12月28日，深圳市名家汇科技股份有限公司（以下简称“名家汇”）披露发行股份购买资产并募集配套资金预案，拟通过发行股份的方式购买悦金产投所持有的爱特微（张家港）半导体技术有限公司（以下简称“爱特微”）52%的股权。同时，拟向不超过35名特定投资者以非公开发行股份的形式募集配套资金。

不过，本次交易作价尚未最终确定，至于募集资金金额，公告指出，募集配套资金将用于研发中心建设、支付本次交易相关费用和补充流动资金等用途，其中补充流动资金金额不超过募集配套资金总额的50%或本次交易作价的25%。

名家汇：寻求新的利润增长点

资料显示，名家汇主营业务为照明工程业务及与之相关的照明工程设计、照明产品的研发、生产、销售及合同能源管理业务，2016年3月，名家汇在创业板挂牌上市，上市以来，整体上经营业绩持续增长。

不过，2020年，受行业政策变动及新冠疫情影响，名家汇2020年1-9月净利润较上年同期大幅下降。

此前的财报显示，2020第三个季度，名家汇实现营收1.99亿元，同比下降33.03%，归属于上市公司股东净利润394.92万元，同比下降93.98,%，累计前三个季度共实现营收3.29亿元，同比下降67.20%，归属于上市公司股东的净利润-6645.23万元，同比下降125.45%。

为此，名家汇围绕“一核两翼”发展战略做好主业的同时，也在积极谋求转型发展，拓展新的利润增长点，而近年来发展迅速的功率半导体领域成为了名家汇发展的新对象。

名家汇表示，尽管爱特微在报告期内处于亏损状态，但是随着持续优化产品结构，进一步提高芯片产出能力后，预计逐渐扭亏为盈，并成为公司未来盈利来源之一。

爱特微：IDM模式IGBT厂

据披露，爱特微成立于2018年4月，注册资本9.80亿元，为中韩合资企业，其股东有三名，分别为悦金产投、韩国TRinnoTRinno、韩国iA集团，持股比例分别为57.50%、40.56%、1.94%。

爱特微主要从事IGBT芯片设计、制造和销售以及功率半导体晶圆代工业务，是国内少有的IDM模式的IGBT厂商，具备从芯片设计、晶圆制造到模块设计一体化的能力。目前艾特微的发展初具规模，在白色家电领域已经建立良好的声誉，已进入美的等客户的产品体系并保持了稳定的合作关系，并积极进入工业控制、新能源等应用领域。

据披露，爱特微拥有芯片设计和晶圆制造能力，属于IDM模式。该公司拥有成熟的IGBT等功率器件业务、技术经验以及广泛的技术和产品积累。其全资子公司同冠微电子是功率半导体芯片生产厂，拥有一条6英寸芯片生产线，产能36万片/年。除生产IGBT、FRD芯片外，也承接外部客户的代工业务，包括TMBS、FRD、MOSFET、SBD等芯片产品。

与此同时，爱特微的核心团队在半导体功率器件领域拥有丰富的管理和技术经验。其中，爱特微总经理尹锺晚博士是韩国著名IGBT功率器件设计专家，曾经在三星电子、仙童半导体任职，2008年在韩国创立TRinno Technology Co. Ltd。

名家汇指出，通过本次收购，可实现对爱特微的控制，使得公司将得以在半导体领域实现业务布局，从而创造更大的增长潜能，进一步促进公司战略的转型以及对半导体行业的布局，拓宽业务范围，增强公司未来盈利能力。

国内厂商加速布局

作为一种新型电力电子器件，IGBT是国际上公认的电力电子技术第三次革命的代表性产品，是工业控制及自动化领域的核心元器件，其未来应用空间十分广阔。

数据显示，近年来，全球IGBT市场成长迅速，2017年世界IGBT的市场规模约46.8亿美元，较2016年上涨9.09%，预计未来IGBT市场规模将持续增长，到2022年世界IGBT市场规模将达到67.2亿美元，年复合增长率预计在7%-9%。

从全球范围来看，目前，IGBT市场基本由英飞凌、意法半导体、三菱、富士电机、以及安森美等国际厂家主导，而国内厂家亦在加紧布局。

例如，华虹半导体、中芯绍兴、华润微电子、比亚迪半导体、中车时代半导体、斯达半导、士兰微、扬杰科技、台基股份等厂商均已实现量产，并且取得了不错的成绩。

同时，国内一些IGBT厂商亦在加速资本上市。

其中斯达半导、华润微电子等已经在A股成功上市；宏微科技、瑞能半导体等正在闯关科创板，而龙腾半导体也于今年8月与国信证券签订了《辅导协议》，计划在科创板上市；此外，中车时代和比亚迪亦计划通过拆分子公司的形式进一步发展IGBT功率半导体业务，并寻求适当时机上市。

总体而言，在新能源汽车的发展以及变频白色家电普及的发展趋势下，功率半导体将保持持续稳定增长的态势，而名家汇此次跨界收购爱特微不仅有望帮助其解决目前营收下降的问题，同时也有助于其分享行业红利。

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