在过去的一个月中，FPGA市场蓬勃发展。在本文中，我们将简要研究Xilinx，Intel和LatTIce的三款最新发布的FPGA。

　　这些FPGA中的每一个都专注于提高性能的不同方面：Xilinx VU57P试图绕过要求苛刻的应用程序中的存储器带宽挑战。英特尔StraTIx 10 NX FPGA集成了AI优化的DSP模块，可帮助以低延迟实现大型AI模型。而且，莱迪思Nexus FPGA试图重新定义低功耗，小尺寸的FPGA。

　　Xilinx VU57P FPGA —高带宽存储器

　　在过去的十年中，许多应用领域的计算带宽呈指数增长。例如，赛灵思FPGA为机器学习应用提供的DSP切片的数量已从最大的Virtex 6 FPGA的约2,000个切片增加到现代Virtex UltraScale +器件的约12,000个切片。如下所示，在其他应用领域（如网络技术和视频应用）中也观察到了类似的趋势。

　　对内存带宽的要求

　　上图显示，在过去十年中，DDR技术的内存带宽仅略有增加-从DDR3到DDR4大约增加了2倍。（值得注意的是，从DDR4到DDR5的飞跃可能更具影响力。）

　　图中的带宽差距意味着FPGA和存储器之间有限的数据传输速率是这些应用中的瓶颈。为了解决这个问题，设计人员通常会并行使用多个DDR芯片来增加内存带宽（不一定是内存容量）。但是，由于功耗高，外形尺寸和成本问题以及PCB设计挑战，这种方法在内存带宽大于约85GB/s时变得无法使用。

　　另外，内存带宽问题的有效解决方案是一种基于DRAM的内存类型，称为高带宽内存（简称HBM）。在这种情况下，可以利用硅堆叠技术在同一封装中同时实现DRAM存储器和FPGA，如下图所示。

　　硅堆叠有助于并行实现DRAM存储器和FPGA

　　HBM技术使我们能够消除将DDR芯片连接到FPGA的相对较长的PCB走线。使用带有大量引脚的集成HBM接口可以显着提高存储带宽，其延迟类似于基于DDR的技术。

　　Xilinx 最近发布了VU57P FPGA（来自Virtex UltraScale +系列），该FPGA集成了16 G HBM和高达460GB/s的存储器带宽。该设备采用了集成的AXI端口交换机，使我们能够从任何内存端口访问任何HBM内存位置。

　　除了上面讨论的节能计算功能和大内存带宽外，VU57P还提供了高速接口，例如带有RS-FEC的100G以太网，150G Interlaken和PCIe Gen4。新设备的58G PAM4收发器支持与最新光学标准的连接。这在不同的应用程序中很有用，例如下一代防火墙以及具有QoS的交换机和路由器。

　　英特尔StraTIx 10 NX FPGA — AI优化的DSP模块

　　数字信号处理（DSP）的许多常规应用都需要高精度算术。这就是FPGA通常具有带高精度乘法器和加法器的DSP模块的原因。例如，XC7A50T（Xilinx）和5CGXC4（Intel）分别具有120和140个18×18的乘法器。

　　事实证明，可以使用较少的位数来实现许多深度学习应用，而不会显著牺牲准确性。较低精度的近似值会减少计算资源的数量以及所需的内存带宽。

　　降低位宽的另一个优点是，由于精度较低的计算和每个内存事务需要传输的位数较少，因此可以节省功耗。实际上，根据UC Davis研究人员的说法，在许多深度学习应用中，INT8甚至更低的精度计算都可以得出可接受的结果。

　　在英特尔的StraTIx 10 NX的FPGA是从英特尔首款AI优化的FPGA。这些器件集成了称为AI Tensor Blocks的算术块，其中包含密集的低精度乘法器阵列。这些块的基本精度是INT8和INT4，尽管它们通过共享指数支持硬件支持FP16和FP12数值格式。

　　与标准Intel Stratix 10 FPGA的DSP模块相比，AI Tensor模块（在Stratix 10 NX FPGA中使用）可以将INT8吞吐量提高15倍。AI Tensor Block的高层框图如下所示。

　　AI Tensor Block的框图

　　英特尔Stratix 10 NX FPGA最显著的特点是由AI优化的计算块提供的高计算密度。然而，新器件还集成了另外两个功能，进一步帮助设计人员以低延迟的方式实现它的大型AI模型：它支持丰富的近似计算内存（集成HBM）和高带宽网络（高达57.8 G的PAM4收发器）。

　　Lattice Nexus — 低功耗，小尺寸FPGA

　　莱迪思半导体最近发布了其 Certus-NX FPGA系列，该系列使用28nm的全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI）工艺技术。FD-SOI最初由三星公司开发，与传统的CMOS工艺有点相似。但是，如下图所示，它可为大部分晶体管提供可编程偏置。

　　莱迪思半导体公司最近发布了其Certus-NX FPGA系列，该系列采用了28纳米完全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）工艺技术。FD-SOI最初是由三星开发的，有点类似于传统的CMOS工艺；然而，它可以为大部分晶体管提供可编程的偏置，概念性说明如下。

　　Lattice Nexus平台的电路架构

　　可编程的buck电压使芯片面积和功耗大大降低。与具有类似逻辑单元数量的其他FPGA相比，Certus-NX的功耗最多降低了四倍。

　　由于采用了FD-SOI技术，因此新器件的尺寸可小至6mm x 6mm，与类似的FPGA相比，每mm2的 I/O多达两倍。下表将Certus-NX-40与Intel和Xilinx的类似产品进行了比较。

　　三种用于PCIe设计的流行FPGA的比较

　　需要注意的是，新设备支持用于批量加密的AES和用于身份验证的椭圆曲线（ECDSA）。因此，它可以为联网设备提供更高的安全性。此外，它还具有较高的抗软误差能力，这使得该装置适合于航空航天应用。

　　FPGA发展趋势

　　通过研究Xilinx，Intel和Lattice Semiconductors的这些最新发布的FPGA，我们可以更清楚地了解FPGA的发展方式-集中于更高的存储器带宽、AI优化、低功耗和小尺寸。

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