消费电子最新文章 5年全球激增100多座芯片代工厂 2023年，包括英特尔、台积电等宣布将在美国、欧洲和日本新建半导体制造基地。2024年开年，OpenAI CEO山姆·奥特曼更是被传出计划筹资7万亿美元，组建“芯片帝国”。 据不完全统计，过去几年半导体制造巨头在欧美日等市场有超过20座晶圆厂已经或者计划破土动工，项目总值超过2000亿美元。而根据产业协会SEMI提供的数据，全球5年内新建的晶圆厂超过100座，预计2024年投资总额超过5000亿美元。这标志着晶圆代工过去集中分布在东亚地区的局面将发生重大变化。 发表于：2/23/2024 价格暴涨500%，HBM市场彻底被引爆 内存技术作为计算机系统的核心组成部分，其性能的提升对于整体计算能力的提升至关重要。在这个背景下，高带宽内存（HBM）以其卓越的性能表现，正逐渐在内存技术领域崭露头角，成为推动计算领域进入全新时代的关键力量。 相较于传统的动态随机存取内存（DRAM），HBM的性能优势显而易见。 发表于：2/23/2024 台积电展示新一代封装技术提升AI芯片性能 在 2 月 18 日 -22 日召开的 ISSCC 2024 上，台积电又带来了一项新技术。 ISSCC 全称为 International Solid-State Circuits Conference（国际固态电路会议），是学术界和工业界公认的全球集成电路设计领域最高级别会议，更被看作集成电路设计领域的 " 芯片奥林匹克大会 "。 在今年这场大会上，台积电向外界介绍了用于高性能计算与 AI 芯片的全新一代封装技术，在已有的 3D 封装基础上，又整合了硅光子技术，以改善互联效果、降低功耗。 发表于：2/23/2024 三星在硅谷开设通用人工智能计算实验室 三星在硅谷开设通用人工智能计算实验室，计划推出AI半导体逻辑芯片 发表于：2/23/2024 英特尔CEO基辛格松口 关键CPU释单台积电 英特尔CEO基辛格2月21日亲口证实，英特尔将把两款处理器最关键的CPU芯片块（Tile）首度交给台积电生产。这意味业界与外资圈高度关注的“英特尔释给台积电CPU代工大单”拍板定案，今年开始挹注台积电运营，且处理器款式多达两种。 据悉，相关订单将采台积电3纳米生产，挹注台积电3纳米订单动能更强，也为两强未来在2纳米制程合作埋下伏笔。 发表于：2/23/2024 Dolphin Design宣布首款支持12纳米FinFet技术的硅片成功流片 这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快产品上市进程、提供同类最佳性能、及确保稳健的产品设计，坚定客户对Dolphin Design产品的信心，再度证实了Dolphin Design在混合信号IP领域的行业领先地位。 发表于：2/22/2024 Intel代工正式成立：宣布八大全新制造工艺 14A 1.4nm领衔！Intel代工正式成立：宣布八大全新制造工艺 发表于：2/22/2024 谷歌发布全球最强开源大模型Gemma 2 月 22 日消息，今天凌晨，谷歌宣布推出全球性能最强大、轻量级的开源模型系列—— Gemma。 该模型共分为分为 2B（20 亿参数）和 7B（70 亿）两种尺寸版本，2B 版本甚至可直接在笔记本电脑上运行。 发表于：2/22/2024 英特尔：愿为包括竞争对手AMD在内的任何公司代工芯片 英特尔 CEO 帕特・基辛格（Pat Gelsinger）在今天举行的 IFS Direct Connect 活动上回答记者提问时重申，英特尔愿意为任何公司代工芯片，其中也包括长期竞争对手 AMD。 发表于：2/22/2024 三星进军AI半导体逻辑芯片 三星进军 AI 半导体逻辑芯片，在硅谷开设通用人工智能计算实验室 据韩媒매일경제报道，三星已在硅谷开设通用人工智能计算实验室（AGI Computering Lab），进军 AI 半导体逻辑芯片领域。 韩媒指出，三星电子由高级副总裁 Dong Hyuk Woo 负责相关业务。根据其个人领英页面，Dong Hyuk Woo 是前谷歌开发人员，于去年 11 月转投三星，目标建设负担得起的通用人工智能平台。 发表于：2/22/2024 魅族All in、OPPO加码 AI能否拯救低迷手机市场？ “AI手机将是继功能机、智能机之后，手机行业的第三个重大的变革阶段。AI手机时代下，手机行业和用户体验都将迎来革命性的变化。”OPPO首席产品官刘作虎在20日举办的OPPO AI战略发布会上表示道。不止OPPO，农历新年刚过，魅族亦在近日宣布停止传统智能手机（魅族21 Pro、魅族22、魅族23等）新项目的开发，后续将All in AI，把精力转投到新的AI设备探索上。 发表于：2/22/2024 IU8202 适用于OWS耳机的无POP声超低功耗400mW单声道G类耳放IC方案 OWS的全称是Open Wearable Stereo，也就是开放式可穿戴立体声系统，通过无线降噪技术提供丰富、全频的声音，采用开放式设计，进而解决了传统入耳式TWS耳机的诸多痛点问题。OWS 开放式耳机将成为新的极速增长品类，预测在未来，开放式耳机销量将占 TWS 耳机 30%的市场。 发表于：2/21/2024 三星与Arm合作以GAA工艺优化下一代Cortex-X CPU内核 三星电子旗下芯片代工部门宣布与 Arm 合作，共同开发、优化下一代 Cortex-X 核心。据介绍，此次合作涉及通过使用 Arm 最新 Cortex-X 设计和三星 GAA 工艺，旨在提升 CPU 性能和能效表现。 发表于：2/21/2024 马斯克：首位脑机接口植入者已能用意念控制鼠标 Neuralink公司创始人埃隆·马斯克近日表示，首位植入Neuralink脑机接口设施的患者，现在可以通过思考来控制电脑鼠标了。 马斯克在社交媒体平台X的一次活动上说：“植入Neuralink脑机接口设备的患者似乎已经完全康复，没有我们所担心的不良影响，并且能够通过思考就可以在屏幕上移动鼠标。” 发表于：2/21/2024 芯片专家详解刷屏的Groq芯片：目前并不能替代英伟达 芯片专家详解刷屏的Groq芯片：目前并不能替代英伟达 财报发布前两天，英伟达突然冒出来一个劲敌。 一家名叫Groq的公司今天在AI圈内刷屏，杀招就一个：快。 发表于：2/21/2024 «…131132133134135136137138139140…»
