消费电子最新文章 微软公布SLM小语言AI模型最新成员Phi-3-vision 参数量42亿，微软公布SLM小语言AI模型最新成员Phi-3-vision 发表于：5/27/2024 消息称英伟达AI芯片在华需求疲软开始降价 华为昇腾上压力，消息称英伟达 AI 芯片在华需求疲软开始降价 发表于：5/24/2024 苏姿丰公开AMD处理器野心：3年内能效提升100倍！ 苏姿丰公开AMD处理器野心：3年内 能效提升100倍！ IMEC(比利时微电子研究中)举办的ITF World 2024大会上，AMD董事长兼CEO苏姿丰博士领取了IMEC创新大奖，表彰其行业创新与领导——戈登·摩尔、比尔·盖茨也都得到过这个荣誉。 发表于：5/24/2024 英伟达市值逼近2.6万亿美元 超德国上市公司市值总和 英伟达市值逼近 2.6 万亿美元，超德国上市公司市值总和 发表于：5/24/2024 三星显示QD-OLED显示器累计出货量达100万台 三星显示QD-OLED显示器累计出货量达100万台 发表于：5/24/2024 微星打造全球首款DDR5 CAMM2内存主板 微星打造全球首款DDR5 CAMM2内存主板 发表于：5/24/2024 三星HBM内存芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试 消息称三星 HBM 内存芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试 发表于：5/24/2024 消息称华为已获ARM V9架构永久授权 消息称华为已获ARM V9架构永久授权 发表于：5/23/2024 黄仁勋宣布英伟达AI芯片转向年更节奏 黄仁勋宣布英伟达 AI 芯片转向“年更”节奏，同时将带动其他产品迭代加速 发表于：5/23/2024 美光：已基本完成2025年HBM内存供应谈判 美光：已基本完成 2025 年 HBM 内存供应谈判，相关订单价值数十亿美元 发表于：5/23/2024 三星3nm芯片下半年量产 Galaxy S25全球首发 对标台积电！三星3nm芯片下半年量产：Galaxy S25全球首发 发表于：5/23/2024 Intel Lunar Lake处理器集成内存封装引发供应链不满 Intel Lunar Lake处理器集成内存封装：引发供应链不满 发表于：5/23/2024 高通自研ARM架构PC处理器叫板苹果M3 为了提高自研 CPU 架构的能力 ， 高通在 2021 年以 14 亿美元 收购了初创公司Nuvia ， 经过三年的研发，现在终于到了开花结果的阶段， 高通打造 的自研 ARM 架构的 PC 处理器 骁龙 X Elite 已经可以和英特尔甚至苹果 M3 相叫板 。 Microsoft 的全新 Surface 笔记本电脑 搭载高通骁龙 X Elite SoC，已通过第三方 Signal65 的测试和审查。该测试将配备X Elite的Surface与其他四款设备进行了大量基准测试，包括热测试，以了解高通的新芯片如何堆叠。 测试表明，高通的 Snapdragon X Elite SoC 正如广告宣传的那样提供。该芯片拥有出色的 AI 性能，并在 Microsoft 最新的 Surface 笔记本电脑中具有令人难以置信的超长电池寿命。CPU性能也非常出色，通常优于英特尔的Meteor Lake处理器，部分性能甚至优于苹果的M3芯片。该芯片还具有良好的热性能，即使在最大负载下也具有极低的表面温度。 发表于：5/23/2024 三星已启动2nm应用芯片项目 计划2025年量产 5 月 23 日消息，韩媒 ETNews 报道称，三星已经启动了代号为“Thetis”的 2nm 应用芯片（AP）项目，计划 2025 年量产，将以 Exynos 2600 芯片的名称，于 2026 年装备在 Galaxy S26 系列手机中。 发表于：5/23/2024 JEDEC：LPDDR6内存标准将敲定 5月22日消息，近日，JEDEC对外表示，LPDDR6内存标准即将敲定，相比上代来说，速度提升会很快。 关于对LPDDR6内存的预期，Synopsys将14.4 Gbps的数据传输速率作为该标准的最高定义，入门速率为10.667Gbps。 LPDDR6还将使用由两个12位子通道组成的24位宽通道，入门带宽可达每秒28GB，使用最快的14.4 Gbps模式时，带宽可达每秒38.4GB。 内存速度上，DDR6内存标准将采用8.8 Gbps的导入速度，最高可达17.6Gbps。 发表于：5/22/2024 «…103104105106107108109110111112…»
