消费电子最新文章 联发科宣布加入Arm全面设计生态项目 6 月 5 日消息，联发科 6 月 4 日在 2024 台北国际电脑展上宣布加入 Arm 全面设计（Arm Total Design）生态项目。 Arm 全面设计基于 Arm Neoverse 计算子系统（CSS），可满足数据中心、基础设施系统等领域的 AI 应用性能和效率需求，并加速和简化产品开发。 联发科与 Arm 将共同合作，通过已获验证的 Arm Neoverse CSS 提供差异化的解决方案，在满足复杂的 AI 计算需求的同时，加速产品的上市进程。 发表于：6/5/2024 英特尔110亿美元向Apollo出售爱尔兰Fab34晶圆厂49%股权 英特尔110亿美元向Apollo出售爱尔兰Fab34晶圆厂49%股权 发表于：6/5/2024 鸿海科技宣布在高雄建造先进算力中心 鸿海科技宣布在高雄建造先进算力中心，与英伟达在 AI 等多领域合作 发表于：6/5/2024 英特尔宣布率先支持 H.266（VVC）解码 6 月 4 日消息，英特尔于 2022 年 3 月，领先英伟达和 AMD 公司，成为首家宣布完全支持 AV1 编解码的公司，即旗下锐炫（Arc）显卡不仅能解码 AV1 视频，还能对其进行编码。 英特尔今天再次领先 AMD 和英伟达公司，宣布旗下的 Xe2 核显率先支持 H.266（VVC）解码能力。 发表于：6/5/2024 AMD确认最新锐龙AI 300处理器不支持Win10 6月5日消息，在2024年台北国际电脑展上，AMD推出了全新的Zen 5架构以及基于该架构的桌面和移动处理器产品线。 其中桌面部分为全新的锐龙9000系列，移动部分则为名为锐龙AI 300系列。 发表于：6/5/2024 黄仁勋确认三星HBM3e未通过英伟达认证 黄仁勋确认三星HBM3e未通过英伟达认证，但否认与功耗和散热问题有关 发表于：6/5/2024 爱立信消费者实验室公布2030年代十大热门消费者趋势 爱立信消费者实验室：2030年代十大热门消费者趋势 — AI赋能的未来 发表于：6/5/2024 COMPUTEX 2024：联发科生成式AI硬实力太抢眼 本次COMPUTEX 2024展会，联发科展出的一系列前沿关键技术和创新产品，无疑将进一步推动全场景AI的愿景实现，为科技行业的未来发展注入新的动力。 发表于：6/4/2024 三分钟速览国际电脑展上AMD苏姿丰演讲 AMD连放大招！三分钟速览国际电脑展上苏姿丰演讲 周一（6月3日），AMD公布了其最新的人工智能加速器，并详细说明了未来两年开发人工智能芯片的计划；此外AMD还推出了多个重磅产品，包括锐龙9000系列桌面处理器、X870/X870E系列芯片组主板、以及面向AI PC的Ryzen AI 300系列移动级处理器。 发表于：6/4/2024 Arm计划5年内拿下Windows PC 50%份额 剑指英特尔！Arm CEO放狠话：5年内拿下Windows PC 50%份额 发表于：6/4/2024 微软拟在瑞典投资32亿美元持续发力欧洲AI和云计算 微软拟在瑞典投资32亿美元，持续发力欧洲AI和云计算发展 发表于：6/4/2024 戴尔：预计今年内存和SDD价格将再涨20% 供小于求 根本不可能降价！戴尔：预计今年内存和SDD价格将再涨20% 发表于：6/4/2024 马斯克称将为xAI购买约30万块英伟达AI芯片 马斯克称将为 xAI 购买约 30 万块英伟达 AI 芯片，预估至少花费 90 亿美元 发表于：6/4/2024 AMD MI325X AI芯片比英伟达H200快30% AMD：四季度推出MI325X AI芯片 比英伟达H200快30% 发表于：6/4/2024 埃赛力达推出首款适用于340 nm-360 nm波长范围的 以市场为导向的创新光电解决方案工业技术领导者——埃赛力达科技有限公司（Excelitas Technologies® Corp.）近期宣布推出适用于340 nm-360 nm波长范围的LINOS? UV F-Theta Ronar低释气镜头。作为市场上首款采用低释气和不锈钢设计的可现货供应的UV F-Theta镜头，该新镜头比传统产品具有更强的耐用性，可处理更高的UV脉冲能量和超短激光脉冲，适用于半导体、晶片加工和电子显示行业中的激光材料加工应用。 发表于：6/3/2024 «…99100101102103104105106107108…»
