消费电子最新文章 苹果M4 Ultra芯片恐将永远缺席 3 月 10 日消息，彭博社马克・古尔曼昨日（3 月 9 日）发布博文，认为苹果公司未来不会再推出 M4 Ultra 芯片，并透露了第 3 个原因。 苹果公司于 3 月 5 日发布了 2025 款 Mac Studio（点此前往官网选购），提供了 M4 Max 与 M3 Ultra 两种配置选项，这不免让人疑惑，苹果为何选择 M3 Ultra 而非 M4 Ultra？ 发表于：3/10/2025 大联大品佳集团推出基于Infineon产品的3.3KW双向图腾柱PFC数字电源方案 2025年3月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）XMC1404 MCU、IMBG65R048M1H CoolSiC™ MOSFET、IPDQ60R010S7 CoolMos™ MOSFET以及2EDS9259X栅极驱动IC的3.3KW双向图腾柱PFC数字电源方案。 发表于：3/9/2025 Vishay推出新型Cyllene 2 IC以升级红外遥控应用的VSOP383xx系列前置放大电路 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2025年3月5日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款全新Cyllene 2 IC，以升级消费品中红外（IR）遥控应用的VSOP383xx系列前置放大电路。这些增强型解决方案采用2mm x 2mm x 0.76mm的QFN封装，以即插即用方式替代该系列中现有的器件，同时提供2.0 V至5.5 V的更宽电源电压范围，高37 %的黑暗环境灵敏度，以及在强DC光和Wi-Fi噪声下的更优性能。 发表于：3/9/2025 英特尔回应18A制程传闻 Panther Lake将于下半年如期发布 3月6日，英特尔投资者关系副总裁John Pitzer在摩根士丹利科技、媒体和电信会议上对近期有关基于Intel 18A制程的首款产品——Panther Lake推迟发布的传闻进行了澄清，表示：“Panther Lake 仍按计划于今年下半年发布，发布时间并未改变，我们对目前的进展非常有信心。” 发表于：3/7/2025 TechInsights联合Fixit均发布iPhone 16e拆解报告 苹果iPhone 16e拆解：自研5G基带芯片细节曝光 发表于：3/7/2025 高通：X85调制解调器在性能上把苹果远远甩开 3 月 5 日消息，高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺・阿蒙（Cristiano Amon）在接受 CNBC 采访时表示，高通最新发布的 X85 调制解调器将在性能上与苹果拉开巨大差距。调制解调器是智能手机连接移动网络的关键部件，而高通多年来一直是全球最大的调制解调器供应商之一，也是苹果 iPhone 调制解调器的主要供应商。 发表于：3/6/2025 英特尔发布基于vPro平台的商用AI PC 3月5日，在2025年世界移动通信大会（MWC2025）上，英特尔发布了该公司迄今为止最强大的商用AI PC产品阵容，搭载了英特尔® 酷睿™ Ultra 200V、200U、200H、200HX和200S系列处理器。在台式机和移动设备形态中，该产品组合为全球企业提供包含计算性能、能效、连接性、安全性和可管理性的全面解决方案。 英特尔客户端计算事业部副总裁兼客户端细分市场部总经理冯大为表示：“今年是PC更新换代的关键节点，凭借英特尔® 酷睿™ Ultra处理器（第二代），我们为客户带来了英特尔迄今为止最先进的商用系统。我们的AI PC处理器覆盖了从轻薄高效的生产力设备，到高性能工作站的所有形态，且均基于英特尔® vPro® 平台，以出色的可管理性和安全性树立商用计算的行业新标杆。” 与四年前推出的英特尔® 酷睿™ i7-1185G7处理器相比，全新的英特尔® 酷睿™ Ultra 7 265H处理器在Cinebench 2024测试中的多核性能提升高达2.84倍，在Procyon办公生产力测试中的性能提升高达1.39倍，在Procyon视频编辑测试中的性能提升高达1.97倍¹。 发表于：3/6/2025 英特尔Panther Lake量产延期恐影响供应链信任 3 月 5 日消息，天风国际证券分析师郭明錤昨日（3 月 4 日）发布投资简报，根据最新的 PC /NB 品牌 / ODM / EMS 产业调查，英特尔的 Panther Lake（PTL）量产时间已从 2025 年 9 月初推迟至 2025 年第四季度中期。 发表于：3/5/2025 JPR发布2024Q4全球GPU出货量报告 3 月 5 日消息，市场调查机构 Jon Peddie Research 昨日（3 月 4 日）发布博文，报告称 2024 年第 4 季度全球 PC 图形处理器单元（GPU）市场增长至 7800 万颗，PC 中央处理器（CPU）出货量也增至 7200 万颗。 GPU 出货量方面，2024 年第 4 季度 GPU 出货量环比增长 6.2%、同比增长 0.8%；2024 全年 GPU 总出货量增长 1%，其中台式机显卡下降 3%，笔记本显卡增长 2%。 发表于：3/5/2025 大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的MPP Qi2无线模组方案 2025年2月18日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）WB8118芯片的MPP Qi2无线模组方案。 发表于：3/4/2025 DeepSeek时代的终极硬件？忆阻器存算一体技术深度解析！ AI领域正在经历一场颠覆性的变革！DeepSeek，一款近期火爆全球的开源AI大模型，正与GPT-4、Sora等模型一起，掀起一场前所未有的算力竞赛。随着AI训练规模的指数级增长，计算资源的短缺已经成为无法忽视的问题——算力不足，功耗爆表，传统芯片难以支撑未来AI需求！ 发表于：3/4/2025 罗德与施瓦茨推出最新功率传感器 罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）推出最新的 R&S NRPxE 射频功率传感器，为频率范围高达 18 GHz 的精确、可靠功率测量树立了新标杆，并且提供极佳的性价比。R&S NRPxE创新型传感器融合了精度、耐用性等等，使其成为研发、生产、教育、现场服务等广泛应用的极佳解决方案。 发表于：3/4/2025 Marvell宣布推出首款2nm芯片 3 月 4 日消息，Marvell 美满电子当地时间昨日公布了其首款 2nm IP 验证芯片。该芯片采用台积电 N2 制程，是 Mavell 基于该节点开发定制 AI XPU、交换机和其它芯片的基石。 发表于：3/4/2025 惠普CEO：北美销售产品来自中国占比将降至10% 近日，惠普在公布了不佳的季度业绩之后，宣布修订其重组计划，增加全球裁员1000至2000人。同时，惠普CEO还透露，本财年结束时，北美销售产品当中将只有不到10%来自中国大陆。 发表于：3/4/2025 思特威与晶合集成签署深化战略合作协议 2025年2月27日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）宣布，思特威（上海）电子科技股份有限公司董事长徐辰博士于2月24日接待了到访的合肥晶合集成电路股份有限公司董事长蔡国智先生一行，双方就全新合作目标进行了深入交流，并现场签署了长期深化战略合作协议。本次协议签署标志着思特威与晶合集成迈入了全方位、深层次的升级合作阶段。双方将整合优势资源，以技术创新为驱动，以产业升级为目标，携手推动国产CIS技术迈向新高度。 发表于：3/3/2025 «…44454647484950515253…»
