消费电子最新文章 消息称三星背面供电芯片测试结果良好 据韩媒 Chosunbiz 报道，三星电子近日在背面供电网络（BSPDN）芯片测试中获得了好于预期的成果，有望提前导入未来制程节点。 传统芯片采用自下而上的制造方式，先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。但随着制程工艺的收缩，传统供电模式的线路层越来越混乱，对设计与制造形成干扰。 BSPDN 技术将芯片供电网络转移至晶圆背面，可简化供电路径，解决互连瓶颈，减少供电对信号的干扰，最终可降低平台整体电压与功耗。对于三星而言，还特别有助于移动端 SoC 的小型化。 发表于：2/29/2024 美光推出紧凑封装型UFS 4.0 美光宣布开始送样增强版通用闪存（UFS） 4.0 移动解决方案，该方案具有突破性专有固件功能并采用业界领先的紧凑型 UFS 封装 ( 9 x 13mm ) 。 新款内存基于先进的 232 层 3D NAND 技术， 美光 UFS 4.0 解决方案可实现高达 1TB 容量，其卓越性能和端到端技术创新将助力旗舰智能手机实现更快的响应速度和更灵敏的使用体验。 发表于：2/29/2024 谷歌展示Genie模型：一张草图就能生成一个2D游戏 谷歌DeepMind团队展示了Genie模型，能把草图变成2D游戏。 生成式人工智能可以通过语言、图像甚至视频生成创造性内容。而DeepMind引入了生成式人工智能新范式——Genie（generative interactive environments，生成式交互环境），根据单个图像提示来生成“交互式可玩环境”。该模型从游戏视频中学习游戏机制后，可以通过一个简单提示创建2D平台类游戏。 发表于：2/28/2024 英伟达H20芯片今年GTC后全面接受预订 英伟达对华“特供版”AI芯片H20将在今年的英伟达GTC 2024大会（3月18日-3月21日）开完之后，全面接受预订，最快四周可以供货。 发表于：2/28/2024 英特尔或2027年底引入Intel 10A工艺 在2024年2月21日举办IFS Direct Connect活动中，英特尔分享了Intel 18A工艺之后的计划，公布了新的工艺路线图，新增了Intel 14A制程技术和数个专业节点的演化版本，并带来了全新的英特尔代工先进系统封装及测试（Intel Foundry Advanced System Assembly and Test）能力，以助力其客户在人工智能（AI）领域取得成功。 据TomsHardware报道，虽然英特尔没有公布1nm级别的Intel 10A工艺，但是其执行副总裁兼首席全球运营官Keyvan Esfarjani在一场演讲中，介绍了未来几年的发展，从公开的演示文档里可以看到Intel 10A工艺计划在2027年底投入生产。 发表于：2/28/2024 英伟达发布最便宜GPU，AI性能提高1400% 北京时间2月26日，AI芯片巨头英伟达（NVIDIA）宣布推出全新NVIDIA RTX 500和1000 Ada一代消费级GPU（图形处理器）加速芯片，全面支持在轻薄笔记本电脑等移动设备中运行生成式AI（AIGC）软件。 英伟达表示，与仅使用CPU的配置相比，全新RTX 500 GPU可为Stable Diffusion等模型提供高达14倍（1400%）的生成式AI性能，利用AI 进行照片编辑的速度提高3倍，3D渲染的图形性能提高10倍，从而成功实现了生产力的巨大提升。 作为入门款GPU产品，英伟达RTX 500将成为全球内置AIGC技术且价格最便宜的GPU芯片。 同时，这也意味着，黄仁勋持续降低AI PC设备门槛，即将大量出货英伟达GPU芯片，消费者买笔记本电脑免费送AI的时代真的要来了！ 发表于：2/28/2024 三星开发业界首款36GB HBM3E存储芯片 三星2月27日宣布开发出业界首款12层堆叠HBM3E 12H高带宽存储芯片，这也是迄今为止容量最高的HBM产品，达36GB，带宽高达1280GB/s。与8层堆叠HBM3产品相比，这款新品在容量、带宽方面都提高了50%以上，可显著提高人工智能（AI）训练、推理速度。 发表于：2/28/2024 SK海力士2024年将增8台EUV光刻机 韩媒 etnews 近日报道称 SK 海力士将于今年引入 8 台 EUV 光刻机，推动 DRAM 内存产品的技术演进。 SK 海力士现有 5 台光刻机。到今年末，若加上韩媒报道中称的 8 台，其拥有的 EUV 光刻机总数将达 13 台，较年初翻倍有余，大幅提升 EUV 曝光能力。 