消费电子最新文章 SK海力士三星电子HBM良率仅65% 据韩媒 DealSite 报道，SK 海力士、三星电子今年针对 HBM 内存大幅扩产。不过 HBM 内存有着良率较低等问题，难以跟上 AI 市场相关需求。 作为 AI 半导体市场抢手货的 HBM 内存，其采用晶圆级封装（WLP）：在基础晶圆上通过 TSV 硅通孔连接多层 DRAM 内存晶圆，其中一层 DRAM 出现问题就意味着整个 HBM 堆栈的报废。 发表于：3/5/2024 AI浪潮带动存储芯片再进化 全球产业数位化，数位资料规模攀升，加上AI技术兴起，全球对资料处理、大数据分析与AI应用的需求快速增长，间接提高对支援高效能运算（HPC）与AI运算的硬体装置及芯片要求。以云端资料中心伺服器来说，HPC与AI运算需求下，需要搭配升级的芯片包含作为运算核心的中央处理器（CPU）与图形处理器（GPU）、伺服器基板管理芯片（BMC）、电源管理芯片（PMIC）、高速传输芯片，以及存储等。 其中，存储除用于长期储存资料、属于非挥发性存储的NAND Flash固态硬盘（SSD），也包含用于即时高速运算暂存资料、属于挥发性存储的静态随机存取存储（SRAM）与动态随机存取存储（DRAM）。 发表于：3/5/2024 NVIDIA出手封杀！不允许其他芯片模拟跑CUDA 3月5日消息，强大的硬件之外，CUDA开发与生态系统才是NVIDIA牢不可破的护城河，其他厂商和平台经常通过模拟转译的方式兼容，但这招以后可能行不通了。 其实自从2021年开始，NVIDIA就禁止其他硬件平台使用模拟层运行CUDA软件，但只是在在线EULA用户协议中提出警告。 如今，CUDA 11.6版本开始，安装的时候就会在 发表于：3/5/2024 e络盟现货发售新款Raspberry Pi 5 中国上海，2024年3月4日-安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟现货发售新款4GB和8GB内存的树莓派5（Raspberry Pi 5）开发板，并提供次日达服务。 发表于：3/5/2024 AMD宣布3nm工艺APU定格在2026年 AMD处理器一直在有条不紊地推进，现在第一次看到了未来APU的代号名字，非常特殊，叫做——“Sound Wave”(声波)。 发表于：3/4/2024 黄仁勋：人工智能将在五年内通过图灵测试 据报道，英伟达首席执行官黄仁勋表示，从某些定义来看，通用人工智能可能会在短短五年内问世。 黄仁勋在斯坦福大学举行的经济论坛上回答了一个问题，即实现硅谷长期目标之一——创造能够像人类一样思考的计算机，需要多长时间。 发表于：3/4/2024 三星：考虑将MUF技术应用于服务器 DRAM 内存 据 TheElec，三星正在考虑在其下一代 DRAM 中应用模压填充（MUF）技术。三星最近测试了一种用于 3D 堆栈 (3DS) 内存的 MR MUF 工艺，与 TC NCF 相其吞吐量有所提升，但物理特性却出现了一定恶化。 经过测试，该公司得出结论，MUF 不适用于高带宽内存 (HBM)，但非常适合 3DS RDIMM，而目前 3DS RDIMM 使用硅通孔 (TSV) 技术制造，主要用于服务器。 MUF 是一种在半导体上打上数千个微小的孔，然后将上下层半导体连接的 TSV 工艺后，注入到半导体之间的材料，它的作用是将垂直堆叠的多个半导体牢固地固定并连接起来。 发表于：3/4/2024 AMD请求HDMI驱动开源修复Bug被粗暴拒绝 AMD请求HDMI驱动开源修复Bug被粗暴拒绝 发表于：3/4/2024 AMD：无法兼容Intel Wi-Fi 7网卡 Intel 近日发布了新版 Wi-Fi 7 无线网卡驱动，增加新功能，修复已知 Bug，但遗憾的是，依然和 AMD 系统不对付。 新驱动在 Windows 10/11 64 位下版本号为 23.30.0，Windows 10 32 位下版本号为 22.160.0。 发表于：3/4/2024 相聚魔都，ZESTRON在慕展盛情以待 慕尼黑上海电子生产设备展将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心举行。作为电子制造领域的开年重头戏，ZESTRON非常荣幸地宣布我们将携最新的废水处理方案、清洗工艺解决方案、和可靠性与表面相关服务盛装出席，为参会者提供愉悦的交流体验和专业的问询解答。 发表于：3/1/2024 是德科技与 Intel Foundry 强强联手 是德科技（NYSE: KEYS ）近日宣布，RFPro 电磁（EM）仿真软件作为是德科技 EDA 先进设计系统（ADS）综合工具套件中的一员，现已通过 Intel Foundry 认证，可帮助设计工程师开发采用 Intel 18A 工艺技术的设计。射频集成电路（RFIC）设计团队可结合使用这一全新的 EM 仿真功能和用于 Intel 18A 电路和物理设计的工艺设计套件（PDK），一次性设计出成功的产品。 发表于：3/1/2024 英飞凌重组销售与营销组织，进一步提升以客户为中心的服务及领先的应用支持能力 【2024年2月28日，德国慕尼黑讯】为实现有雄心的增长目标，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正进一步强化其销售组织。自3月1日起，英飞凌的销售团队将围绕三个以客户为中心的业务领域进行组织和重建：“汽车业务”、“工业与基础设施业务”以及“消费、计算与通讯业务”。分销商和电子制造服务管理（DEM）销售组织将继续负责分销商和电子制造服务（EMS）领域。新的组织结构将以客户的应用需求为中心，进一步发挥英飞凌全面、多样化产品组合的潜力。这些新的组织结构将在全球范围内部署，同时优化区域布局。 发表于：3/1/2024 Meta与LG达成战略合作，共同打造下一代XR设备 2 月 29 日消息，韩国科技巨头 LG 电子今日宣布与 Meta Platforms (原 Facebook) 达成 XR 领域战略合作。Meta 创始人扎克伯格今日专程抵达韩国，与 LG CEO William Cho 和 LG 家用娱乐事业部总裁 Park Hyoung-sei 在 LG 总部会面，敲定合作细节。据悉，扎克伯格还在此次会面中向 William Cho 展示了 Quest 3 头显。 发表于：3/1/2024 苹果2024年将斥资47.5亿美元采购2万台AI服务器 苹果2024年斥资47.5亿美元采购2万台AI服务器，超微电脑等正争夺订单 发表于：3/1/2024 Counterpoint：2023年全球半导体行业收入下降8.8% 2023年是半导体公司微调战略/前景和管理库存调整的一年，为即将到来的人工智能热潮做好准备。根据Counterpoint的半导体收入跟踪，全球前20大半导体供应商中只有6家报告收入同比增长。尤其是内存行业，经历了强劲的逆风，2023年的收入同比下降了43%。全球前20大半导体供应商的市场份额为71%，低于2022年的76%，收入同比下降14%。 发表于：3/1/2024 «…127128129130131132133134135136…»
