消费电子最新文章 第四代骁龙8s：高性能高能效，游戏表现出色 第四代骁龙8s：高性能高能效，游戏表现出色 发表于：4/10/2025 美科技七巨头遭特朗普关税血洗 市值蒸发14万亿 北京时间4月8日，据路透社报道，当地时间周一，美国“科技股七雄”股价继续集体大跌。这轮跌势已导致他们的总市值蒸发了大约2万亿美元(约合14.62万亿元人民币)。投资者担心，美国总统特朗普发动的全球关税战会冲击金融市场。 发表于：4/8/2025 三星和京东方之间的法律纠纷再度升级 4月6日消息，全球两大面板厂商三星和京东方之间的法律纠纷再度升级，近日，三星显示在美国法院对京东方提起新诉讼，指控其窃取OLED商业机密。 这是三星两年内第三次对京东方发起法律行动，显示出双方在OLED领域的竞争愈发激烈。 三星在诉状中称，京东方通过挖走三星关键员工、获取核心设备图纸以及与三星供应链中的公司勾结等方式，窃取其OLED技术，用于成都8.6代线建设和Micro OLED开发。 Micro OLED是AR/VR设备的关键显示技术，三星显然不愿看到京东方在这一领域取得突破。 发表于：4/7/2025 高通第四代骁龙8s移动平台发布 全大核架构！高通第四代骁龙8s移动平台发布，REDMI或将首发！ 发表于：4/3/2025 e络盟与美微科签订新的全球分销协议以投资半导体产品组合 中国上海，2025 年4月2日 — 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布已与美微科 （MCC） 签署全球分销协议，并将为汽车、工业、消费和计算等各行各业提供高质量分立半导体解决方案。 发表于：4/2/2025 芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用 2025年4月2日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日发布其ISP9000系列图像信号处理器（ISP）IP——面向日益增长的智能视觉应用需求而打造的新一代AI ISP解决方案。ISP9000采用灵活的AI优化架构，提供卓越的图像质量，具备低延迟的多传感器管理能力，并与AI深度融合，是智能机器、监控摄像头和AI PC等应用的理想之选。 发表于：4/2/2025 传Arm与高通竞购SerDes巨头 传Arm与高通竞购SerDes巨头，后者股价暴涨21%！ 发表于：4/2/2025 消息称三星全固态电池今年将应用于 Galaxy Ring 2 4 月 2 日消息，据 Money Today 报道，三星正在研发一款全固态电池，计划将其应用于多款 Galaxy 穿戴设备，其中包括下一代 Galaxy Ring。然而，由于全固态电池成本较高，且 Galaxy Ring 销量不佳，三星在将这一电池技术转化为盈利业务方面可能会面临挑战。尽管如此，该公司仍计划在本年度投资建设大规模生产设施，以生产这些电池的原型，并计划将其应用于明年推出的 Galaxy 产品。 发表于：4/2/2025 英特尔和AMD平台获微软Copilot+PC更多功能支持 4月1日消息，微软自2024年5月20日宣布推出Copilot+PC之后，一直主要是面向高通骁龙X处理器平台。不过，微软今天宣布，将把Copilot+PC更多功能扩展到了AMD和Intel设备。 发表于：4/2/2025 消息称三星Exynos 2600芯片将改名以重塑品牌形象 3 月 31 日消息，综合外媒 Wccftech 和消息源 Vhsss_God 透露，三星旗下 Exynos 2600 芯片将进行改名，以实现“品牌形象重塑”。 发表于：4/1/2025 苹果等多家手机厂商正在测试eSIM 3月31日，数码闲聊站爆料，某运营商正紧锣密鼓地对iPhone eSIM进行内测。 此前就有消息称，iPhone 17 Air为追求极致轻薄，取消了实体卡槽，国行版也在积极洽谈eSIM的商用事宜，同时国内下一代旗舰机型也在对eSIM进行测试，这一技术能否顺利落地备受关注。 发表于：4/1/2025 Intel CEO明确未来两代CPU发布时间 3月30日消息，Intel新任CEO陈立武已经正式投入了紧张的新工作，在发给股东的年度报告中附上了一封特别信件，勾勒了他的近期计划，并重申了之前宣布的几项承诺。 陈立武在信中强调了几点： 一，Intel必须以客户需求为重，用心倾听反馈； 二，继续推进节省100亿美元开支、裁员15％的目标； 三，简化业务模式，减少不必要的复杂流程，并继续投资关键产品。 发表于：3/31/2025 全球首款可发声会变形新型手机OLED面板问世 3月31日消息，最近，一项令人瞩目的创新成果横空出世——世界上第一款不需要扬声器的智能手机OLED面板已然成功开发。 韩国浦项科技大学宣布，该校的研究团队成功开发出了世界上首款具有独特性能的自发声智能手机型有机发光二极管（OLED）面板。 这款OLED面板拥有超薄、柔软的特质，其最为神奇的是能够自由改变形状，而且这一形状的改变完全通过电信号来精准实现。 发表于：3/31/2025 2024年Q4全球智能手机AP/SoC芯片市场研究报告发布 3月30日消息，市场研究机构Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手机AP/SoC芯片市场研究报告。报告显示，联发科、苹果、高通、展锐、海思位居前六名，份额分别是34%、23%、21%、14%、4%、3%。 发表于：3/31/2025 三星Exynos芯片市场份额下滑 自用逐渐减少 3 月 28 日消息，近年来，三星的 Exynos 芯片在全球应用处理器（AP SoC）市场的份额一直面临波动。据 Counterpoint Research 的报告显示，2024 年第四季度，Exynos 芯片的全球市场份额为 21%，较上一季度的 25% 有所下降，与 2023 年第四季度相比则基本持平。 发表于：3/28/2025 «…40414243444546474849…»
