消费电子最新文章 逐点半导体助力荣耀90 GT智能手机呈现栩栩如生的移动视界 中国上海，2023年12月22日——专业的视觉处理方案提供商逐点半导体今日宣布，新发布的荣耀90 GT智能手机搭载了逐点半导体X系列视觉处理器，该处理器针对不同的视觉场景提供了有针对性的视觉优化方案，比如影院级观影体验，高帧游戏体验，同时在色准、肤色保护以及万级调光方面也逐一打磨，致力于将沉浸舒适、真实生动的视觉体验覆盖更多样化的应用场景。 发表于：1/4/2024 ZESTRON荣获“最佳合作伙伴”奖 2023年12月16日，ZESTRON受邀参加由智微堂主办，上海防静电工业协会、工业和信息化部电子第五研究所元器件与材料研究院协办的“上海SMT/MPT业界精英嘉年华活动”，ZESTRON R&S部门经理、可靠性与表面技术专家王克同出席活动并在颁奖仪式上接受表奖。 发表于：1/4/2024 OLED版iPad即将量产，背后的LG与三星谁才是最后赢家？ OLED版iPad即将量产，背后的LG与三星谁才是最后赢家？ iPad Pro的技术跃升 近期，据韩国博客Naver上的用户@yeux1122透露：苹果公司计划在即将推出的OLED版iPad Pro中，更多地采用LG Display生产的屏幕，而非Samsung Display。并且有消息称LG Display将于2024年2月开始为iPad Pro大规模生产OLED屏幕，年产量预计在620-650万块。而三星方面，初期预估会向苹果供应400万块屏幕。 发表于：1/3/2024 如何在下一代 MCU 应用中实现投影显示 你是否曾想过在微控制器 （MCU） 驱动应用程序中添加投影显示？想象一下，在家用电器中使用投影显示器来提供易于交互、色彩明艳且功耗更低的界面，同时能够不占用传统 LCD 或薄膜晶体管那么多的空间。 发表于：1/1/2024 功率模块清洗中的常见“重灾区” 功率模块的生产流程如下图所示。在DIE将芯片附着到DBC基板上后，焊点和DIE表面会有助焊剂残留物，焊剂残留在模具表面可能导致焊丝粘接过程中出现无迹现象。为了后续工艺的可靠。去除助焊剂是必要的。之后采用大直径铝线键合技术在芯片和铜表面内利用超声波技术进行互连，并采用多根平行线键合，提高载流能力，将电流分散到整个DIE表面，避免电流拥挤。由于引线键合也使用锡膏作为互连材料，所以在产品封装成型之前，引脚或散热器表面的残留物同样需要清洗。 发表于：12/31/2023 深入了解Achronix JESD204C解决方案 长期以来，Achronix为不同行业的数据密集型和高带宽应用提供了创新性的FPGA产品和技术，并帮助客户不断打破性能极限。其中一些应用需要与先进的模拟/数字转换器（ADC）和数字/模拟转换器（DAC）进行对接——可由JESD204C完美地完成这项任务。 发表于：12/31/2023 星纪魅族集团受邀参加中国信息无障碍论坛 作为一款主打时尚轻薄体验的 AR 智能眼镜,MYVU AR 智能眼镜将灵动的流线作为标志性风格元素融入到产品设计当中,并坚持眼镜的设计原则,做到了轻便舒适、全天佩戴。这种全新的设计语言诠释着科技与时尚的完美融合,引领了 AR 智能眼镜行业的设计新风潮。 发表于：12/29/2023 STIWA在2023荷兰欧洲邮政快递展览会上展示SMALOX 【2023年12月6日，德国慕尼黑和奥地利阿特南-普赫海姆讯】STIWA集团，作为自动化和制造技术领域的引领者，在阿姆斯特丹举办的荷兰欧洲邮政快递展览会上展示了其智能锁解决方案SMALOX。 发表于：12/28/2023 意法半导体传感器技术积极拥抱AI时代 日前，以“感知世界未来景象”为主题的意法半导体2023传感器大会在北京隆重举行。作为传感器和影像产品技术发展和趋势的盛会，不仅是一个意法半导体展示MEMS传感器和影像产品组合最新技术和应用方案的绝佳机会，更是探讨传感器技术助推物联网、智能医疗、智能交通等人工智能领域应用和创新的平台。 发表于：12/27/2023 消息称苹果iPhone 17能否用上自研 Wi-Fi 芯片存疑 近期，有关苹果自研 Wi-Fi 芯片的消息频频见诸报端，包括联发科可能会通过 Apple TV 等非主流产品进入苹果供应链，苹果可能在 2025 年将自研 Wi-Fi 芯片应用于新款 iPhone 17 中。 发表于：12/27/2023 魅族上海授权生态体验店隆重开业 2023 年 12 月 23 日,魅族授权生态体验店·上海徐汇滨江国际传媒港店隆重开业,该店占地面积超过 300 平方米,这标志着魅族迄今为止单层面积最大的授权生态体验店正式落地,并将为上海带来一个展现时尚艺术和潮流科技无界融合的前沿空间。 发表于：12/25/2023 e络盟发售Nordic半导体的智能nPM1300电源管理芯片 中国上海，2023年12月22日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟扩充半导体产品组合，新增Nordic半导体的nPM1300电源管理芯片，加强设备连接产品的供应。 发表于：12/24/2023 可穿戴温度传感器应用的刚柔结合电路设计考虑因素 本文是开发测量核心体温（ CBT ）传感器产品的刚柔结合电路板的通用设计指南，可应用于多种高精度（±0.1°C）温度检测应用。 发表于：12/24/2023 康宁大猩猩玻璃重庆熔炉点火 中国重庆——康宁公司（纽约证券交易所代码：GLW）今日宣布，该公司重庆工厂已正式开始生产康宁®大猩猩®玻璃，标志着康宁抗损盖板玻璃实现本地生产能力的一个关键里程碑。康宁大猩猩玻璃将于2024年初正式量产。 发表于：12/24/2023 国产操作系统生态步入爆发成长期 12月20日，2023中国操作系统产业大会暨统信UOS生态大会在北京召开。北京市经济和信息化局副局长王磊表示，在整个信创产业的发展过程中，操作系统扮演着非常重要的角色。它不仅需要在核心技术研发上取得突破，还要在生态体系建设中发挥引领作用。 发表于：12/24/2023 «…142143144145146147148149150151…»
