汽车电子最新文章 2016年11月北美半导体设备B/B值为0.96 国际半导体产业协会(SEMI)公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年11月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.5亿美元，订单出货比(Book-to-Bill Ratio，B/ B值)为0.96，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值96美元之订单。 发表于：12/17/2016 看特斯拉/BAT/乐视/蔚来怎么玩转互联网汽车 这个有点像绕口令的标题背后，是一个问题：互联网造车者既然在制造业和技术上没有优势，那在互联网上有吗？ 发表于：12/17/2016 高通恩智浦两家巨头的联姻，引发汽车电子业地震 北京时间10月27日晚，高通宣布将以每股110美元现金收购恩智浦半导体公司(NXP)，本次交易对恩智浦的估值约为470亿美元。这一价格中包含恩智浦的债务。通过这笔收购，高通计划将业务从手机拓展至汽车。这笔交易也将使高通成为全球最大的汽车芯片厂商之一。 发表于：12/16/2016 ST发布Accordo5，引领中端汽车信娱服务革命 近日，ST汽车专用芯片Accordo5产品的发布会在北京召开，对于汽车电子领域概况、产品和中国市场布局进行了细致地讲解。 发表于：12/16/2016 英国开发新电解质材料 提升双层电容100倍 英国萨里大学、英国Augmented Optics及其全资子公司英国SuperCapacitor Materials以及英国布里斯托大学2016年12月5日宣布，开发出了可实现以往100倍容量密度的双电层电容器的电解质材料。预计能将纯电动汽车(EV)的续航距离延长到600km以上，几秒钟就可以为智能手机充满电。 发表于：12/16/2016 2017年6大汽车科技趋势前瞻 你的车能跟红绿灯交流吗? 柴油发动机是不是大势已去? 电动汽车已经成为主流了吗?这些问题的答案有待在2017年揭晓。伴随着V2X通信，智能基础设施和电子车轴等先进科技的出现，如今的汽车行业发展趋势如同科幻小说一般。 发表于：12/16/2016 汽车行业MES系统中的现场点客户端设计应用 导读:汽车制造行业MES系统中，按照车身—油漆—总装工艺流程可以在多个关键岗位和各车间出口、入口部署MES系统的现场点客户端，用来进行现场操作。现场客户端可以是以工控机的形式部署在指定工段，或者是以手持PDA设备的形式由操作员操作。 发表于：12/15/2016 IC企业进军汽车电子捞金 安全性成难题 全球一线IC设计业者高通(Qualcomm)、NVIDIA、联发科等纷大举喊进全球车用电子市场，然现阶段仅能先锁定先进驾驶辅助系统(ADAS)、车用娱乐系统、半自动驾驶、车联网等相关芯片市场，至于攸关安全的车用芯片商机，主要仍由国际IDM大厂把持，毕竟与安全有关的芯片需要经历5~10年的重覆测试，才有机会让品牌车厂接受，短期内IC设计业者欲跨越楚河汉界抢攻更大的车用电子商机恐不易。 发表于：12/15/2016 电磁导引智能小车的设计与实现 以全国大学生飞思卡尔杯智能汽车竞赛为背景，介绍了一种基于电磁导引的自主寻迹智能小车系统。综合考虑电磁组的各种复杂赛道元素，设计了“四横两斜”的混合线圈排布方案，在此基础上提出了一种基于分段拟合建模与动态加权融合的赛道位置解算方法。试验结果表明，该方法具有良好的环境适应性，电磁小车可针对不同路径高速稳定地运行。 发表于：12/15/2016 Microchip MOST技术登陆帕加尼Huayra BC顶级超跑 近日，全世界技术最顶尖的运动跑车之一采用了面向媒体的系统传输（MOST）技术，为车载高保真环绕立体声音频和信息娱乐系统提供支持。这就是世界知名超跑制造商帕加尼汽车公司（Pagani Automobili S.p.A）推出的顶级超跑Huayra BC，而MOST智能网络接口控制器（INIC）由全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案供应商Microchip（美国微芯科技公司）提供。 发表于：12/14/2016 RS Components引入Amphenol针对混合电动汽车 中国上海，2016年12月14日 - 服务于全球工程师的分销商 Electrocomponents plc 集团旗下的贸易品牌RS Components (RS) (LSE:ECM) 宣布提供来自Amphenol的两款高质量连接器，设计满足混合电动汽车(HEV)的严苛要求。此次推出之新款手动维修开关(MSD)和迷你MSD连接器的主要应用包括插电式HEV(PHEV)系统维修保养中所使用的电池手动维修开关的高能储存系统。 发表于：12/14/2016 智能网联汽车测试规范将发布 千亿盛宴开启 “工信部、公安部、交通部三部委牵头编制的智能网联汽车公共道路测试规范即将发布。”在日前举行的TC汽车互联网大会上，中国汽车工程学会副秘书长、智能网联汽车联盟秘书长公维洁透露。专业人士预测，随着明年各项政策、标准的确定和出台，我国的智能网联汽车有望逐步产业化，预计至2020年的市场规模可达1000亿元。 发表于：12/14/2016 美交通部将推车间通信技术 减少交通事故 12月14日早间消息，美国交通部周二提出，将要求所有新款小汽车和卡车能利用短距离无线技术彼此通信，从而减少交通事故。 发表于：12/14/2016 传谷歌不再自主开发无人驾驶汽车 将与车企展开合作 The Information称，谷歌无人驾驶汽车部门（内部称之为“Chauffeur”）将与老牌汽车厂商合作开发具备自动驾驶功能的汽车，但不会去掉方向盘和踏板控制器。该公司已经于今年5月菲亚特克-莱斯勒展开合作，今后还可能有更多合作对外宣布。 发表于：12/14/2016 特斯拉挖角苹果大将 自研汽车芯片这条路走得通吗 传闻三星电子(Samsung Electronics)已与美国电动车厂Tesla签约，将设计、供应半导体芯片。为了加速进军车用半导体市场，三星也将独立出晶圆代工与IC设计部门，相关消息预定在2016年底定期人事改组时正式公布。 发表于：12/14/2016 «…947948949950951952953954955956…»
