8月22日消息，据台湾媒体报道，晶圆代工大厂联电在车用领域布局获得重大成果，近期再拿下德州仪器、英飞凌等车用芯片大厂新认证，八大关键领域车用认证都已到手，可通吃全球一线车厂芯片大单。

联电7月营收新台币248.27亿元，连续十个月创新高;前七月营收新台币1,603.04亿元，年成长37.75%。由于车用芯片毛利率高，虽然消费类电子需求降温，但车用芯片供应仍吃紧，联电车用认证增加，有助抵抗半导体产业景气度波动。

对于车用布局报捷，联电强调，该公司营运规划上，车用芯片确实是作为布局特殊制程的聚焦领域和主轴之一。以旗下28nm制程为例，除了原有的多晶硅氮氧化硅(Poly-SiON)制程外，高介电常数绝缘膜/金属闸极(High-k/Metal gate)技术也已大量生产，车用规格亦已完成品质验证并提供相应所需IP于平台上。

联电成立于1980年，为中国台湾省第一家半导体公司。集团旗下有5家晶圆代工厂，包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体，是全球半导体投资第四大。集团旗下有5家晶圆代工厂，包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体，是全球半导体投资第四大，仅次于英特尔、摩托罗拉及西门子。根据台湾"经济部中央标准局"公布的近5年台湾百大"专利大户"名单，以申请件数排名，联电第一、工研院第二、台积电第三;就取得美国专利件数而言，1993年至1997年所累积的件数，联电是台积电的两倍、台湾工研院的3倍。身为半导体晶圆专工业界的领导者，联电提供先进工艺与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产芯片，并且持续推出尖端工艺技术，联电的客户导向解决方案能让芯片设计公司利用尖端技术的优势，包括28奈米工艺、混合信号/RFCMOS技术，以及其它多样的特殊工艺技术。联电在全球约有超过13,000名员工，在台湾、日本、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点，以满足全球客户的需求。

身为全球半导体业界的先驱，联电领先全球，是第一家导入铜制程产出晶圆、生产12英寸晶圆、产出业界第一个65纳米制程芯片的公司，同时也是第一家采用28纳米制程技术产出芯片的公司。联电的尖端晶圆制造技术协助客户产出速度更快、效能更强的芯片，满足今日应用产品的需要。联电的尖端技术包括高介电系数/金属闸极、低电介值、浸润式微影术与混合信号/RFCMOS技术等。联电是台湾第一家提供晶圆制造服务的公司，也是台湾第一家上市的半导体公司(1985年)。联电以策略创新见长，首创员工分红入股制度，此制度已被公认为引领台湾电子产业快速成功发展的主因。联电同时也通过MyUMC在线服务，使客户可在线取得完整的供应链信息，此服务于1998年上线，亦为业界首创。

近日，联电公布了其最新业务情况。数据显示，今年7月，联电营收248.27亿元，连十个月创新高，年增幅35.18%;总的来看，今年前7个月累计营收1603.05亿元，年增37.75%。展望下个季度，联电预估，第三季晶圆出货量、ASP以美元计价将持平，产能利用率维持100%。

据悉，全球缺芯，其实缺少主要就是汽车芯片，而汽车往往都是采用28nm等成熟工艺，因为28nm芯片实现了性能和价格的最优解。随着新能源汽车、5G、物联网等快速发展，28nm等制程芯片还有巨大的增长空间。更何况，台积电魏哲家也明确表示，包含5G、HPC、终端装置半导体含量增加，加上多镜头带动CIS需求，而28nm也将是嵌入式存储应用的热点需求。其次，台积电、联电以及英特尔等都在加码2nm等成熟工艺。

更多信息可以来这里获取==>>电子技术应用-AET<<