消费电子最新文章 联发科将以更实惠的价格为三星提供芯片 传闻联发科将以更实惠的价格为三星提供芯片，但旗舰系列不大可能采用天玑9400 发表于：2/5/2024 美国ITC终止对移动电话等产品337调查 摩托罗拉移动、联想涉案 美国ITC终止对移动电话等产品337调查 发表于：2/5/2024 史上首个100%开源大模型重磅登场 史上首个 100% 开源大模型重磅登场：破纪录公开代码 / 权重 / 数据集 / 训练全过程，AMD 都能训 艾伦人工智能研究所等 5 机构最近公布了史上最全的开源模型「OLMo」，公开了模型的模型权重、完整训练代码、数据集和训练过程，为以后开源社区的工作设立了新的标杆。 发表于：2/4/2024 谷歌推出AI扩散模型Lumiere 谷歌推出AI扩散模型Lumiere，可通过文字生成连贯动作视频 谷歌研究院推出了一款名为Lumiere的“文生视频”扩散模型，主打采用自家最新开发的“Space-Time U-Net”基础架构，号称能够一次生成“完整、真实、动作连贯”的视频。这是一种新的生成式AI工具,可帮助您通过基于文本的命令创建更逼真的图像和视频。 发表于：2/4/2024 1c纳米内存竞争：三星计划增加EUV使用，美光将引入钼、钌材料 根据韩媒 The Elec 的报道，DRAM 内存巨头三星和美光均将在下一个内存世代，也就是 1c nm 工艺引入更多新技术。 IT 之家注：1c nm 世代即第六个 10+ nm 世代，美光也称之为 1 γ nm 工艺。目前最先进的内存为 1b nm 世代，三星称其 1b nm 为 12nm 级工艺。 分析机构 TechInsights 高级副总裁 Choi Jeong-dong 在近日的一场研讨会上表示，美光将在 1c nm 节点率先引入钼（Mo，读音 m ù）和钌（Ru，读音 li ǎ o）。这两种金属将作为布线材料，被用于内存的字线和位线中。 钼和钌的电阻相较于现在应用的钨（W）更低，可进一步压缩 DRAM 线宽。不过钌也存在自身的问题：其在工艺中会反应生成有毒的四氧化钌（RuO4），为维护工作带来新的麻烦。Choi Jeong-dong 认为，三星和 SK 海力士将稍晚一至两个世代引入这两种金属。 发表于：2/4/2024 三星 3nm GAA 工艺试产失败 根据韩媒 DealSite+ 报道，三星的 3nm GAA 生产工艺存在问题，尝试生产适用于 Galaxy S25 / S25+ 手机的 Exynos 2500 芯片，均存在缺陷，良品率 0%。 发表于：2/4/2024 Meta第二代自研AI芯投产 Meta第二代自研AI芯投产，摆脱英伟达依赖！为买H100小扎狂砸数百亿美元 发表于：2/4/2024 英飞凌与Framework携手推出具有先进USB-C连接功能的笔记本电脑 【2024年2月2日，德国慕尼黑和美国加利福尼亚州旧金山讯】电子垃圾和很容易被淘汰的笔记本电脑一体机等问题逐渐引起了许多消费者的关注和担忧，这些消费者希望有更加绿色环保的科技产品供其选择。为此，Framework Computer与英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）合作，在近期联合推出了最新产品Framework Laptop 16。这款笔记本电脑是首款支持180 W和240 W USB-C充电的消费电子产品，该功能的实现主要归功于Framework Laptop 16使用了支持扩展功率范围（EPR）的、高度集成的双/单端口USB-C PD控制器——EZ-PD™ CCG8。 发表于：2/2/2024 英伟达中国特供AI芯片价格曝光 据媒体报道，有知情人士透露，英伟达为中国特供AI芯片H20设定的价格为每颗1.2万美元（约合8.5万元人民币）至1.5万美元（约合10.7万元人民币）。 不过一些经销商已经开始大幅加价，把H20的起售价提高到了11万元。 不仅如此，英伟达经销商还将对外出售配备了8个H20芯片的服务器，售价为140万元；相比之下，配备了8颗H800芯片的服务器在一年前推出时的售价约为200万元。 发表于：2/2/2024 江波龙首颗自研2D MLC NAND Flash闪存发布 日前，继自研SLC NAND Flash系列产品规模化量产后，江波龙首颗自研32Gb 2D MLC NAND Flash正式发布。 该产品采用BGA132封装，支持Toggle DDR模式，数据访问带宽可达400MB/s，将有望应用于eMMC、SSD等产品上。 发表于：2/2/2024 Qi2无线充电今年或将迎来爆发 近几年手机厂商有线快速充电方面的发展可谓是一日千里，千元机都用上 60W 快充，旗舰机型更是普及 100W 快充。与此同时，无线快充技术也在进化，不少智能手机已经支持 50W 无线快充。但要论智能手机等便携移动设备领域无线快充的通用标准，还得看无线充电联盟（Wireless Power Consortium，简称 WPC）推出的 Qi 2.0，今年就会有不少采用该标准的充电产品上市。 发表于：2/2/2024 蚂蚁集团全面开源AI Infra技术 近日，蚂蚁集团AI创新研发部门NextEvo全面开源AI Infra技术，可帮助大模型千卡训练有效时间占比超过95%，能实现训练时“自动驾驶”，这推动了AI研发效率。 该技术框架名为DLRover，目标在于大规模分布式训练的智能化。目前很多企业的训练作业都是跑在混合部署的集群中，运行环境复杂多变，不管多么“崎岖的地形”，DLRover都可以“轻松行驶”。 发表于：2/2/2024 NVIDIA找上Intel代工：每月可产30万颗AI芯片 NVIDIA AI GPU芯片持续火爆，占领全球绝大部分市场，但是台积电的芯片和封装产能却遭遇瓶颈，NVIDIA于是又找上了Intel，后者的IFS代工业务也迎来了大客户。 据报道，NVIDIA、Intel之间的代工合作将从2月份开始，规模达每月5000块晶圆。 如果全部切割成H100芯片，在理想情况下最多能得到30万颗，可以大大缓解NVIDIA供应紧张的局面。 作为对比，台积电在2023年年中已经可以每月生产最多8000块CoWoS晶圆，当时计划在年底提高到每月1.1万块，2024年底继续提高到每月2万块。 发表于：2/2/2024 Meta今年将部署新版自研定制芯片，为AI研发助力 公司内部文件显示，Meta Platforms计划今年在其数据中心部署新版自研定制芯片，旨在支持其人工智能发展。 Meta发言人证实了上述计划，表示这款芯片将与公司购买的其他现成GPU协调工作。 研究机构SemiAnalysis创始人Dylan Patel表示，考虑到Meta的运营规模，成功部署自研芯片有望每年节省数亿美元能源成本和数十亿美元芯片采购成本。 发表于：2/2/2024 OpenAI加速造芯：奥特曼赴韩与三星SK谈合作 OpenAI加速造芯：奥特曼赴韩与三星SK谈合作，此前已会见英特尔、台积电 发表于：2/1/2024 «…134135136137138139140141142143…»
