式。同期举办的5G全球大会中国站 2021（5G China），则会通过高端国际会议形式，汇集全球5G运营商和前沿厂商，为与会者提供最新的关于5G技术与市场的见解。

　　汽车电子踌躇满志

　　由于疫情原因，汽车市场在上半的衰退，但汽车电子化、电气化以及对新技术的需求不断增加而带来缺货潮。包括ADAS、自动驾驶、车联网、车内信息娱乐以及电动汽车的急剧进步，可以预见明年汽车市场至少是汽车电子产业，依然会是火热的。

　　根据TrendForce预计，2020年全球车用芯片产值可达186.7亿美元；2021年预计增长至210亿美元，年成长为12.5%。其同时指出，目前多家重要的汽车电子公司正在通过整合或合作等方式，抢占下一代智能汽车浪潮的先机。如恩智浦（NXP）已与台积电（TSMC）针对5nm车用处理器上进行合作；意法半导体（ST）与博世（BOSCH）合作开发车用微控制器；英飞凌（Infineon）在完成对塞普拉斯（Cypress）的收购后，塞普拉斯在车用NOR Flash与微控制器（MCU）强化了英飞凌在车用相关方案的完整度。

　　在2021年ELEXCON电子展暨嵌入式系统展期间，汽车电子技术专区、5G车联网大会、第二届中国共享（充）换电产业生态大会将围绕自动驾驶、车联网及电动汽车技术、充电桩、换电系统这些火热的话题展开，从最底层技术实现开始，助力汽车产业智能化、电动化、电气化的发展。

　　中国芯助力国产替代

　　中国半导体产业2020年产值预计突破6000亿人民币，尽管在全球半导体市场中的占比不断增长，但在一些关键、核心、高附加值的产品中我们还处于薄弱环节。包括IP、EDA工具、设计、封测等全产业链上，我们依然要不断向着更高阶迈进，实现本土技术的突破。

　　在2021年ELEXCON电子展暨嵌入式系统展中国芯专馆，有来自国内的IC设计、IP、EDA工具、封测等公司，展示基于我国自主知识产权的产品。

　　AIoT重燃嵌入式

　　针对人工智能重要的计算需求，更多的处理器都集成了AI功能。除了Arm、X86之外，RISC-V凭借其开源特性，迅速发展壮大。RISC-V 的技术社区已发展至 50 多个技术和特殊兴趣小组，开发者人数超过 2300 人，同比增长 66% 。从嵌入式到企业的整个计算领域，基于 RISC-V 的 CPU 内核、SoC、开发板、软件和工具等在市场上都呈现明显的增长势头。基金会成员的数目增加了近一倍，目前已有 900 多个成员，包括 215 个来自全球各地的组织机构。

　　而针对无线技术，除了5G之外，其他类型的产品在2020年也取得了跨越式的进展，既包括WiFi-6、UWB这样的市场新晋技术，也包括蓝牙、ZigBee、Lora、NB-IoT等技术的演进，呈现了百花齐放的局面。

　　RISC-V专区、物联网技术及解决方案专区是2021年ELEXCON电子展暨嵌入式系统展上嵌入式与AIoT技术专馆主打的热门专区，结合芯片、网络传输与解决方案，让开发者可以更快地完成从创意到创新产品的开发流程。IoT World China 2021、2021中国嵌入式技术大会ETCC 以及第十二届MCU技术创新与应用大会，将分别从网络服务、系统方案及芯片技术三个层面，聚焦嵌入式AI技术与AIoT应用、物联网安全与MCU生态建设等重点话题，深度分析AIoT与嵌入式的发展机会。

　　先进制造封装保供货

　　今年全球的疫情致使多国封锁及工厂停工，再加上对先进制程的需求增加，甚至相对落后工艺的需求同样饱和，供应链发生了重大变化，缺货之声此起彼伏。这背后所包含的是制造与封装在芯片产业链中的价值，尽管5nm产能仍然供不应求，但随着摩尔定律的放缓，产业也正在从其他角度思考如何延续摩尔定律，提供更好的PPAP。Chiplet，Fan-Out，FOWLP，HBM、SiP等新技术的引入，让摩尔定律有了更丰富的内涵。

　　在2021年ELEXCON电子展暨嵌入式系统展先进制造与IC封测专区以及2021中国系统级封装大会上，各种关于先进制程和封装的流行趋势将会一一呈现，汇集OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商。

　　TWS及可穿戴的红蓝海

　　自从苹果开创出TWS（真无线耳机）这一市场之后，TWS凭借其方便、随时随用等特性迅速在市场普及。作为短短几年间就从蓝海转变为红海的市场，必须寻找更多的差异化方案，更长待机，更好的触摸/敲击控制，更好的音质，更高的集成度等将是如今TWS的差异化发展需求。

　　除了TWS之外，其他可穿戴市场也历经了从腕带，智能手表的激烈竞争阶段，再到差异化需求阶段。无线充电、超低功耗、生命体征监护、eSIM等技术的引入，让可穿戴市场呈现出全新一轮爆发。

　　第十三届中国国际医疗电子技术大会 （CMET2021）、TWS及可穿戴技术专区与论坛将同时呈现在2021年ELEXCON电子展暨嵌入式系统展上，和专家一起交流如何从红海市场中脱颖而出。

　　电源助力绿色节能

　　任何电子设备都离不开电源，一半以上电子产品的损坏都是由电源所引发的，但是由于电源技术的复杂性，很多公司缺乏足够的设计能力，所以高集成、模块化、数字化成为了电源行业的主要发展趋势。

　　随着可持续绿色发展的概念深入人心，要求电源的转换效率越来越高，在传统硅器件无法满足的领域，半导体技术开始有了革命性的发展。光伏的发电成本已接近传统化石燃料成本，而电动汽车在未来十年内有望取代传统燃油车，这使得包括碳化硅和氮化镓在内的第三代宽禁带半导体越来越受到市场青睐。

　　与此同时，包括射频技术的发展，快充技术的广泛普及，使得氮化镓在各种新兴市场中都可以发挥其价值。

　　2021年ELEXCON电子展暨嵌入式系统展将设置电源、功率器件与第三代半导体专区，当硅与第三代半导体同场竞技时，可以最近距离的比较这两类产品，为您的应用选择最合适的方案。

　　沟通世界感知未来

　　传感器作为感知真实世界，为数字世界传递数据的重要途径之一，在如今扮演着极其重要的角色。从图像到速度，从空气质量到气压，从汽车到人体，从手机到工业，五花八门的传感器技术构建了我们了解这个真实世界，并改造真实世界的基础。

　　MEMS作为传感器市场重要的微架构，迄今已从消费电子开始朝向汽车、智能工业等更广阔的应用拓展。

　　MEMS与传感器专区也是2021年ELEXCON电子展暨嵌入式系统展专门为传感技术交流所设置的，将展示各类智能传感器的产品及应用，共建更加智能的未来。