嵌入式技术无处不在——无论是在汽车、数据和通信系统、工业和消费电子产品还是航空航天领域。

　　作为嵌入式行业经济发展和欧盟工业发展的晴雨表，embedded world（德国）国际嵌入式展，数十年始终致力于全面展示整个嵌入式行业。无论是电子系统安全、分布式智能、物联网还是电子移动和能源效率，展会范围覆盖全产业链，并齐聚重量级的行业领军企业带来嵌入式领域的最新技术和服务，使embedded world成为全球嵌入式行业不可错过的盛会。

　　受全球疫情影响，2021年（德国）国际嵌入式展及同期两场大会最终确定将完全以线上数字化形式呈现。3月1-5日，来自全球的超过300家嵌入式企业将与所有观众汇聚线上平台，展示最新的技术及产品的同时，借助科技手段，实现零距离的交互对话。

　　参展企业与产品

　　据官方统计，截止至2月中旬，来自全球共超过300家参展企业已确定将在embedded world 2021 DIGITAL上进行产品展示及在线上商务洽谈。其中包含22家中国的嵌入式企业，中国及其他国际参展企业列举如下：

　　22家参展中国企业

　　参展国际企业包括英特尔、亚德诺半导体（ADI）、贸泽电子与微软等，以下为完整参展企业列表（排名不分先后）：

　　Exhibitor List

　　Arm Ltd

　　AAEON Technology Europe B.V.

　　ACTRON AG

　　AdaCore SAS

　　ADATA Technology Co., Ltd.

　　ADLINK Technology GmbH

　　admatec GmbH elektronische Systeme und Komponenten

　　OOO “LABS”

　　ADVANTECH Europe B.V.

　　Aetina Corporation

　　AFV Media Serv SRL

　　Agile Analog Ltd TKO Marketing Consultants

　　aicas GmbH

　　Akasa Asia Corp.

　　Allied Vision Technologies GmbH

　　Alternative Embedded Innovation AG

　　Altia Europe GmbH

　　Amphenol - BSI

　　Analog Devices GmbH

　　Andes Technology Corporation

　　ANHUI Geniatech INC., LTD

　　Apacer Technology B.V.

　　ARBOR Technology Corp.

　　Art of Technology AG

　　ASRock Industrial Computer Corporation

　　Auriga, Inc.

　　Amazon Web Services, Inc.

　　Axivion GmbH

　　b-plus GmbH

　　Basler AG

　　Beacon EmbeddedWorks

　　Beetlebox Limited

　　BentoNet GmbH

　　Beta LAYOUT GmbH

　　Sarl BG INGENIERIE

　　Biwin Storage Technology CO., LTD

　　QNX Software Systems GmbH 7360 QNX Software Systems GmBH BlackBerry

　　Bluetooth SIG, Inc.

　　Both Harvest Technology Co., Ltd.

　　C&T Solution Inc.

　　Candera GmbH

　　Canonical Group Ltd

　　Cavli Wireless Inc

　　Cervoz Technology Co., Ltd.

　　CETECOM GmbH

　　ChipCraft Sp. z o.o.

　　Christ Electronic Systems GmbH

　　Cincoze Co., Ltd.

　　CodeClinic LLC

　　Collabora Ltd.

　　Compal Electronics, Inc.

　　Conclusive Engineering Sp. z o.o.

　　congatec GmbH

　　Connect Tech Inc.

　　CoreIoT Technologies Ltd.

　　Crank Software

　　Critical Section GmbH

　　Crystal Group

　　CTC Advanced GmbH

　　CTX Thermal Solutions GmbH

　　DAB-Embedded BVBA Electronic design house

　　Data I/O GmbH

　　Datakey

　　DAVE s.r.l.

