据钜亨网报道，由于车市快速复苏，供应链反应不及目前出现缺货现象，再加上整体半导体业产能已趋紧绷，IHS Markit 预估车用芯片缺货现象要到明年下半年才能缓解，届时微控制器（ MCU） 与单芯片系统（SoCs） 交货时间将是关键。

　　今年初新冠肺炎爆发，整体需求都下滑，汽车制造商和一级（Tier-1） 供应商纷纷减少库存，车用芯片厂也相继取消委外代工订单，而内部产能也因疫情暂停或放慢。

　　然而，随着经济反弹，近几个月车市复苏快速，需求的跃升使供应链一时之间中断，上周几家关键零件供应商与代工厂接连出面表示，车用芯片短缺可能会影响全球最大车市中国的汽车生产。

　　随后，中国汽车工业协会（CAAM） 也出面证实，直到2021 年第一季前，车用芯片短缺将对一些车厂的生产产生「较大的影响」。

　　包含英飞凌等车用芯片巨头承认目前的短缺现象，可能导致车用芯片价格上涨，这些车用芯片主要用于动态稳定系统（ESP）和电子控制器（ECU）。此外，印度车市还传出微控制器（MCU）供给出现问题，导致汽车供不应求。

　　多市场需强压缩车用芯片供给

　　今年第三、四季车市的复苏已逐渐提高供应链的压力，据IHS Markit 估计，除车市外，今年第四季，其他产业将以超乎预期的速度提高对半导体的需求。

　　除了三星、苹果手机大厂陆续推出5G 手机提高半导体产能需求外，新世代游戏主机Play Station 5 以及Xbox Series X 上市，一并消耗剩余可用前端晶圆厂产能。

　　而这些剩余的产能主要源自于因需求不确定性高而取消订单的汽车制造商，随着圣诞节和农历新年的到来，半导体的产能产能可能持续供不应求，尤其是外部晶圆厂。

　　此外，相较于传统燃油车，电动车需要更多车用芯片，由于电动车已逐渐成为主流，车市对半导体的需求也将日渐成长。

　　这些混合动力或全电动车通常都配备先进驾驶辅助系统（ADAS）、资讯娱乐系统、数位仪表板、抬头显示器（HUD）、安全等高阶功能都需要采先进制程制造的单芯片系统（SoCs），这将进一步为外部晶圆厂带来额外压力。

　　何时才能恢复正常？

　　IHS Markit 的资深分析师Phil Amsrud 表示：“当前的挑战不是增加资本支出的结构性问题，而是消费旺季前消费性新电子产品大肆扩张半导体产能的结果。”

　　Amsrud进一步表示，在车市复苏前，英特尔便宣布将把旗下7纳米代工单交由台积电代工，再加上车市还必须与其他市场分享产能的最高优先级，因此，对于车市而言，明年上半年的车用芯片缺货状况可能难以缓解。

　　Amsrud 表示：「MCU 和SoCs 的缺货现象将一直持续，直到交货时间缩短到26 周已下，并回归以往的12 至16 周。」Amsrud 说，与其他车用芯片相比，MCU 和SoCs 的交货时间增加与否至关重要，主因是MCU 因具有专属架构，不同于记忆体、标准逻辑IC、电源IC 般有多个合格供应商， 难轻易转换供应商。

　　目前车市尚未出现发生长期缺货危机，长期断供危机真正风险在于若一级供应商和车厂在面临车用芯片交货时间持续延长，但订购量超过市场需求将引发恐慌，超额预订（Overbooking） 将导致供应商误解实际需求，加剧供需失衡的状况，2010 年便是血淋淋的案例。

　　IHS Markit 表示，若出现长期断供危机，可能会导致2021 年上半年供给短缺加剧，特别是MCU ，这意味着下半年车市需要进行库存调整以稀释多余的芯片库存。

　　不过，车用芯片供应商应该能够根据2021 年的小型汽车产量缓解需求，尽管目前车市交货时间显著增加，但目前美国诸如皮卡车等需求量大的车尚未出现车用芯片短缺的现象，缺货现象尚未危及整体车市。

　　四大类IC缺货至明年

　　经济日报也报道，据业界观察，相关因素驱动下，半导体相关8吋晶圆代工及12吋先进制程、封测、储存型快闪记忆体控制IC等分别出现缺货或涨价情况，明年首季营运淡季不淡。

　　台积电预计明年1月14日召开法说会，届时将释出新年度营运展望。台积电董事长刘德音先前已预告，明年上半年看起来会比以往季节因素的起伏好得多，为半导体市场注入强心剂。

　　在8吋晶圆代工方面，世界先进看好产能吃紧可望延续至明年上半年，来自5G所需电源管理IC、车用电子、远距办公需求三大趋势带动，看待涨价已在发生。世界先进新加坡厂区预定明年开出新产能，台湾厂区则优化转往细线宽的生产。

　　晶圆代工订单满载、产能吃紧情况也带动封测需求，除第4季主要封测应用热度较往年提升，日月光投控先前罕见发出涨价通知，预计明年第1季涨价5%起跳。

　　群联也传出快闪存储控制IC报价调涨超过15%，主要是AMD等大厂新应用需求、晶圆代工产能吃紧、封测酝酿涨价，促使控制芯片大厂不得不涨价。