消费电子最新文章 松下和JDI在美起诉天马微电子专利侵权；联发科否认“取消5nm高端芯片计划”；展锐中标联通Cat.1芯片集中比选项目 英特尔发布11代酷睿Tiger Lak 据与非网报道，9 月 2 日，英特尔发布了下一代移动 PC 处理器。同时英特尔还宣布进一步扩大其广泛的生态系统合作伙伴网络，从而推动移动 PC 行业加速发展。 发表于：9/4/2020 英特尔开启新纪元，全新Tiger Lake处理器将带来什么 自去年开始，英特尔新一代处理器Tiger Lake的相关消息就以“犹抱琵琶半遮面”的形式出现在市场当中。在前不久英特尔的架构日上，采用全新Xe-LP图形微架构以及10nm的SuperFin技术的Tiger Lake已经呼之欲出。但当时英特尔的首席架构师Raja Koduri只介绍了一些Tiger Lake采用的新技术，而由这些技术所带来的性能提升对于我们来说仍然是个迷。 发表于：9/4/2020 Arm推出首款64位实时处理器：附带计算存储 虽然Arm的芯片部门存在被出售的可能，但Arm公司的技术人员并没有停下脚步。 本周，Arm推出了其首款64位实时处理器，这是其Cortex-R系列的最新产品，其中包括Linux支持以及对企业存储应用的重视。该策略反映了使处理和分析更接近数据的日益增长的需求。 发表于：9/4/2020 Broadcom再次确认：新iPhone将延期 据路透社报道，苹果公司的芯片供应商博通在日前表示，公司芯片今年的出货量的增加时间会比过去很多时间都晚，这从侧面证明了苹果的新iPhone将会延迟。按照过往的规律，苹果会在九月下旬发布新手机，随之就会发货，这就会带来相关芯片供应量的增加，而博通则对苹果有不小的依赖，这就让他们的预测成为了苹果新手机发布时间的风向标。 发表于：9/4/2020 牙膏挤爆, NVIDIA发布RTX30系列显卡 日前，NVIDIA正式发布了GeForce RTX 30系列显卡，首发包括RTX 3090、RTX 3080、RTX 3070三款型号，目前国内官网已经更新了三款显卡的售价和上市时间。而根据参数显示，RTX 3070以不到RTX 2080Ti的价格，获取更快的性能，网友纷纷表示哭晕在厕所。 发表于：9/4/2020 量子体积创新高，成功扩展 IBM Cloud 可访问量子计算机的计算能力 近日，IBM 宣布实现其量子计算研发版图中的全新里程碑：迄今为止最高的量子体积。通过结合一系列新型软硬件技术来提升整体性能，IBM 成功升级其最新的 27 － 量子比特客户部署系统，使量子体积增加到 64。过去四年，IBM 通过 IBM Quantum Experience 构建了 28 台量子 计算机。 发表于：9/4/2020 中端芯片迎来新成员，骁龙732G发布 近期，高通又推出了一款全新的4G处理器骁龙732G，用于取代去年发布的骁龙730G。骁龙732G采用了2个Kryo 470 2．3GHz大核（Cortex A76）＋6个Kryo 470 1．8GHz小核（Cortex A55），大核的频率提高了0．1GHz，小核频率未变。骁龙732G的GPU依旧是Adreno 618，高通表示GPU性能提升了15％。 发表于：9/3/2020 美光正式发布 GDDR6X 显存：带宽 1TB/s、还要啥 HBM 伴随着 NVIDIA RTX 30 系列显卡的发布，美光也正式推出了新一代 GDDR6X 显存，号称 “世界上最快的显存”。 发表于：9/3/2020 联发科取消5nm 5G高端平台：原本为华为量身定做 全力冲刺5G的关口，华为却处处受限，最基本的手机处理器芯片都没得用了，尤其是风头正盛的自家麒麟被断绝来路，无奈全力转向联发科天玑系列。 发表于：9/3/2020 Intel发布11代酷睿处理器：核显性能大幅提升 9月3日上午，Intel召开了线上发布会，一口气推出了9款11代酷睿移动版处理器，型号从最高阶的i7－1185G7覆盖到低阶i3－1110G4。 发表于：9/3/2020 2020年全球半导体设备行业市场规模及发展前景分析 预计2025年超千亿 半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机等。 发表于：9/3/2020 台湾新唐完成2.5亿美元收购松下半导体业务 9月3日消息据台湾媒体报道，去年11月，台湾微处理器厂商新唐宣布以2．5亿美元价格收购松下旗下半导体业务PSCS。近日，新唐宣布，已经完成对该项业务的收购。 发表于：9/3/2020 台积电包揽全球50%光刻机，未来的高端芯片制造与大陆无关？ 圆晶代工厂台积电（TSM.US）正迎来“春天”。 国际电子消费巨头苹果自主研发、采用5nm制程、代号“Lifuka”的图像处理器（GPU）研发正在按计划推进，量产之后将用在iMac上。而这款芯片，将交给台积电生产。 发表于：9/3/2020 漫谈hotchip 2020 CPU： ARM服务器 今年的hotchip上marvell展示了其基于ARM架构的Thunder X3服务器芯片。Marvell在fabless厂商中应该算是鼎鼎大名，从硬盘控制芯片起家至今，已经发展成为包含丰富产品线的综合性公司。其中ARM处理器产品线，除了这次展示的服务器芯片Thunder系列外，还包括面向无线通信基站的基带及智能射频的Octeon系列，以及低功耗的应用级Armada系列。不过Thunder并非Marvell自家研发，而是在2017年花费60亿美元收购了Cavium获得。并不为大多数人所知的是，这并不是Marvell第一次尝试ARM服务器的设计。 发表于：9/3/2020 3D感测搭上5G，2021年VCSEL 总产值将达18亿美元丨TrendForce集邦咨询 根据TrendForce集邦咨询旗下光电研究处表示，今年初原预估将有10款以上高阶机种可能采用3D感测方案，有望带动3D 感测用VCSEL总产值（*注）至14.04亿美元。 然新冠肺炎疫情重挫全球手机出货表现，加上近年印度消费市场拉升中低阶手机的需求量，进而减缓手机品牌厂推动高阶机种导入3D感测方案的速度。推估2020年行动装置 （手机与平板计算机） 搭载3D 感测用VCSEL总产值将下修至12.07亿美元，年成长12%。 发表于：9/3/2020 «…710711712713714715716717718719…»