　　DELTA COMPONENTS GmbH

　　Deutschmann Automation GmbH & Co.KG

　　DH electronics GmbH

　　DMB Technics Deutschland GmbH

　　DSP Systeme GmbH

　　dSPACE GmbH

　　e-GITS GmbH

　　e-peas SA

　　EAGLE INNOVATION Co. Ltd.

　　EBV Elektronik GmbH & Co. KG

　　eesy-ic GmbH

　　Elatec GmbH

　　ELECTRONIC ASSEMBLY GmbH

　　Electronic Specifier Ltd

　　EMCOMO Solutions AG

　　EDT-EUROPE ApS Emerging Display Technologies Corp

　　emlix GmbH

　　emotas embedded communication GmbH

　　emtrion GmbH

　　esd electronics gmbh

　　eSOL Co., Ltd.

　　Eurocircuits GmbH

　　Eurofins Product Service GmbH

　　Eurotech S.p.A.

　　EverFocus Electronics Corporation

　　F&S Elektronik Systeme GmbH

　　Farnell GmbH

　　Fast Sense Studio

　　Fibocom Wireless Inc.

　　Foundries.io Limited

　　Fractus Antennas SL

　　froglogic GmbH

　　Garz & Fricke GmbH

　　General Touch Co., Ltd.

　　GigaDevice Semiconductor Inc.

　　Ginzinger electronic systems GmbH

　　G?PEL electronic GmbH

　　Green Hills Software

　　SAS GreenWaves Technologies

　　HAGIWARA Solutions Co., Ltd.

　　Hailo

　　HAINZL Industriesysteme GmbH

　　Haltian Oy

　　HARTING Deutschland GmbH & Co. KG

　　Hartmann Electronic GmbH

　　HDL Design House

　　Hi-Lo System Research Co. Ltd.

　　Hilscher Gesellschaft für Systemautomation mbH

　　Hitex GmbH

　　IAR Systems AB

　　IBASE Technology Inc.

　　IBV - Echtzeit- und Embedded GmbH & Co. KG

　　IC'Alps

　　iesy GmbH

　　Imperas Software Ltd.

　　Infineon Technologies

　　infoteam Software AG

　　Innodisk Corporation

　　InoNet Computer GmbH

　　IOOS BE

　　ISCUE GmbH & Co. KG

　　Ito Europe GmbH

　　Jinan USR IOT Technology Limited

　　Jungo Connectivity Ltd

　　KARO electronics GmbH

　　Keith & Koep GmbH

　　KEY TECHNOLOGY （CHINA） LIMITED LIMITED

　　Kimoto LTD

　　KIOXIA Europe GmbH

　　Kontron Europe GmbH

　　Kudan Inc.

　　L-Tek d.o.o.

　　Lattice Semiconductor

　　Lauterbach GmbH

　　LDRA Limited

　　LEGIC Identsystems AG

　　Lemberg Solutions LLC

　　Lenovo OEM Solutions

　　Liancheng Touch-China Electronics Co.,Ltd.

　　Litemax Electronics Inc.

　　Logic Technology B.V.

　　Lorit Consultancy GmbH

　　Luchengtech Co., Ltd.

　　LUMINEQ Displays

　　macio GmbH

　　The MathWorks GmbH

　　Maxim Integrated

　　Memfault

　　mentec GmbH

　　Merraky Engineering Solutions Private Limited

　　Micro Crystal AG

　　Micron Technology, Inc.

　　Microsoft

　　Mikroelektronika d.o.o.

　　Mildex Optical Inc.

　　MiTAC Digital Technology Corporation

　　Mouser Electronics, Inc.

　　MSI （Micro-Star International）

　　MVTec Software GmbH

　　near-shoring.com c/o DC Services GmbH

　　Neoway Technology Co., Ltd

　　Netac Technology Co., Ltd

　　NewTec GmbH System-Entwicklung und Beratung

　　Nodka Automation Technology Co.,Ltd

　　Nordic Semiconductor

　　nVent - Schroff GmbH

　　NXP Semiconductors B.V.

