消费电子最新文章 Anthropic宣布在欧洲推出Claude聊天机器人 Anthropic宣布在欧洲推出Claude聊天机器人，精通多种语言 发表于：5/14/2024 Vishay推出具有业内先进水平的小型顶侧冷却 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年5月7日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出首款采用新型PowerPAK® 8 x 8LR封装的第四代600 V E系列功率MOSFET---SiHR080N60E，为通信、工业和计算应用提供高效的高功率密度解决方案。与前代器件相比，Vishay Siliconix n沟道SiHR080N60E导通电阻降低27 %，导通电阻与栅极电荷乘积，即600 V MOSFET在功率转换应用中的重要优值系数（FOM）下降60 %，额定电流高于D2PAK封装器件，同时减小占位面积。 发表于：5/13/2024 大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的磁吸无线快充方案 2024年5月7日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8200芯片的磁吸无线快充方案 发表于：5/13/2024 联发科将携手英伟达开发ARM架构AI PC处理器 5 月 13 日消息，据台媒“经济日报”报道，目前有传言称联发科公司将携手英伟达开发 ARM 架构的 AI PC 处理器，预计第三季度完成设计定案（tape out），第四季度进入验证，该款新芯片据称“要价高达 300 美元（IT之家备注：当前约 2172 元人民币）”。 台媒同时表示，英伟达 CEO 黄仁勋将于 6 月 2 日“台北电脑展”开展前来台，而联发科也有望在下月公布与英伟达合作的 AI PC 处理器细节。 另据IT之家此前报道，ARM 公司计划到2025年春季推出自家人工智能（AI）芯片原型产品，该公司届时将成立一个AI芯片部门，AI芯片将由承包商负责量产，预计将于2025年秋季开始大规模生产。 发表于：5/13/2024 消息称高通骁龙8 Gen 4芯片正进行重新设计 消息称高通骁龙 8 Gen 4 芯片正进行重新设计以迎战苹果，目标频率 4.26GHz 发表于：5/13/2024 联想摩托罗拉蜂窝网络设备在德国被全面禁售 因 4/5G 专利诉讼，联想、摩托罗拉支持蜂窝网络设备在德国禁售 发表于：5/11/2024 英伟达下一代人工智能GPU架构Rubin曝光 性能跨时代飞跃！英伟达下一代架构“Rubin”曝光：台积电3nm、HBM4内存 发表于：5/11/2024 消息称苹果已与三星签署协议为首款折叠iPhone提供显示屏物料 消息称苹果已与三星签署协议为首款折叠 iPhone 提供显示屏物料 发表于：5/11/2024 高通骁龙8历代芯片价格10年翻了近5倍 安卓旗舰越来越贵！高通骁龙8历代芯片价格曝光 10年翻了近5倍 发表于：5/11/2024 三星AI推理芯片Mach-1即将原型试产 三星 AI推理芯片 Mach-1 即将原型试产，有望基于 4nm 工艺 发表于：5/10/2024 消息称三星电子已提前组建1dnm内存技术开发团队 消息称三星电子已提前组建 1dnm 内存技术开发团队，目标重建优势 发表于：5/10/2024 贸泽电子开售适用于工业和可穿戴设备的 2024年5月6日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Analog Devices, Inc. （ADI） 的MAX32690微控制器 （MCU）。MAX32690是一款先进的片上系统 （SoC），将所有必要的处理能力与各种消费类和工业物联网 （IoT） 应用所需的易连接性和蓝牙功能结合在一起，是适用于电池供电应用的理想型超高效MCU。 发表于：5/9/2024 SABIC的ULTEM™ 树脂应用于质子交换膜（PEM）水电解槽 全球知名的多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）今日（2024年5月6日）宣布，上海斐业精密机械制造有限公司选用ULTEM™ 树脂作为其面向质子交换膜水电解槽应用领域生产的结构部件的原材料。由于ULTEM 树脂具有多种优异性能，例如抗压强度、耐蠕变性、高模量、酸性环境中的水稳定性以及低离子析出等，这家国内制造商在膜电极组件 （MEA） 支撑膜、双极板框架和绝缘板的生产工艺中均采用了这款产品。 此外，ULTEM 树脂还有助于加快配件组装进程、帮助质子交换膜水电解槽系统能够长期保持安全、可靠的运行状态。 发表于：5/9/2024 阿里云通义千问2.5大模型发布 5 月 9 日消息，在今日上午的阿里云 AI 智领者峰会-北京站活动中，通义千问 2.5 大模型发布，号称多项能力赶超 GPT-4。 据阿里云官方介绍，通义大模型通过阿里云服务企业超 9 万，通义开源模型累计下载量突破 700 万。通义落地应用进程加速，现已进入 PC、手机、汽车等领域。 在活动现场，阿里云正式发布通义千问 2.5，号称“能力升级，全面赶超 GPT-4”，在中文语境下，文本理解、文本生成、知识问答 & 生活建议、闲聊 & 对话和安全风险等多项能力上赶超 GPT-4。 此外，通义千问 2.5 相比通义千问 2.1 有多项能力提升，理解能力提升 9%，逻辑推理提升 16%，指令遵循提升 19%，代码能力提升 10%。 发表于：5/9/2024 联发科天玑9300+再续全大核传奇 联发科隆重发布了备受瞩目的旗舰5G生成式AI移动平台——天玑9300+。作为联发科旗舰芯片系列的新成员，天玑9300+继承了全大核架构与卓越的生成式AI能力，并为生成式AI手机提供了坚实的硬件支撑。值得一提的是，天玑9300+在行业内率先实现了端侧的Speculative Decoding AI推测解码加速技术，无疑是行业的一次重大突破。同时，该平台在网络速度与能效方面也进行了全面优化，为玩家们带来了前所未有的游戏体验。 发表于：5/9/2024 «…107108109110111112113114115116…»
