消费电子最新文章 Gartner：2024年AI PC和GenAI智能手机出货量将接近３亿台 根据Gartner的一项新预测，到2024年底内置人工智能的个人电脑（AI PC）和内置生成式人工智能（GenAI）的智能手机的全球出货量预计将从2023年的2900万台增加到2.95亿台。 Gartner将AI PC定义为配备专用AI加速器或核心、神经处理单元（npu）、加速处理单元（apu）或张量处理单元（tpu）的PC，旨在优化和加速设备上的AI任务。这在处理AI和GenAI工作负载时提供了改进的性能和效率，而无需依赖外部服务器或云服务。 Gartner估计，到2024年底，GenAI智能手机和AI PC的出货量将分别达到2.4亿部和5450万台。分别占2024年智能手机和PC出货量的22%。 发表于：2/19/2024 OpenAI Sora 正在测试一次性生成多机位视频 OpenAI 近日发布了 Sora 模型，可以根据用户输入的文本描述，生成一段视频内容，一经公布便引发网友热议。然而，Sora 的能力还不止于此。 发表于：2/18/2024 马斯克评OpenAI首个文生视频模型 2月17日消息，创作ChatGPT的OpenAI发布了首个文生视频模型Sora。 发表于：2/18/2024 高通已要求三星、台积电提供2nm芯片样品 根据外媒报道，由于原型芯片组开发需要 6到12个月，加上高通希望获得三星、台积电的订单，已要求这俩半导体代工厂，提供2nm的样品。 据了解，性能和提高良率是高通的首要任务，芯片组原型开发阶段目前正在进行中。 这一阶段帮助公司确定哪些技术可以用于大规模生产，通常被称为“多项目晶圆（MPW）”，即在单个晶圆上创建多个原型。 发表于：2/14/2024 华硕上线Wi-Fi 7 PCIe无线网卡：但不支持AMD主板 华硕上线Wi-Fi 7 PCIe无线网卡：但不支持AMD主板 发表于：2/12/2024 中芯国际披露手机创新急单：暗指华为麒麟9000S 中芯国际联席CEO赵海军在业绩说明会上表示，2023年第三季度，智能手机等移动设备产业链更新换代，一些有创新的产品公司得到了机会，启动急单，开始企稳回升。 赵海军并未明确提及是哪家公司、哪款产品，但大家都知道，去年第三季度，华为没有任何征兆地发布了划时代的Mate 60系列，配备麒麟9000S处理器…… 背后的故事，就不用多说了。 发表于：2/8/2024 苹果Vision Pro拆机：芯片型号供应商首次解密 芯片级拆机：35颗苹果Vision Pro芯片型号供应商首次解密，显微镜看索尼屏 发表于：2/8/2024 SK 海力士与台积电建立AI芯片联盟 SK 海力士与台积电建立 AI 芯片联盟 合作开发 HBM4 发表于：2/8/2024 韩国半导体产品今年出口额预计低于1000亿美元 在价格上涨、人工智能领域需求增加、主要厂商新推出智能手机大量出货的推动下，全球半导体市场的状况近几个月在好转，韩国半导体产品的出口额在 11 月份也时隔 15 个月再次同比上涨。 发表于：2/6/2024 2nm半导体大战打响！三星2nm时间表公布 据媒体报道，三星计划明年在韩国开始2nm工艺的制造，并且在2047年之前，三星将在韩国投资500万亿韩元，建立一个巨型半导体工厂，将进行2nm制造。 据悉，2nm工艺被视为下一代半导体制程的关键性突破，它能够为芯片提供更高的性能和更低的功耗。 作为三星最大的竞争对手，台积电在去年研讨会上就披露了2nm芯片的早期细节，台积电的2nm芯片将采用N2平台，引入GAAFET纳米片晶体管架构和背部供电技术。 发表于：2/5/2024 英伟达对华特供 H20 AI 芯片已可接受预订 据界面新闻记者援引多位经销商消息，英伟达对华“特供版”AI 芯片 H20 的终端产品已可接受预订，产品形态包括计算卡和搭载 8 张 H20 计算卡的服务器。 有经销商称搭载 8 张 H20 计算卡的服务器拿货价格超过 150 万元，不少经销商认为这一价格有点“虚高”，因此还未决定是否进货。 另有经销商透露，H20 计算卡价格并非固定，会在一定范围内有所浮动，目前英伟达倾向于出售服务器整机系统。 发表于：2/5/2024 3nm争夺战：传三星良率0% 台积电却已大赚211亿 据韩媒报道，三星 3nm 工艺存在重大问题，试产芯片均存在缺陷，良品率 0%。报道还指出，由于 3nm 工艺的 Exynos 2500 芯片因缺陷未能通过质量测试，导致后续 Galaxy Watch 7 的芯片组也无法量产。 当三星的 3nm 工艺还被困于良率难自解时，台积电的 3nm 工艺已经可以养家了。台积电方面表示，2023 年第四季度的营收得益于 3nm 工艺产量的持续强劲增长。 在 3nm 先进制程工艺上，三星暂时做不到遥遥领先。 发表于：2/5/2024 长鑫存储准备自己造HBM内存 据媒体报道，中国领先的存储企业长鑫存储 ( CXMT ) 已经开始准备必要设备，计划制造自己的 HBM 高带宽内存，以满足迫切的 AI、HPC 应用需求。 发表于：2/5/2024 华为公开“半导体装置以及半导体装置的制作方法”专利 华为公开“半导体装置以及半导体装置的制作方法”专利 发表于：2/5/2024 SK海力士宣布2026年量产HBM4 据媒体报道，SK海力士表示，生成式AI市场预计将以每年35%的速度增长，而SK海力士有望在2026年大规模生产下一代HBM4。 据了解，HBM类产品前后经过了HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的开发，其中HBM3E是HBM3的扩展（Extended）版本，而HBM4将是第六代产品。 发表于：2/5/2024 «…133134135136137138139140141142…»
