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全球晶圆代工产能满载,12英寸车用半导体厂最紧缺

2021-01-28
来源: 全球半导体观察

  TrendForce集邦咨询表示,自2018年起车市逐步疲软,加上2020年受到疫情严重冲击,使主要模组厂的备货动能明显不足。然而,2021年全球汽车市场正在复苏,预估整车销售量将自去年的7,700万辆回升至8,400万辆,同时汽车在自动化、智能化和电动化发展下,对于各种半导体元件的用量将大幅上升,然先前因车市需求疲软导致车厂备货量偏低,长短料的现象已严重影响车厂稼动率与终端整车出货。

  近期IC供应链的缺货现象,已从消费性电子与计算机资通讯产业(Consumer & ICT),逐步蔓延到工控与车载市场(Industrial & Automotive)。过往车用半导体市场主要以IDM或Fab-lite生产为主,例如恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)、意法半导体(STMicro)、瑞萨(Renesas)、安森美(On Semiconductor)、博通(Broadcom)、德州仪器(TI)等。

  由于车用IC一般需要高温高压的操作环境,以及较长的产品生命周期,故需要高度要求其产品可靠度(Reliability)与长期供货(Longevity)等特性,因此通常并不轻易地转换产线与供应链。

  全球晶圆代工产能满载,车用半导体喊缺

  然而,在全球晶圆代工产能不足的情况下,车用半导体受产能排挤影响显著,例如12英寸厂的车用MCU与CIS;8英寸厂的车用MEMS、Discrete、PMIC与DDI。

  TrendForce集邦咨询表示,目前车用半导体以12英寸厂在28nm、45nm与65nm的产线最为紧缺;同时,8英寸厂在0.18um以上的节点亦受到产能排挤。

  随着自营晶圆厂的资本支出、研发摊提与营运成本较高,近年IDM车用半导体供应商亦扩大委外晶圆代工到台积电、格芯(Globalfoundries)、联电(UMC)、三星(Samsung)、世界先进(VIS)、稳懋半导体(Win Semiconductor)等。其中,台积电(TSMC)就于2020年第四季法说会明确表示,车用半导体去年第三季触底,第四季开始追单,考虑转换Logic产能到Specialty IC Foundry,以支持长期合作的终端客户。

 

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