消费电子最新文章 传音旗下Infinix推出首款电源管理芯片 传音旗下Infinix推出首款电源管理芯片 发表于：3/13/2024 龙芯2K3000计划上半年交付流片 3月12日消息，近日，龙芯中科在投资者互动平台回应用户提问时表示，龙芯第二代GPU核LG200将在2K3000中应用，2K3000计划在今年上半年交付流片。 LG200支持图形加速、科学计算加速、AI加速，其中图形渲染支持OpenGL 4.0，通用计算支持OpenCL 3.0，AI加速支持INT8张量计算加速部件。 发表于：3/12/2024 LPDDR6内存标准公布在即：高通骁龙8 Gen4有望首发！ 3月12日消息，据国外媒体报道，JEDEC固态技术协会在葡萄牙里斯本完成了LPDDR6标准的定稿，并计划在今年第三季度正式发布。 目前最新的内存标准为LPDDR5X，其速度最高可达8533Mbps，相比于LPDDR5带宽提升30%，功耗降低20%。 不仅如此，不少内存厂商还推出了私有规范的产品，比如海力士和镁光都有高达9.6GBPS的产品。 而LPDDR6作为全新一代标准，提升幅度肯定要比这高得多。 根据此前的爆料，高通骁龙8 Gen4将会首发采用新一代LPDDR6内存，容量更大，带宽更高，由三星供货。 发表于：3/12/2024 SK海力士加大HBM封装投入：投资10亿美元建造先进封装设施 据媒体报道，SK海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出，希望抓住市场对高带宽内存（HBM）需求日益增长而带来的机遇。 SK海力士研发工作的副总裁表示，SK海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出，打算在韩国投资10亿美元建造先进封装设施，以进一步扩大先进封装产能。 希望能够抓住市场对高带宽存储器日益增长的需求带来的机遇，同时巩固SK海力士目前在HBM市场的领导地位。 在当前数据中心GPU加速器的发展中，HBM内存所担任的角色极为重要。而在HBM生产的过程中，芯片封装工艺变得越来越重要。 发表于：3/12/2024 中美云巨头狂投1600亿，争做大模型最强金主 中美云巨头狂投1600亿，争做大模型最强金主 近日，阿里被曝出领投大模型创企 MiniMax 的 6 亿美元融资。至此，国内现存的 5 家大模型独角兽 MiniMax、月之暗面、零一万物、百川智能以及智谱 AI 已被阿里包揽。 纵观国内的阿里、腾讯、百度等互联网大厂，以及美国科技三巨头微软、谷歌、亚马逊，它们都布局了大模型投资。智东西梳理发现，至少有 14 家大模型创企背后是这些科技巨头主要供血。 发表于：3/12/2024 苹果宣布扩大在中国应用研究实验室 3月12日消息，据国内媒体报道称，苹果宣布扩大在中国的应用研究实验室，以支持产品的制造，公司将提升上海研究中心的能力，为所有产品线的可靠性、质量和材料分析提供支持。 从苹果的举措来看，是必须让Vision Pro引入中国市场。 发表于：3/12/2024 LG计划出售广州LCD工厂 据韩媒 DealSite 报道，LG 显示（LG Display，简称 LGD）近日已收到中国厂商收购广州 LCD 工厂的意向书。 广州 LCD 工厂由 LGD 持股 70%，国有全资企业广州高新区科技控股集团有限公司持股 20%，剩下的 10% 股份归于创维。 发表于：3/11/2024 台积电美国亚利桑那州晶圆厂将获50亿美元补贴 根据彭博社报道，台积电位于美国亚利桑那州的半导体晶圆厂有望获得超过 50 亿美元的联邦补贴。报道称美国政府还需要和台积电敲定一些细节，因此暂时并未公布。 如果有关台积电获得 50 亿美元（当前约 360 亿元人民币）奖励的信息是准确的，那么有关英特尔获得约 100 亿美元奖励的报道很可能也是准确的。 此外，英特尔在美国的项目远比台积电雄心勃勃、耗资巨大。例如，英特尔正在俄亥俄州建造一个全新的厂址，耗资将超过 1000 亿美元。 发表于：3/11/2024 GDDR7容量停滞不前只有2GB！未来首创3GB GDDR7容量停滞不前只有2GB！未来首创3GB 近日，JEDEC 组织正式公布了 GDDR7 显存技术规范，各方面指标都有显著进步，但没想到在容量密度上停滞不前，只能期待未来了。 GDDR7 升级为四通道传输架构，每针脚带宽增至 32-48Gbps，相当于 GDDR6/6X 的整整 2-3 倍，256-bit 位宽下的带宽最高可达 1.5TB/s，还支持片上 ECC，而电压从 1.35V 降低至 1.2V，进一步节省功耗。 此外，信号调制从 PAM-4 降低到 PAM-3，减轻负担，封装方式改为 266 FBGA。 发表于：3/11/2024 消息称HBM4标准放宽 三星、SK海力士推迟引入混合键合技术 据科技媒体ZDNET Korea报道，业界消息称，国际半导体标准组织（JEDEC）的主要参与者最近同意将HBM4产品的标准定为775微米（μm），比上一代的720微米更厚。据悉，该协议预计将对三星电子、SK海力士、美光等主要内存制造商的未来封装投资趋势产生重大影响。如果封装厚度为775微米，使用现有的键合技术就可以充分实现16层DRAM堆叠HBM4。考虑到混合键合的投资成本巨大，存储器公司很可能将重点放在升级现有键合技术上。 发表于：3/11/2024 英伟达推出Cloud G-SYNC技术 英伟达推出Cloud G-SYNC技术，提升GeForce NOW云游戏流畅度 发表于：3/8/2024 印度宣布向AI领域投资1037亿卢比 3 月 8 日消息，印度政府宣布已批准国家级“IndiaAI 使命”项目，旨在实现“让 AI 在印度扎根”和“让 AI 为印度服务”两大目标，预算达 1037.192 亿卢比（当前约 90.13 亿元人民币）。 发表于：3/8/2024 世界知识产权组织：中国仍是国际专利申请最大来源国 世界知识产权组织最新发布了全球知识产权申报统计数据。 受利率上升和经济不确定性影响，通过世界知识产权组织《专利合作条约》体系提交的国际专利申请总量为27.26万件，同比下降1.8%，这是14年来首次下降。 国际商标体系的申请量下降7%；国际外观设计申请量增长1%。 中国仍然是国际专利申请的最大来源国，其次是美国、日本、韩国和德国 发表于：3/8/2024 闪存大减产 SSD大涨价！厂商含泪多赚25％ 根据集邦咨询的统计，2023年第四季度全球NAND闪存市场总营收达114.9亿美元，环比大涨24.5％。 其中的一个关键原因，就是前几年库存居高不下之时，各大厂商纷纷大规模减产，终于把库存拉了下来，闪存市场开始走俏，SSD的价格也开始不再那么实惠。 发表于：3/8/2024 全新芯片品牌来了，三星继续为AI硬件铺路？ 三星自Galaxy S3系列开始采用高通+猎户座的「双芯策略」，即按照不同地区的市场需求，在当地发售搭载不同芯片的机型。 尽管不同的芯片之间会有性能上的差异，但三星一直在保持两种芯片上的平衡，例如Galaxy S3采用的高通MSM8960和Exynos 4412，前者在架构上更具优势，后者则是在多核表现上更加强劲 发表于：3/8/2024 «…124125126127128129130131132133…»
