消费电子最新文章 如何设计低功耗、高精度自行车功率计 本技术文章主要探讨信号链、电源管理和微控制器IC在一种实用的力检测产品——自行车功率计——中的应用。将说明自行车功率计运行的物理原理和电子设计。本文介绍的解决方案功耗非常低，能够精确放大低频小信号，并且成本低、体积小。 发表于：9/11/2023 功率电子清洗工艺如何选？ ZESTRON工艺工程师常常接到这样的问询：你们的清洗剂可以清洗铜基板吗？会不会腐蚀IGBT芯片？有哪些工艺可以清洗功率模块？ 发表于：9/11/2023 美国酝酿芯片新规，连锁反应接踵而至 对于控制高性能计算（HPC）芯片出口，美国政府的执念似乎越来越强。8月28日，英伟达在向美国证券交易委员会（SEC）提交的一份文件中披露了一则消息，2024财年第二季度，美国政府通知该公司，需要额外许可才能向中东和其它地区的某些客户销售A100和H100芯片。不过，英伟达的报告并未说明哪些中东国家需要出口批准。 发表于：9/11/2023 中国集成电路产业十年分析 目前，中国已经成为全球最大的集成电路市场之一，集成电路产量稳步提升。 发表于：9/11/2023 大联大品佳集团推出基于Infineon产品的140W电源适配器方案 2023年9月7日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）XDPS2221芯片的140W电源适配器方案。 发表于：9/8/2023 停售iPhone？中国移动紧急回应！ “中国移动停售iPhone”“国家队出手了，中国移动将停售新版iPhone 15”……近日，多个社交平台热传中国移动停售iPhone，对于苹果公司有可能即将发售的iPhone 15也不再继续进行合约机销售。 发表于：9/8/2023 华为Mate 60 Pro大热的冷思考 正值美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 访华，8月29日中午，华为Mate60 Pro低调发售，魅族官方发布祝贺海报，配文“轻舟已过万重山”。像是对美国无端打压和蛮横制裁的一次迎头痛击，更引发了消费者“为情怀买单”的呼声。 发表于：9/8/2023 网传：中移动停止采购销售苹果手机 中国移动决定暂时不采购苹果15系列手机，原因就是没有安装中国移动自家研发的操作系统。 发表于：9/6/2023 华为Mate 60：A股核心供应商及零部件价格曝光 随着Mate60系列持续火爆，华为也增加了订单。从供应链获悉，Mate 60 Pro已加单至1500万-1700万台。而来经销商也称，自9月10日起，华为线下门店将全面销售Mate 60 Pro，且备货充足。 发表于：9/5/2023 英飞凌推出先进的OptiMOS™功率MOSFET 【2023年8月3日，德国慕尼黑讯】小型分立式功率MOSFET在节省空间、降低成本和简化应用设计方面发挥着至关重要的作用。此外，更高的功率密度还能实现灵活的布线并缩小系统的整体尺寸。 发表于：9/4/2023 英伟达宣布，H100/A100在这些国家限售 这些限制被认为是美国挫败北京人工智能野心的努力的扩大，旨在阻止芯片继续向该国出售，并限制中东组织与中国人工智能公司的联系。 发表于：8/31/2023 美光扩展Crucial英睿达移动固态硬盘产品线，推出全新革命性存储架构 2023年7月26日，上海 —— 内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布推出Crucial®英睿达 X9 Pro 移动固态硬盘和Crucial英睿达 X10 Pro 移动固态硬盘。作为Crucial英睿达Pro系列产品线的新成员，这两款高性能产品专为摄影师、摄像师、设计师等内容创作者或追求高性能的消费者而设计。 发表于：8/30/2023 华为Mate 60 Pro提前开售，5G芯片归来？ 8月29日中午12:08，华为Mate 60 Pro突然上架开售，6999元。华为终端官博宣称，华为Mate系列手机累计发货达到了一亿台，并推出“HUAWEI Mate 60 Pro先锋计划”。 发表于：8/30/2023 通过定制半导体来应对供应链挑战 在竞争和创新的双重压力之下，企业消耗的数据越来越多，但无线频谱的容量却不会再增长。物联网、自动驾驶汽车以及 5G 和即将到来的 6G 网络已然提出了巨大的高速数据需求。除此之外，尚未发明的新应用未来不仅需要更大的带宽，还需要使用先进的半导体来支持这些新技术。考虑到近年来由于供应链不稳定所带来的挑战，科技企业如何才能满足创新需求？ 发表于：8/30/2023 清洗封装产品面临哪些挑战？ 先进封装工艺正朝着更高密度的方向迅速发展。不同于传统的SMT表面贴装，封装技术如倒装芯片、2.5D/3D TSV硅通孔、BGA植球、MEMS、QFN和晶圆级封装等都有复杂的结构和微小的间隙，制造过程中产生的残留物（如助焊剂、粉尘等）更难以去除。因此为了达到符合要求的清洁度，必须制定合适的清洗工艺。 发表于：8/29/2023 «…152153154155156157158159160161…»
