汽车电子最新文章 商用无人机系统（UAS）市场规模将达到151亿美元 商用UAS（无人机系统）平台和相关服务的市场增长将受到农业、商业安全和第一响应部门需求的推动；Strategy Analytics高级防御系统（ADS）研究服务最新发布的报告《2017年商用UAS市场展望 ——2017-2027年》 预测，商用UAS市场规模将在2027年增长到超过151亿美元。 发表于：1/12/2019 EB合作恩智浦半导体提供全套车联网防护方案 据外媒报道，Elektrobit（EB）、Argus Cyber Security宣布，其将与恩智浦半导体公司合作业内首款软硬件全套方案，旨在为用户提供综合性的网络防护，抵御成熟的网络攻击。 发表于：1/12/2019 人工智能和无人驾驶成为未来3-5年半导体产业的长期增长点 时值2019年初，每年的这个时候，各大市场调研机构纷纷发布新一年的行业趋势。对于半导体产业来说，2019年无可逃避的一个标签就是“寒冬”。 报告称，2019年全球半导体产业进入低景气周期，维持徘徊不前的发展态势，产业周期性低谷尚未见底，全年增速可能维持在4%-6%之间，同比预计下跌接近10个百分点。其中，对北美和亚太市场均持保留态度，将预期增长从-1%下调至-5%；而中国半导体行业存在着机遇，未来长期增长点存在于人工智能/机器学习与无人驾驶两大领域。 发表于：1/11/2019 国内硅光子技术发展回顾及困难解析 硅光子技术最早1969年由贝尔实验室提出，50年来大体经历了技术探索（1960年-2000年）、技术突破（2000年-2008年）、集成应用（2008年至今）三个阶段。期间内，欧美一批传统集成电路和光电巨头通过并购迅速进入硅光子领域抢占高地，以传统半导体强国为主导的全球硅光子产业格局悄然成形。 发表于：1/11/2019 疑似新款iPad Mini曝光，背部采用U型天线，这颜值满意吗 随着手机屏幕的越做越大，小屏的平板电脑似乎存在的必要性没有那么大了。所以在iPadPro上市之后，苹果的ipad mini产品线也就开始淡出了大家的视线。即便如此，依然有不少米粉依旧对ipad mini抱有很大的期望。而就在最近，网上传出苹果即将重启ipad mini，这再次让不少米粉沸腾了。 发表于：1/11/2019 全球首款应用于自动驾驶汽车的多普勒激光雷达发布 据麦姆斯咨询报道，汽车应用的多普勒激光雷达（DopplerLiDAR）创新厂商BlackmoreSensorsandAnalytics公司（以下简称Blackmore），近日宣布推出两款新的产品线：专为自动驾驶车队部署而设计的多普勒激光雷达系统BlackmoreAFDL；以及更灵活的激光雷达开发平台BlackmoreLDP，可应用于新兴自动驾驶市场的早期部署，如长途货运和空中的士系统等。这两款产品能够满足汽车市场及其他领域对更智能、无干扰激光雷达解决方案的巨大需求。 发表于：1/10/2019 Silicon Labs蓝牙Mesh技术应用于智能家居产品 美国德州奥斯汀 – 2019 年1月9日– Silicon Labs（纳斯达克股票代码：SLAB）日前宣布其蓝牙Mesh技术被小米（01810.HK）选中，用于该公司近日发布的智能家居产品中。此次由小米生态链公司生产且采用Silicon Labs蓝牙Mesh技术的产品--涵盖智能球泡、智能烛泡、智能筒灯和智能射灯等智能照明产品，它们均可通过蓝牙Mesh网络由小爱智能闹钟等设备进行控制。 发表于：1/10/2019 大联大友尚集团推出Realtek智能城市电子锁解决方案 2019年1月10日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出瑞昱半导体（Realtek）智能城市电子锁解决方案。 发表于：1/10/2019 儒卓力亮相2019第三届智能家居亚洲峰会暨精品展 展示传感器、无线、安全和云解决方案，助力参观者设计出真正切合用户需求的智能家居产品 发表于：1/10/2019 Mobileye携手长城汽车推出高级驾驶辅助系统和自动驾驶解决方案 拉斯维加斯，2019年1月8日——在2019国际消费电子展上，高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶的行业领军品牌Mobileye宣布，其正在寻求与中国领先的汽车制造商长城汽车股份有限公司（GWM）的战略合作。 发表于：1/10/2019 罗德与施瓦茨携手华为成功调试完成V2X模块及RSU生产测试方案 近日，罗德与施瓦茨公司（以下简称R&S公司）和华为公司共同宣布调试完成LTE-V2X模块DA2300以及路边单元RSU5210生产测试方案。该模块支持最新的3GPP Release14 PC5通信模式，工作在5.8/5.9GHz band46D和band47。华为RSU是全球首款支持Uu口以及PC5通信模式的路边单元。不久之前，华为公司使用R&S®CMW500宽带无线通信测试仪以及R&S®SMBV100A矢量信号发生器完成LTE-V2X（也可以简称V2X）模块DA2300 （搭载巴龙765 芯片）以及RSU的研发测试。 发表于：1/10/2019 Bigtera全闪存SDS新品VirtualStor™ Extreme亮相2019 CES 美国时间2019年1月8-11日于美国拉斯维加斯举行的美国消费电子展（CES）上，北京大兆极存信息科技有限公司（Bigtera）将联合技嘉科技，共同展出双方合作的全新存储产品VirtualStor™ Extreme和解决方案。 发表于：1/10/2019 MEPAX-新出版文件: Leuze, 德国劳易测电子Leuze Electronic安全光幕MLC 530 SPG荣获2019 GIT Security Award 技术应用获得了专家组及用户的一致肯定。该奖项是由BHE、T?V、VDMA和ZVEI的代表以及集成商和用户组成的专家评审团预选了每个类别的前10名，再由GIT Sicherheit、GIT Security和messtech drives Automation杂志的读者及其在线社区用户从每个类别的前10名当中选择他们最支持的产品。劳易测电子安全光幕MLC 530 SPG因得到众多用户的投票，获得了?安全自动化?类别一等奖。 发表于：1/10/2019 意法半导体与Arilou合作开发针对汽车黑客攻击的检测方案 中国，2019年1月10日 - NNG集团旗下高端汽车网络安全解决方案提供商Arilou信息安全技术公司与横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)展开合作，在意法半导体的SPC58 Chorus系列32位汽车微控制器(MCU)上集成Arilou的入侵检测和防御系统（IDPS）软件解决方案。合作双方将在1月8日-10日拉斯维加斯CES 2019国际消费电子展上联合举行一场专场展会，展示他们的合作成果。 发表于：1/10/2019 Cree与意法半导体宣布签署碳化硅晶圆多年供货协议 中国，2019年1月10日 - Cree有限公司(纳斯达克股票代码：CREE)宣布已签署一份多年供货协议，为横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)生产和供应Wolfspeed®碳化硅(SiC)晶圆。按照该协议的规定，在当前碳化硅功率器件市场需求显著增长期间，Cree将向意法半导体供应价值2.5亿美元Cree先进的150mm碳化硅裸晶圆和外延晶圆。 发表于：1/10/2019 «…604605606607608609610611612613…»
