十大半导体烂尾项目盘点!
2021-01-14
来源:芯路芯语
随着半导体产业所扮演的角色愈发重要,全国各地对于引进半导体项目的热情空前高涨,但由于半导体产业属于高度资本密集型和高度技术密集型产业,许多新项目都难以独行其道,半导体产业开始出现烂尾潮。
本文将列举出中国半导体产业的10大烂尾项目,以警惕产业发展乱象。按地域来划分,10大烂尾项目中共有5个位于江苏省,2个位于四川省,湖北省、陕西省和贵州省各占1个;按经营类型划分,共有5个晶圆代工厂项目,2个服务器项目,1个材料项目和1个面板相关项目。
1.武汉弘芯——1280亿元
理想:
总计划投资1280亿元的武汉弘芯半导体成立于2017年11月,项目方号称全面达产后预计可实现年产值600亿元,利税60亿元,直接或间接带动就业人口50000人。
成立初期,弘芯曾立志成为全球第二大CIDM晶圆厂。蒋尚义加盟后又否定了这一路线,并宣布主攻14纳米及7纳米以下的逻辑工艺生产线,生产用于手机、物联网和车载装置的芯片。
现实:
2019年11月,武汉弘芯价值7530万元的土地使用权被湖北省武汉市中级人民法院查封。2019年12月,弘芯购买的ASML光刻机举行了进厂仪式,但在短短的一个月之后,这台价值58180.86万元的设备就抵押至银行。
2020年11月,武汉政府正式全盘接手弘芯项目,弘芯高层李雪艳、莫森等人全身而退,只给留下了一台被抵押的光刻机,和未完工的晶圆厂。曾引起业内轰动的千亿项目未来将何去何从,无人知晓。
2.成都格芯——90.53亿美元
理想:
2017年2月10日,格芯宣布在成都设立子公司格芯半导体,并投资90亿美元建设一条12寸晶圆代工线,格芯占股51%。
成都格芯12寸晶圆代工厂规划分两期建设,第一期0.18um和0.13um,技术转移来自格芯新加坡,2018底预计产能约2万每月;第二期为重头戏22nm SOI工艺,2018年开始从德国FAB转移,计划2019年投产,预计2019年下半年产能达到约6.5万每月。
现实:
成都格芯原计划从新加坡引入成熟的机台搭建生产线,但在2019年3月,一位知情人士告诉作者:“设备迁入时间多次延期,前两次大家还以为是意外,并没有影响积极性。但到第三次延期的时候,就感觉情况不对了。”
“事实上,这是因为成都政府跟格芯并没有谈妥。”该知情人士透露,“格芯希望在中国实现扩张的同时,能够把1000多台旧设备变现,用现有的设备折价入股。这一点没谈妥,设备也就进不来。”
当时,投资12亿美元、占地1138亩的厂房已经竣工,按照合约,这一工厂以及配套设施的所有权归属成都政府。格芯与成都政府不得不试图寻找下家接盘。
3.德淮半导体——450亿元
理想:
德淮半导体有限公司成立于2016年1月19日,三期全部投资额约为450亿元,其中一期项目约为120亿元。该公司宣称将在2018年6月实现正式量产,2019年6月可达成全产能月产20000片,年产约24万片。
现实:
目前,德淮实际完成投资额46亿元。但其中真正用于购买设备、建设产线的资金却寥寥无几,据测算,德淮至少还需要30亿资金购买设备才能进入“产线运转”阶段。
但“产线运转”已遥遥无期,几乎独立支撑了46亿资金的地方政府,已拒绝再为德淮支付任何资金。一位曾向多个主管机关举报德淮半导体腐败的业内人士介绍:“根据业内交流,有关德淮的举报信,仅实名举报信就得有几百,甚至上千封。”
另外,德淮还有惊人的“公关费用”,多位知情人士透露,“德淮每个月仅烟酒费用要高达几十万”,“德淮的消费很奢华,整个淮安的高档KTV,德淮几乎全都是VIP”,“高管一顿年夜饭就能吃掉200多万”。
4.坤同半导体 ——400亿元
理想:
坤同半导体成立于2018年7月,注册资本达20亿美元。彼时正值柔性面板热潮,坤同宣称将投资400亿元建设月产能30K大片基板的第6代全柔性AMOLED产线。落户沣西新城后,当地政府对外宣称,坤同半导体项目投资将对拉动地方经济及产业结构转型贡献力量。
现实:
据坤同员工介绍,与宣传进度相悖,坤同的产线建设一直停留在“拆迁拿地”阶段,“公司一直以拆迁受阻敷衍员工,动土打桩的事情一拖再拖”。