SK 海力士于第四代 10 纳米级制程 ——1anm 制程中首次引入 EUV 光刻，当时仅在 1 个步骤中使用；而来到目前的 1bnm 节点中，EUV 使用步骤提升到 4 个；至于正在研发的 1cnm 工艺，据 etnews 透露，EUV 使用量将进一步提升至 6 个步骤。 发表于：2/28/2024 美光发布最小尺寸UFS4.0手机存储芯片 美光发布最小尺寸 UFS 4.0 手机存储芯片：容量最高 1TB，为电池留出空间 美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手机存储解决方案。 该公司推出了迄今为止最紧凑的 UFS 4.0 封装，尺寸仅为 9 x 13 毫米，仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 顺序读取速度、4000 MB/s 顺序写入速度。 发表于：2/28/2024 AI芯片供应紧张局面逐渐缓和 越来越多的证据表明，人工智能芯片的供应紧张问题正有所缓和，一些购买了大量英伟达H100 80GB处理器的公司现在正试图转售这些处理器。 目前，据悉用于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的英伟达H100 GPU的交付周期已从8-11个月大幅缩短至3-4个月。 据报道，一些公司正在转售他们的H100 GPU或减少订单，因为这些芯片的稀缺性开始下降，并且维护这些尚未使用库存的成本也很高。 发表于：2/28/2024 日本为造AI芯片请“大神”：先后任职苹果、特斯拉和英特尔 据报道，日本政府支持的半导体研究小组将与美国初创公司Tenstorrent Inc.合作，在半导体行业传奇人物、“晶片大神”Jim Keller的帮助下设计其首款先进的人工智能（AI）芯片。 Tenstorrent宣布，已被授权设计日本人工智能加速器的一部分，并将共同设计整个芯片。该公司致力于采用开源的RISC-V标准，旨在为客户提供一种替代英伟达和Arm公司的产品，这两家公司都有自己的所谓指令集，用于在硬件和软件之间进行通信。 发表于：2/28/2024 华为发布面向万兆时代的下一代最佳智能OLT平台 在MWC 2024 巴塞罗那期间，华为光产品线总裁陈帮华在华为2024 ICT解决方案与产品发布会上，面向全球正式发布了面向万兆时代的下一代最佳智能OLT平台：OptiXaccess MA5800T。 华为表示，新一代OLT平台是面向万兆时代的最佳演进平台，助力运营商宽带商业竞争力领先未来10年。 发表于：2/28/2024 联想拯救者2024多款新品开售 2024年2月27日零点，联想拯救者Y9000P、Y9000X、Y9000K等多款新品正式开售！Y9000P 2024首发价10399元起，Y9000X 2024首发价13999元起，Y9000K 2024首发价29999元。 发表于：2/27/2024 Microchip推出低成本 PolarFire® SoC Discovery工具包 嵌入式行业对基于RISC-V®的开源处理器架构的需求日益增长，但在商用芯片或硬件方面的选择仍然有限。为了填补这一空白并推动创新，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出PolarFire® SoC Discovery工具包。通过为嵌入式处理和计算加速提供用户友好、功能丰富的开发工具包，Microchip可帮助各种水平的工程师采用新兴技术。新发布的开源开发工具包具有支持Linux®和实时应用的四核 RISC-V 应用级处理器、丰富的外设和95K低功耗高性能FPGA逻辑元件。新工具包功能齐全、成本低廉，可快速测试应用概念、开发固件应用、编程和调试用户代码。 发表于：2/27/2024 英飞凌面向智能家居设备推出Matter认证的 OPTIGA Trust M MTR 【2024年2月26日，德国慕尼黑讯】在连接性不断增强、物联网日益普及的今天，简化联网设备之间的互通性并提高其安全性和可靠性至关重要。Matter标准1正是为此而制定的。为了便于将Matter标准和安全功能集成到智能家居与智能建筑设备中，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出OPTIGA™ Trust M MTR。这款Matter认证的半导体安全元件连同Matter配置服务已成为英飞凌OPTIGA Trust M的最新标配。 发表于：2/27/2024 «…129130131132133134135136137138…»
