消费电子最新文章 天玑9300全大核CPU开创行业先河，助推旗舰手机体验跨越式升级 刚刚发布不久的联发科天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片已经成为数码圈的焦点话题！这款芯片拥有高智能、高性能、高能效、低功耗的优秀基因，令人惊叹不已。更为稳妥的是，天玑9300采用了创新的全大核CPU架构，让其早已引起了关注。如今，天玑9300正式亮相了，一时间，手机市场普遍认为，这款全大核芯片已成为旗舰芯片新标杆。随着使用的深入，用户的使用体验也拔高到了全新的境界，这就是全大核的魅力所在啊！ 发表于：11/8/2023 天玑9300支持全像素对焦叠加两倍无损变焦，拍得远、准、稳 联发科天玑9300这颗芯片展现出了卓越的性能，从此次发布会来看，无疑在手机SOC行业树立了一个新的里程碑。其采用全大核CPU架构，确保了极速运行速度的同时，还实现了出色的能耗控制。凭借其卓越性能，获得了多项行业第一的荣誉，当之无愧地被誉为地表最强旗舰芯片。 发表于：11/8/2023 元器件交易中心与江波龙携手推动存储产业高质量发展 电子元器件和集成电路国际交易中心（以下简称“元器件交易中心”）与国内领先的存储企业深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）签署战略合作协议。双方将围绕存储产业发展机遇，整合双方优势资源，持续拓展与创新业务合作模式，构建存储产业链生态体系建设，推动存储产业高质量发展。 发表于：11/7/2023 联发科天玑9300发布：首个全大核设计，颠覆式创新 2023年11月6日，联发科（MediaTek）召开天玑新品发布会，正式发布了天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片。 发表于：11/7/2023 参展慕尼黑华南电子展，创实技术探讨分销产业复苏黎明前的机会与挑战 中国，深圳——根据SIA最新数据，全球芯片销售额已经连续7个月小幅回升，Q4行业复苏乐观。而从集成电路产量看，9月全球集成电路产量约1134亿块，同比增长，中国产量达305亿块，同比增长13.9%。 发表于：11/7/2023 瞬变对AI加速卡供电的影响 AI技术完全改变了计算架构，以复现模仿人脑的神经网络。AI看似已广泛存在，但实际上，驱动AI的技术仍在发展。专门用于AI计算的处理器加速器IC包括GPU、现场可编程门阵列（FPGA）、TPU和其他类型的ASIC。本文将它们统称为xPU。 发表于：11/6/2023 裁员！摩尔线程CEO发内部信 国产GPU厂商摩尔线程创始人兼CEO张建中于今日（11月6日）发布全员信宣布：“中国GPU不存在“至暗时刻”，只有星辰大海。”同时，也无奈的表示，将在本周完成“常规性岗位优化”。 发表于：11/6/2023 传三星NAND将逐季涨价20%，累计涨幅或超70%！ 11月2日消息，据韩国媒体Pulse引述半导体产业多位消息人士谈话指出，三星将在本季度对NAND Flash闪存芯片报价上调10%至20%之后，还将会在明年一季度和二季度再逐季涨价20%，涨价幅度远超乎业界预期。如果三星真的按照这个计划来涨价的华为，明年三季度调涨后的价格将会比本季度未涨价之前上涨超70%。 发表于：11/3/2023 循环经济是通向可持续生态的有效路径：英飞凌安全解决方案为行业、消费者和环境提供有力支撑 【2023 年 10 月 30 日，德国慕尼黑讯】全球资源日益紧缺，因此负责任地使用资源对于应对气候变化至关重要。电子废弃物已成为世界上最大的废物流之一，全球每年产生的电子废弃物超过 5740 万吨（2021 年），净值达到近 600 亿美元。应对这一挑战的办法之一是尽可能延长资源在价值链中的循环时间。循环经济有助于延长产品的生命周期，从而节约资源和能源。在这种理念下，为电子设备提供可靠的备件发挥着重要的作用。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出的 OPTIGA™ Authenticate 系列等身份验证解决方案支持备件和原装产品的验证，有助于实现可信赖且可持续的经济模式。 发表于：11/3/2023 裁员超1200人！TI、高通、NXP等大厂芯片最新行情 本月裁员潮蔓延至多家芯片大厂，原厂疲态持续，更是主动降低产能，现货市场依旧冷清，看似有需求的产品也因为价格问题难成交，需求仍集中在AI、新能源汽车领域。 发表于：11/2/2023 平头哥发布首颗PCle5.0 SSD主控芯片镇岳510！ 11月1日，在2023云栖大会上，阿里巴巴平头哥发布旗下首颗为云计算场景深度定制的SSD主控芯片镇岳510，正式进军企业级SSD市场！ 发表于：11/2/2023 芯片IP巨头ARM上市，但它的时代还在吗？ 全球最大芯片IP公司ARM，终于上市了。第一天大涨25%，整栋办公楼都充满了财富自由的声音。结果一个月不到，就跌破发行价，市值蒸发百亿。 发表于：11/2/2023 苹果M3芯片深度解读 苹果公司本周发布了新一代 M 系列 Apple Silicon 处理器，并随之推出了新一代 MacBook Pro，为新处理器发布的繁忙月份画上句号。关于这系列芯片的初步介绍，可以查看昨日发布的文章《苹果发布M3系列芯片，高达920亿晶体管》。 发表于：11/1/2023 ZESTRON亮相IGBT封装技术与应用论坛 10月30日，与慕尼黑华南电子展（electronica South China）同期举办的首届“元器件封装大会之IGBT封装技术与应用”论坛在深圳国际会展中心（宝安新馆）成功召开。ZESTRON全球总裁Dr. Harald Wack和多名业内专家出席论坛并发表演讲。 发表于：11/1/2023 清洗细微间隙中的污染物有多重要？ 10月19日，ZESTRON出席CEIA无锡研讨会并发表演讲《低底部间隙清洗的挑战》。节选精彩内容与大家分享。 发表于：11/1/2023 «…147148149150151152153154155156…»
