消费电子最新文章 自适应功率优化正在彻底改变电芯 “如果您想要节约能源和缩减开支，那么最好的方法就是关掉所有的电子设备。” 尽管这个建议简单至极，却是一切能耗优化管理行为背后的基本原理和不二法门，所谓的自适应功率优化也不例外。对于采用电池供电的电子设备而言，一旦选定了合适的电池电芯供应商并将其电芯纳入到设计环节，接下来就需要由 PMIC 将电芯的续航时间发挥到极致。 发表于：11/15/2023 天玑9300 GPU性能、能效稳居第一 近期，联发科发布了最新的天玑9300旗舰芯片，引起数码圈和手游圈的广泛关注。天玑9300的全大核CPU架构设计，带来性能、能效的全面升级，同时这次还在游戏技术和游戏生态方面带来了不少惊喜。 发表于：11/10/2023 天玑9300率先支持60FPS高流畅度硬件光追 近期，联发科发布的最新天玑9300旗舰芯片采用全大核CPU架构设计，带来性能、能效的全面升级，同时还在游戏技术和游戏生态方面带来了不少惊喜。 发表于：11/10/2023 联发科天玑9300：强大AI算力为生成式AI提供超强算力 联发科最近推出了全新的一代旗舰级5G生成式AI移动芯片天玑9300，这款芯片通过采用创新的全大核架构设计和使用新一代AI处理器APU等技术，成功地为生成式AI应用提供了强劲的性能，在终用户中提供了令人惊艳、丰富的生成式AI体验。与此同时，联发科还加强了与多家AI企业的深度合作，一同在移动端建立了丰富的AI生态环境。 发表于：11/10/2023 “钻石”芯片，真的要来了？ 在不远的将来，“人手一颗钻石”可能不再是遥不可及的梦想。不过，这颗钻石不是装饰品，而是作为每一台电子设备心脏——芯片——的部件。2023年，一家名为Diamond Foundry（简称DF）的公司创造出了世界上首个单晶钻石晶圆（Diamond Wafer），开启了一场可能颠覆整个半导体行业的技术革命。按照该公司的规划，在2023年以后，他们计划在每个芯片后安装一颗单晶钻石用于散热，到2033年以后，推动钻石材料在半导体行业的应用，如用于制造晶体管或其他半导体元件的基底材料。 发表于：11/10/2023 联发科天玑9300领先行业，支持行业最高330亿参数AI大语言模型 最新版的联发科5G生成式AI移动芯片天玑9300已发布，其新颖的全大核架构设计和新一代AI处理器APU以及联发科独有的尖端技术，为生成式AI应用提供了强大的性能支持，让使用者享受多彩丰富的生成式AI体验。比此，联发科还与大量AI行业企业加强合作，以在移动端打造丰富的AI生态。 发表于：11/10/2023 美的与矽典微共建“毫米波雷达智能感知联合实验室” 11月7日，佛山美的全球创新中心，美的中央研究院通过感知技术分委会联合各事业部与矽典微共同成立“毫米波雷达智能感知联合实验室”，助力智能家电、智能家居的感知层技术实现更智能化的非接触式感知与交互功能 发表于：11/9/2023 清华大学团队刷屏的芯片和论文，对AI意味着什么？ 早阵子，国内清华大学研究团队发布了一篇论文，里面谈及了一款领先的芯片和设计。这个新闻在朋友圈引起了广泛讨论。那么这是个什么芯片？对AI又意味着什么？让我们在本文解读一下。 发表于：11/9/2023 逐点半导体与联发科技天玑9300旗舰芯片深化视觉处理软件领域合作 中国上海，2023年11月7日——专业的视觉处理方案提供商逐点半导体近日宣布与全球知名的半导体公司MediaTek联发科技达成合作，为其发布的全新天玑9300旗舰移动芯片提供Pro Software视觉解决方案。在引入逐点半导体提供的专业色彩校准方案后，天玑9300的色彩显示能力将大幅提升，这将为移动设备上的图片、视频，游戏动画高水准呈现带来更流畅的画质以及更精准的色彩显示，全面提升终端用户游戏视觉体验。 发表于：11/8/2023 大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的智能手表方案 2023年11月7日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）BT8958B2芯片的智能手表方案。 发表于：11/8/2023 东芝推出30V N沟道共漏极MOSFET，适用于带有USB的设备以及电池组保护 中国上海，2023年11月7日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出“SSM10N961L”低导通电阻30V N沟道共漏极MOSFET，适用于带有USB的设备以及电池组保护。该产品于今日开始支持批量出货。 发表于：11/8/2023 Transphorm推出TOLL封装FET，将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件 加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 7日 －新世代电力系统的未来、氮化镓（GaN）功率半导体的全球领先供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克股票代码：TGAN）近日宣布，推出三款TOLL封装的 SuperGaN® FET，导通电阻分别为35、50和72毫欧。Transphorm的TOLL封装配置采用行业标准，这意味着TOLL封装的SuperGaN功率管可作为任何使用e-mode TOLL方案的直接替代器件。新器件还具备Transphorm经验证的高压动态（开关）导通电阻可靠性——而市场上主流的代工e-mode氮化镓则缺乏这样的可靠性。 发表于：11/8/2023 天玑9300全大核CPU开创行业先河，助推旗舰手机体验跨越式升级 刚刚发布不久的联发科天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片已经成为数码圈的焦点话题！这款芯片拥有高智能、高性能、高能效、低功耗的优秀基因，令人惊叹不已。更为稳妥的是，天玑9300采用了创新的全大核CPU架构，让其早已引起了关注。如今，天玑9300正式亮相了，一时间，手机市场普遍认为，这款全大核芯片已成为旗舰芯片新标杆。随着使用的深入，用户的使用体验也拔高到了全新的境界，这就是全大核的魅力所在啊！ 发表于：11/8/2023 天玑9300支持全像素对焦叠加两倍无损变焦，拍得远、准、稳 联发科天玑9300这颗芯片展现出了卓越的性能，从此次发布会来看，无疑在手机SOC行业树立了一个新的里程碑。其采用全大核CPU架构，确保了极速运行速度的同时，还实现了出色的能耗控制。凭借其卓越性能，获得了多项行业第一的荣誉，当之无愧地被誉为地表最强旗舰芯片。 发表于：11/8/2023 元器件交易中心与江波龙携手推动存储产业高质量发展 电子元器件和集成电路国际交易中心（以下简称“元器件交易中心”）与国内领先的存储企业深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）签署战略合作协议。双方将围绕存储产业发展机遇，整合双方优势资源，持续拓展与创新业务合作模式，构建存储产业链生态体系建设，推动存储产业高质量发展。 发表于：11/7/2023 «…146147148149150151152153154155…»