　　On Semiconductor Limited

　　Open Source Automation Development Lab （OSADL） eG

　　OpenHW Group

　　OpenSystems Media Embedded Computing Design

　　Parasoft Deutschland GmbH

　　PHOENIX CONTACT GmbH & Co.KG

　　Phytec Messtechnik GmbH

　　PLANET Technology Corporation

　　PLS GmbH

　　PolyIC GmbH & Co. KG

　　Portwell

　　Powertip Technology Corporation

　　PQShield Ltd

　　Premo Germany GmbH

　　PricewaterhouseCoopers GmbH

　　Pro-Data International Corp.

　　Proant AB

　　Proculus Technologies Limited

　　PROFIBUS Nutzerorganisation e.V. PROFIBUS & PROFINET International （PI）

　　ProvenRun

　　PSA Certified

　　QA Systems GmbH

　　Qbic Technology Co., Ltd.

　　Qoitech AB

　　Qorvo

　　Quectel Wireless Solution Co.,Ltd.

　　Real-Time Innovations （RTI）

　　Renata SA

　　Renesas Electronics Europe GmbH

　　ReSys d.o.o.

　　RISC-V International

　　Robert Bosch GmbH

　　Roche Diagnostics Automation Solutions GmbH

　　RockTouch Enterprise Co., Ltd

　　ROHM Semiconductor GmbH

　　Roundsolutions GmbH & Co. KG

　　RRC power solutions GmbH

　　RTSoft GmbH Software for Intelligent Things

　　Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH

　　Samtec Europe GmbH

　　Schlei?heimer Soft- und Hardwareentwicklung GmbH

　　SD Card Association

　　SECO S.p.A.

　　SEGGER Microcontroller GmbH

　　Semtech Corporation

　　Shenzhen Geshem Technology Co., Ltd

　　Shenzhen Huntkey Electric Co., Ltd.

　　Shenzhen JHC Technology Development Co., Ltd.

　　Shenzhen KingSpec Electronics Technology Co., Ltd.

　　Sibros

　　Siemens EDA part of Siemens Digital Industries Software

　　Siemens Embedded

　　Siemens Industry Software GmbH

　　Silicon Motion, Inc.

　　Silicon Radar GmbH

　　Sofia Europa

　　SOFICS BVBA

　　Solectrix GmbH

　　SparkLAN Communications Inc.

　　SparxSystems Software GmbH

　　SSV Software Systems GmbH

　　STMicroelectronics International NV

　　Swindon Silicon Systems Ltd.

　　Swissbit AG

　　SYS TEC electronic AG

　　Systerel SAS

　　tacterion GmbH

　　Taoglas Ltd

　　TASKING Germany GmbH

　　TDK Corporation

　　TeamViewer Germany GmbH

　　TenAsys Europe GmbH

　　Texas Instruments Deutschland GmbH

　　Texim Europe GmbH

　　The Qt Company Oy

　　Third pin

　　Thundercomm Technology Co., Ltd.

　　Tianma Microelectronics Co., Ltd.

　　TOPPAN PRINTING CO., LTD.

　　Toradex AG

　　TQ-Systems GmbH

　　Trande UG

　　Trenz Electronic GmbH

　　Truphone Ltd

　　TrustInSoft SAS

　　T?V Informationstechnik GmbH T?V NORD GROUP

　　Tul Corporation

　　Tuxera Oy

　　u-blox AG

　　U-Experten UX Gruppe GmbH und Co. KG

　　UD INFO Corp.

　　Ujet Engineering GmbH

　　UL GmbH

　　Ultratronik Vertriebs GmbH

　　Unisystem Sp.z o.o.

　　VARTA Microbattery GmbH

　　Vector Informatik GmbH

　　Versinetic

　　Vision Components GmbH

　　Wanshih Electronic Co., Ltd.

　　WEKA FACHMEDIEN GmbH

　　WinSystems Inc.

