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苹果下一代芯片5nm Plus A15或由台积电代工投产!

2021-04-01
来源:拓墣产业研究
关键词: 苹果 5nmPlusA15 台积电

  台积电失去了华为这个大客户后,代工业务似乎没多大影响,反而是老伙伴苹果的订单需求量越来越大。最新处理器已来到A15和M系列(M1和M1升级版 \M2)都开始用台积电代工生产,台积电很自然的从苹果那里获得的订单越来越多。

  据DigiTimes最新报告,为了下一代苹果芯片,苹果已经订购了台积电TSMC N4工艺芯片的首批产能。以确保在工艺节点和产能供应上处于优先位置,预计N4工艺会在2021年底开始投入生产。这些使用4nm工艺制造的新芯片很可能会用于未来的Mac产品线,但暂时不清楚具体是哪些产品。

  与此同时,苹果还联系台积电,使用5nm或5nm Plus工艺生产下一代iPhone(即iPhone 13系列)芯片A15。

  最新苹果芯片M1,是业界首款专门为电脑打造的5nm芯片。iPhone 12系列中的A14仿生芯片也是基于5nm工艺打造。

  苹果预计将在2021年发布一款更小的Mac Pro和一款重新设计的24英寸iMac,采用Apple Silicon处理器,而有消息还称,Mac Pro将围绕M系列处理器进行更新,尺寸约为“当前Mac Pro的一半”。

  按照爆料的信息看,M1处理器升级版(或冠以M2名称)将会基于4nm工艺,苹果会进一步提升多核性能表现(有32核心、甚至是64核心的),应足以应付更多线程,当然无论是M2还是A15,性能一定是拔群的。

  用于iPhone13系列的A15处理器将升级为N5P工艺,也就是第二代5nm,制程层面的性能进一步增加,功耗进一步降低。目前N5P一切顺利,预计5月底开始投产A15芯片,以保证今年iPhone不再重蹈延期的覆辙。除了N5P,台积电的N4也就是4nm同样异常顺利,量产时间有望从2022年提前到2021年底。消息称,N4头一批产能已经被苹果包圆,将用于Mac电脑的Apple Silicon芯片,也就是M1X、M2等。

  目前台积电的N5P工艺一切顺利,除此以外台积电的N4也就是4nm同样异常顺利,量产时间可能提前到今年底,4nm的头一批芯片已经被苹果包圆,极有可能用来生产明年iPhone 14的4nm芯片。

  关于A15的细节不详,相对于A14的功耗、性能有着更多期待。

 

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