真实的原因在于资金始终没有到位。“从项目落地到现在解散,花的所有的钱都是地方政府的。”上述员工介绍,“所有的薪水、运营成本都是花政府投的钱。”
5.德科码——30亿美元
理想:
2015年12月,德科码在南京正式成立成立,2016年6月,德科码与南京当地政府以及以色列晶圆代工巨头TowerSemi宣布合作,在南京共同投资30亿美元,占地17万平方米,建设8英寸晶圆厂。德科码宣称,建成后将填补中国 CIS 产业的空白,弥补南京电子信息产业“缺芯”的不足。
现实:
2019年11月,德科码突然被南京市栖霞区人民法院正式公布为失信被执行人,该项目正式沦为了欠薪、欠款、欠税的“三欠公司”。
资金不足导致项目难以为继,重金购买的技术授权也无法变现,南京政府和本地投资人成为了德科码项目烂尾中最大的受害者。
6.时代芯存——130亿元
理想:
江苏时代芯存成立于2016年,立志投资130亿元、打造年产能10万片PCM(相变存储器)。项目全面建成后将达到年产10万片12英寸相变存储器的产能,年可实现销售45亿元,利税3亿元,淮安将成为国内集成电路产业发展的重要增长极。
现实:
就在德淮被爆烂尾后不久,时代芯存也开始拖欠薪资,并有员工在网络上爆料称公司园区内有养鸡养鸭的现象存在。
据调查,时代芯存目前并没有量产能力,2020年3月时良率仅为1.7%。所谓的产品交付也只是发布会上的宣传手段,没有任何客户。
7.中璟航天——120亿元
理想:
2017年,号称总投资120亿元、占地703亩的江苏盱眙中璟航天半导体全产业链项目正式开工。该项目以盱眙CIS图像传感器芯片8寸厂为核心,打造半导体全产业链全域化、国家级半导体产业基地,创建以产学研、创融投相结合的共融共生全生态循环经济发展模式。
现实:
2018年4月,中璟航天与一家厂房基础建设公司签订了5个亿左右的EPC工程总承包合同。后者随即便开始施工,并开展中璟航天半导体8寸晶圆柔性生产线项目动力站基础工程和一层梁柱板的施工,累计投入达数千万元。
然而,中璟航天的三大股东淮安市盱眙新城资产经营有限公司、自然空间投资控股集团(香港)有限公司、广东中璟航天半导体产业基金管理有限公司实际注资皆为0元,这让项目陷入停摆。
8.成都超硅—— 60亿元
理想:
2017年8月,邛崃市人民政府与云南城投集团签订“成都超硅半导体生产基地项目”协议。项目达产后,可实现月产50万片集成电路级单晶硅片产能,年销售收入70亿元。
现实:
2020年,曾被列为四川省2019年重点项目以及成都市2019年重点项目的成都超硅半导体项目却突然面临清算。
不难看出,资金同样是成都超硅项目面临的主要问题。同为超硅集团项目,上海超硅半导体有限公司12英寸全自动智能化生产线项目已于2018年7月30日开工建设,重庆超硅半导体项目也已具有一定产能。而成都超硅半导体项目却走到了清算这一步。
9.华芯通——38.5亿元
理想:
华芯通半导体成立于2016年,注册资本为38.5亿元。专门为中国市场设计与开发服务器芯片的公司,贵州政府与高通分别持有公司股份55%与45%,其被视为高通“技术换取市场”的重要一步。高通也对华芯通给予厚望,期望借道华芯通进入服务器芯片后,将与Intel成为正面竞争对手。
现实:
2018年5月,彭博社报道指出,高通将退出服务器芯片业务,援引消息人士称,高通正研究关闭或者出售该部门。
随着高通退出服务器芯片市场,依托于高通技术支持的华芯通走向关闭也就成了必然。一年后的2019年4月,华芯通则召开了内部沟通会,宣布将于4月30日正式关闭公司。
10.中晟宏芯——20亿元
理想:
2014年,苏州中晟宏芯信息科技有限公司通过获得IBM POWER架构、POWER8相关知识产权以及芯片设计工具的许可,在中国市场开发和推广服务器的处理器产品。按照计划,中晟宏芯可以在2019年完全实现POWER芯片的消化吸收再创新,并制成完全国产化的POWER系列CPU。
现实:
2016年,在新春复工之时被员工集体讨薪,数十名员工甚至在公司门口拉起了“中晟宏芯 还我欠薪”的横幅,而公司管理层则对此保持缄默。
2020年11月,苏州中晟宏芯成为合芯科技的控股公司,并正式更名为合芯科技(苏州)有限公司。改头换面后,中晟宏芯又将如何继续延续国产CPU梦呢?