消费电子最新文章 苹果宁死不用NVIDIA芯片内幕曝光 苹果宁死不用NVIDIA芯片内幕曝光：竟是源于一段旧仇 发表于：5/29/2024 英伟达AI PC芯片将整合Cortex-X5 CPU及Blackwell GPU内核 英伟达将推出AI PC芯片：将整合Cortex-X5 CPU及Blackwell GPU内核 发表于：5/29/2024 SK海力士HBM4芯片2026年将带来6-15亿美元以上营收 SK海力士HBM4芯片2026年将带来6-15亿美元以上营收 发表于：5/29/2024 Melexis革新发布无代码单线圈驱动芯片 2024年05月24日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出全集成的单线圈无刷直流（BLDC）风扇驱动芯片MLX90418。这是一款率先采用无需代码的单线圈风扇驱动芯片，能够支持服务器特定功能，如断电制动和交流失电管理等。针对不断扩大的服务器市场，MLX90418提供了一种高效的单线圈解决方案，与现有的三相BLDC风扇相比，它显著降低物料清单（BOM）成本，最高可达25%。 发表于：5/28/2024 艾迈斯欧司朗拟对奥地利施泰尔马克州产能及芯片技术升级 中国 上海，2024年5月28日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，艾迈斯欧司朗正不断加大对Premst?tten研发与生产基地的投入力度。艾迈斯欧司朗集团首席执行官兼董事会主席Aldo Kamper与奥地利联邦部长Martin Kocher、施泰尔马克州州长Christopher Drexler共同宣布，至2030年，计划向Premstätten研发与生产基地投资高达5.88亿欧元。同时，依据《欧洲芯片法案》，艾迈斯欧司朗已申请最高2亿欧元的资金支持，该申请目前已处于预通知阶段，并已提交欧盟委员会审批。此次投资旨在进一步增强奥地利半导体行业领军地位，预计在未来几年内创造250个就业岗位。 发表于：5/28/2024 商汤科技过去10年购买了超过4万个英伟达芯片 商汤科技：过去 10 年中已经购买了超过 4 万个英伟达芯片 发表于：5/28/2024 荣耀抢先苹果首发双层OLED显示屏 荣耀抢先苹果首发双层OLED！赵明：更加坚定走创新突破道路 发表于：5/28/2024 微软Phi-3-vision基准测试结果与Claude 3-haiku/Gemini 1.0 Pro相当 5 月 28 日消息，微软在 Build 2024 大会上发布了 Phi-3 家族的最新成员--Phi-3-vision，主打“视觉能力”，能够理解图文内容，同时据称可以在移动平台上流畅高效运行。 发表于：5/28/2024 谷歌自研芯片Tensor G5蓄势待发 对标苹果！谷歌自研芯片Tensor G5蓄势待发：台积电代工 发表于：5/28/2024 消息称AMD Strix Point移动处理器今年8月发布 消息称 AMD Strix Point 移动处理器有望今年 8 月发布，10 月上市 发表于：5/28/2024 三星否认自家HBM内存芯片未通过英伟达测试 三星否认自家 HBM 内存芯片未通过英伟达测试，“正改善质量” 发表于：5/27/2024 摩尔线程GPU千卡集群完成30亿参数大模型实训 5月27日消息，摩尔线程、无问芯穹联合宣布，双方已经正式完成MT-infini-3B 3B(30亿参数)规模大模型实训，基于摩尔线程国产全功能GPU MTT S4000组成的千卡集群，以及无问芯穹的AIStudio PaaS平台。 本次实训充分验证了夸娥千卡智算集群在大模型训练场景下的可靠性，同时也在行业内率先开启了国产大语言模型与国产GPU千卡智算集群深度合作的新范式。 据悉，这次的MT-infini-3B模型训练总共用时13.2天，全程稳定无中断，集群训练稳定性达到100％，千卡训练和单机相比扩展效率超过90％。 目前，实训出来的MT-infini-3B性能在同规模模型中跻身前列，相比在国际主流硬件上(尤其是NVIDIA)训练而成的其他模型，在C-Eval、MMLU、CMMLU等3个测试集上均实现性能领先。 发表于：5/27/2024 消息称三星首款可穿戴机器人Bot Fit已完成开发 5 月 26 日消息，据 THE CHOSUN Daily 报道，三星已经完成了 Bot Fit 的开发和量产，该公司计划在今年第三季度推出旗下首款可穿戴辅助机器人。 发表于：5/27/2024 消息称谷歌与台积电合作开发首款完全定制芯片Tensor G5 消息称谷歌正与台积电合作开发“首款完全定制芯片”Tensor G5，将用于 Pixel 10 手机 发表于：5/27/2024 消息称英伟达首款Windows on Arm处理器将采用英特尔3nm工艺 消息称英伟达首款 Windows on Arm 处理器将采用英特尔 3nm 工艺 发表于：5/27/2024 «…102103104105106107108109110111…»
