汽车电子最新文章 防患未“燃” 如何将电池做到“不燃烧” 在电动汽车如此受追捧的今天，有一个噩梦始终萦绕在汽车厂商以及整个汽车行业中挥之不去，那就是电动汽车的“自燃”事故。 发表于：3/28/2016 2020年中国新能源车销量将达110万 在3月23日举行的瑞银媒体电话会上，瑞银亚洲汽车行业研究主管侯延琨表示，预计2020年中国新能源车销量将达到110万辆——这一数字是去年新能源车总销量33万的三倍多，但低于此前政府规划定下的200万目标。 发表于：3/28/2016 东芝聚焦三个领域 强化电子产业布局 市场研究机构Semico Research最新的预测报告指出，2016年半导体市场恐怕出现0.3%左右的衰退，不过长期看来，仍看好半导体产业在物联网领域的发展以及汽车产业应用。 发表于：3/28/2016 瑞萨电子推出新系列低导通电阻的智能功率器件来替换汽车应用中的继电器 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723），，于今日宣布推出用于汽车电机和加热器控制应用的六款智能功率器件(IPD)。与电子控制装置(ECU)中通断电流的机械继电器相比，这些器件可提供极可靠、高性能解决方案。 发表于：3/25/2016 Vishay 推出通过AEC-Q200认证的新款无线充电发射线圈 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出通过AEC-Q200认证的新款无线充电A10型发射线圈---IWTX-47R0BE-11。线圈采用铁粉材料，符合WPC（无线充电联盟）标准。新的Vishay Dale IWTX-47R0BE-11结构坚固耐用，有很强的磁导屏蔽能力，尺寸比前一代产品小18%，在Qi无线充电底座中可节省空间，与Vishay Rx线圈和适当的兼容Qi的接收和发射电路配套使用时的效率超过80%。IWTX-47R0BE-11适用于采用19V输入电压的符合WPC的发射电路，能为最高10W的无线设备充电。 发表于：3/25/2016 Synaptics全新汽车触摸控制器具备近距离感测和压力感知功能 领先的人机交互解决方案开发商Synaptics 公司（NASDAQ：SYNA）今天宣布，发布一系列功能丰富的全新触摸控制器解决方案，专为满足汽车市场的耐用性和安全性需求而设计。全新的ClearPad®汽车解决方案包括S7883、S7884、S7885和S7886。其中S7883/4（80个频道）和S7884/6（102个频道）分别用于高达14英寸以及行业领先的17英寸触控屏。 发表于：3/25/2016 动力电池研发突破进入关键阶段 目前，使用的汽车动力电池技术都是老技术，并没有革命性的新型电池出现。上汽新能源汽车研发部门的一位负责人告诉记者，现在，动力电池技术的能量密度还很有限。 发表于：3/25/2016 Avago有可能更名为Broadcom 日前记者获邀参加将于4月20日在京举行的Broadcom(Avago)亚洲中心数据论坛，种种迹象表明，这家先后收购了LSI、Broadcom、Emulex的企业，有可能会最终更名为Broadcom。 发表于：3/25/2016 高通副总裁邱胜 用户体验比手机价格屏幕更重要 京东与美国高通宣布联合打造“京东骁龙专列”，双方将“京东骁龙专列”打造成为手机厂商发布骁龙旗舰终端的首选线上平台，美国高通全球副总裁邱胜和京东3C事业部总裁胡胜利接受搜狐科技采访时透露，将在京东商城开辟高通820芯片专区，并且为高通提供大数据服务；而高通则提供技术方面的培训支撑。 发表于：3/25/2016 电动汽车电池组与电池有什么区别 每当我跟人讲我是设计电动汽车的电池组（battery pack）的时候，人们总会问我，电池组是什么？和电池有什么区别？汽车电池和手机电池有什么区别？ 发表于：3/25/2016 新一代电池花落谁家 新能源车产业看着花团锦簇，实际上像茶杯里的老鼠，看着透亮，前途不大。原因就在于电池的能量密度实在无法与传统动力相比。几乎全世界相关产业的科研力量都涉足了电池研究。突破了这一点，就突破了新能源车与传统动力车之间的藩篱，剩下的路一马平川。当然，神奇的自然规律不会让我们那么容易得逞。 发表于：3/25/2016 特斯拉的“永久免费”沦为空谈：超级充电站要收费？ 据了解，上海凯宾斯基酒店超充点位于酒店管辖区域内。在2月下旬，酒店方面通知车主称自3月1日起，特斯拉车辆充电时要收取20元/小时的停车费。而此前，特斯拉车主前往此地充电，一直是免费。 发表于：3/25/2016 TE：物联网推动连接市场迅速发展 物联网正在快速发展之中，连接设备的总量将从2011年的90亿快速增长到2020年的240亿。“TE的连接和传感解决方案是构建日益发展的连接世界中的重要一环。” TE数据与终端设备事业部亚太区现场应用工程经理徐苏翔表示。 发表于：3/24/2016 MEMS压阻式压力传感器倒装焊封装的研究和发展 介绍了倒装焊接技术在MEMS压阻式压力传感器封装领域的优势和目前研制的压力敏感芯片的倒装焊的关键技术。根据封装结构设计和基板材料的不同，详细论述了国内外MEMS压阻式压力传感器倒装焊技术的研究成果。最后总结了MEMS压力传感器倒装焊技术的发展前景和所面临的挑战。 发表于：3/24/2016 TE Connectivity亮相慕尼黑上海电子展阐释互连世界新看点 上海—2016年3月15日—今日，全球连接和传感领域领军企业 TE Connectivity（纽约交易所代码：TEL）亮相2016慕尼黑上海电子展，全方位呈现了其创新、智能、整合的连接和传感解决方案，并展示了“互联汽车”、“智能制造”、“互连生活”和“互连未来”等一系列新看点。 发表于：3/24/2016 «…1039104010411042104310441045104610471048…»