　　WIZnet Co., Ltd.

　　Yaskawa Europe GmbH

　　Z-Com, Inc.

　　Zentel EMEA e.K.

　　Zephyr Project c/o The Linux Foundation

　　Zhejiang JC Antenna Co.,LTD

　　ZKTeco Deutschland GmbH

　　此次参展企业将展示产品的涵盖嵌入式全产业链，包含：

　　展会亮点早知道

　　此次展会还有哪些其他亮点值得关注？

　　01

　　两大国际一流大会，聚焦行业前沿话题

　　同期将举办全球嵌入式领域两大尖端会议--embedded world Conference国际嵌入式大会及electronic display Conference电子显示屏大会，5天共超过200场主题演讲，聚焦技术发展的前沿话题。

　　02

　　顶级专家小组，在线分享嵌入式发展和创新

　　展会期间，由全球嵌入式行业的顶级专家们将在线就5大热点话题展开深入讨论。观众有机会参与专家小组的探讨，了解行业发展及技术创新。

　　嵌入式人工智能（3月1日）

　　中小项目的痛点—安全性及保密性（3月2日）

　　嵌入式视觉—创造客户价值的成功要素（时间待定）

　　多元化团队如何推动创新（3月4日）

　　嵌入式人工智能（时间待定）

　　物联网中的嵌入式连接（时间待定）

　　03

　　首度关注中国市场，国内外专家共同探讨《中国及其在全球半导体价值链中的角色》

　　两大会议重点关注

　　同期两大会议分别将关注哪些热点话题？

　　软件与系统工程，物联网，自动驾驶系统，最新显示技术和应用……

　　德国奥芬堡大学的Axel Sikora教授作为国际嵌入式大会的主席，介绍此次国际嵌入式大会时说到：“嵌入式系统是一门跨学科的技术，涉及众多领域。因此，在2021年国际嵌入式大会（embedded world Conference）上将讨论的主题非常广泛，涵盖：物联网、硬件、软件和系统工程、安全与保障、片上系统设计、嵌入式视觉、人机交互、有线和无线数据传输或自动驾驶系统等”。此次大会议题除了每天固定包含历年来的热门话题--“软件与系统工程以外”，也将探讨“物联网”相关的趋势话题、以及特定应用芯片、嵌入式视觉及人机界面的开发等诸多专业主题。另外，议题中涵盖的“自动驾驶系统”，充分体现了嵌入式系统技术正越来越多地从研究和原型阶段转向实际应用阶段。

　　2021年电子显示屏大会将再次强调显示屏作为嵌入式系统主要创新组件的重要性。此次会议的亮点将包括关于显示市场、最新显示技术和应用的各种主题演讲，以及大量关于汽车显示屏的会议。此外，会上将演示包括：micro-LEDs、OLED、触摸屏、基于手势的控制和触觉界面、显示测量技术和显示优化等最新产品及技术。来自德国普福尔茨海姆大学的Karlheinz Blankenbach教授，作为本次显示屏大会的顾问委员会主席，特别指出：“电子显示屏大会是欧洲最重要的显示技术B2B平台，作为针对行业专家的高端会议，展示了显示行业的创新实力和活力。”

　　发现嵌入式行业最新技术及产品

　　来自全球300多家企业将带来最新的产品和技术，观众可通过展商列表和产品列表浏览全部参展企业及产品信息（文字、图片及视频）。

　　与产品/技术专家在线交流

　　观众和参展企业可借助平台配对系统，快速精准定位高匹配度目标，并通过在线交流工具（文字聊天及视频会议）实现零距离即时商务洽谈，建立长期联系。

　　获取行业前沿信息，加入热点话题探讨

　　观众可在同期会议板块，找到并参与专家或参展企业发起的主题演讲、圆桌讨论、展商论坛等活动，获得行业前沿信息，加入热点话题讨论。