消费电子最新文章 基于SAM和pix2pix的商品数据集生成网络 针对商品包装快速变换带来的商品数据集采集和标注过程繁琐的问题，设计了一种基于SAM和pix2pix的商品数据集生成网络。该网络以单个商品多角度图像作为输入，生成与实际结算场景相近似的数据集。在RPC大型商品数据集上进行数据集生成，在YOLOv7、Fast R-CNN、AlexNet三种目标检测网络上验证生成数据集对目标检测效果的提升。实验结果表明，生成数据集融合到原数据集后用于训练模型能够有效提升商品识别准确率，并且与真实数据集相比具有较好的替代性。相较于原数据集，融合生成数据集三个网络上识别精度分别提升7.3%、4.9%、7.8%。通过该方法，显著提高了模型训练的效率与实用性，减轻传统商品数据集采集与标注所需的人力物力投入。 发表于：4/21/2025 纳祥科技模数转换ADC NX5340支持大部分音频格式 纳祥科技NX5340，是一款高性能、稳定的24bit ADC芯片，可用于数字音频系统，可进行采样、模拟至数字转换，抗混叠滤波，生成以串行形式为左、右声道输入24 位值，采样率高达每通道 200千赫。 NX5340兼容性好，芯片可以在外持转数字转发射光纤和铜轴芯片CS8406就能实现数字发射机功能；可以外挂CS8416+CS4344作数字信号和模拟信号双路输入功能。 发表于：4/21/2025 苹果iPhone 16e自研芯片成本占比已提升至40% 4月19日消息，市场研究机构Counterpoint Research近日发布最新报告称，苹果公司最新推出的iPhone 16e来自公司内部的元器件在总成本当中占比已经达到了40%，远高于此前iPhone 16的29%和2022款iPhone SE的31%。 发表于：4/21/2025 2024年全球智能手机外包设计占比升至44% 研究机构Counterpoint发布报告称，自2017年智能手机出货量达到峰值以来，由ODM厂商进行的外包设计与制造的模式在全球范围内持续增长。 发表于：4/18/2025 据称英特尔CEO陈立武已着手精简管理架构 4 月 18 日消息，据路透社今日报道，英特尔新任首席执行官陈立武已着手精简管理架构，重要芯片部门今后将直接向他本人汇报。 根据陈立武向员工发布的备忘录，英特尔已提拔网络芯片负责人 Sachin Katti，任命其为首席技术官，并兼任 AI 负责人。 这是陈立武上个月接任 CEO 以来推动的首轮重大人事调整。根据最新安排，英特尔的数据中心与 AI芯片部门，以及个人电脑芯片部门，今后将直接向陈立武汇报。 发表于：4/18/2025 2025年QD-OLED在OLED显示器出货占比将从68%升至73% 4 月 16 日消息，TrendForce 集邦咨询今日表示，在显示技术持续发展、新规格面板不断面世的带动下，2025 年 QD-OLED 显示器在整体 OLED 显示器出货中的占比将从去年的 68% 升至 73%，进一步提升 5 个百分点。 发表于：4/16/2025 传小米玄戒自研手机SoC即将亮相 4月15日消息，据新浪科技报道，近日小米公司在内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，并向产品部总经理李俊汇报。 发表于：4/16/2025 成功引领旗舰革命后 高通的底气明显更足了 众所周知，在整个智能手机市场中，旗舰机一贯被认为是最新技术和创新能力的代表。比如在过去的几年里，诸如“超高像素”、“多摄变焦”、“手游电竞”，以及“移动端AI“之类的硬件进步和功能体验，往往都是由旗舰机最早“带头实装”。 发表于：4/16/2025 AMD拿下台积电2nm制程首发 4月15日，处理器大厂AMD宣布，其代号为Venice的新一代AMD EPYC处理器成为业界首款基于台积电2nm（N2）制程工艺完成投片（tape out）的高性能计算（HPC）产品。这也是AMD首次拿下台积电最新制程工艺的首发，而以往则都是由苹果公司的芯片首发。 发表于：4/15/2025 对中国组装电子产品的关税豁免只是暂时 4月14日消息，上周六美国海关突然宣布，对笔记本电脑、智能手机、集成电路等豁免征收“对等关税”。 发表于：4/14/2025 供应链厂商回应“中国组装美国iPhone机型的产线停工” 4 月 13 日消息，今日早间，天风证券知名分析师郭明錤在社交平台上表示，在中国负责组装美国 iPhone 机型的产线在 4 月 9 日已停止生产，目前尚未有恢复生产的消息。他还认为，产线是否恢复运作是一个判断美国是否暂时移除对中国“对等关税”的信号。 据每日经济新闻报道，4 月 13 （今）日下午，相关供应链厂商处表示：“中国产线并未停工，该消息纯属误传。” 发表于：4/14/2025 英特尔CPU架构同制程基本完全解耦 4 月 14 日消息，英特尔核心设计团队高级首席工程师 Ori Lempel 在外媒 KitGuru 的对话采访中表示，该企业的 CPU 架构已同制程节点 "99%" 解耦，这给予了产品团队更大的工艺灵活性。 发表于：4/14/2025 传苹果/惠普/戴尔成都PC代工厂均已经暂停对美出口 4月14日消息，据日经新闻近日报道，受美国特朗普政府的对等关税政策影响，传闻惠普、苹果（Apple）、戴尔（Dell）等美国PC大厂纷纷暂停从中国大陆地区出口产品至美国。 发表于：4/14/2025 Nordic 携手 Qorvo提供面向Aliro 和 Matter 的参考应用 Nordic Semiconductor和Qorvo宣布提供符合连接标准联盟(CSA)旗下Aliro和Matter规范的门禁系统参考应用。该解决方案基于 Nordic 的 nRF54L 系列超低功耗多协议系统级芯片 (SoC) 和 Qorvo 的 QM35825 超宽带 (UWB) SoC，帮助开发人员轻松、快速地设计符合 Aliro 和 Matter规范的门禁控制应用，促使任何制造商都能设计和生产智能锁。 发表于：4/14/2025 联发科重构AI应用开发全流程 联发科带来了一站式可视化智能开发工具——天玑开发工具集，包含AI应用全流程开发工具Neuron Studio，并带来全新升级的天玑AI开发套件2.0，打造了一整套围绕AI开发效率与落地路径展开的“系统性解法”，为开发者提供了AI应用开发工具全家桶。同时，全新升级的旗舰5G智能体AI芯片天玑9400+也为智能体化用户体验提供了牢固的算力基石。 发表于：4/12/2025 «…39404142434445464748…»
