消费电子最新文章 5nm麒麟芯片延迟发布 9月4日消息，据产业链最新消息称，华为之前已经确定推迟5nm麒麟芯的发布，因为对于他们来说，现在要做的只有两件事，第一保持低调（不继续被注意），而另外一个就是催促台积电赶快交付相应的订单。 发表于：9/4/2020 麒麟芯片断供，华为云手机能打破美国封锁吗 众所周知，中国科技的快速发展，被作为科技霸主的美国给盯上了，为压制中国科技的突飞猛进，华为成了美国的重点“目标”！今年5月，在华为被美国列入实体清单的一年后，美国不再与华为周旋，将矛头对准了华为的软肋—芯片！ 发表于：9/4/2020 官宣：格力小米在一起！ 9月3日晚，格力集团在官方微信账号上宣布，公司已与小米、中信银行签署战略合作协议，格力将出资35.45亿元参与投资和管理小米集团发起的小米产业基金。 发表于：9/4/2020 美光推出全球速度最快的独立显卡内存， 助力英伟达（NVIDIA）实现突破性的游戏速度 2020 年 9 月 4 日，中国上海——内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日发布了全球速度最快的独立显卡内存解决方案 GDDR6X，率先助力系统带宽实现 1 TB/秒。美光与图形计算技术领导者 NVIDIA 合作，首次在全新的 NVIDIA® GeForce RTX 3090 和 GeForce RTX 3080 图形处理器（GPU）中搭载 GDDR6X，以实现更快速度，满足沉浸式、高性能的游戏应用需求。 发表于：9/4/2020 联发科否认“取消5nm高端芯片计划”：未来不会缺席高端5G市场 美国最新一波的禁令会导致华为外购芯片也面临困难，此前有消息称联发科的5nm天玑2000芯片也受到了影响，本来这颗芯片是重点供应华为的，传闻被迫取消。 发表于：9/4/2020 台积电：1nm芯片，没问题！ 在近日的“2020世界半导体大会”上，台积电南京公司总经理罗镇球表示，芯片制程工艺持续推进，摩尔定律仍将适用---3nm、2nm、1nm都没有什么太大问题。 发表于：9/4/2020 三星走了，三星又来了 今年8月，三星宣布关闭其在华的最后一家电脑工厂，一时间外界对于三星疑似“全面退出中国市场”之举众说纷纭。时间仿佛回到了一年前，当时，三星带着1%的手机市场份额，宣布关闭在华最后一家手机工厂。 发表于：9/4/2020 台积电，一边称王一边积粮 市占率维持55%上下，一跃成为全球第十大市值公司，晶圆代工龙头台积电坐稳行业龙头的同时，也有着令市场惊艳的成长性。 发表于：9/4/2020 松下和JDI在美起诉天马微电子专利侵权；联发科否认“取消5nm高端芯片计划”；展锐中标联通Cat.1芯片集中比选项目 英特尔发布11代酷睿Tiger Lak 据与非网报道，9 月 2 日，英特尔发布了下一代移动 PC 处理器。同时英特尔还宣布进一步扩大其广泛的生态系统合作伙伴网络，从而推动移动 PC 行业加速发展。 发表于：9/4/2020 英特尔开启新纪元，全新Tiger Lake处理器将带来什么 自去年开始，英特尔新一代处理器Tiger Lake的相关消息就以“犹抱琵琶半遮面”的形式出现在市场当中。在前不久英特尔的架构日上，采用全新Xe-LP图形微架构以及10nm的SuperFin技术的Tiger Lake已经呼之欲出。但当时英特尔的首席架构师Raja Koduri只介绍了一些Tiger Lake采用的新技术，而由这些技术所带来的性能提升对于我们来说仍然是个迷。 发表于：9/4/2020 Arm推出首款64位实时处理器：附带计算存储 虽然Arm的芯片部门存在被出售的可能，但Arm公司的技术人员并没有停下脚步。 本周，Arm推出了其首款64位实时处理器，这是其Cortex-R系列的最新产品，其中包括Linux支持以及对企业存储应用的重视。该策略反映了使处理和分析更接近数据的日益增长的需求。 发表于：9/4/2020 Broadcom再次确认：新iPhone将延期 据路透社报道，苹果公司的芯片供应商博通在日前表示，公司芯片今年的出货量的增加时间会比过去很多时间都晚，这从侧面证明了苹果的新iPhone将会延迟。按照过往的规律，苹果会在九月下旬发布新手机，随之就会发货，这就会带来相关芯片供应量的增加，而博通则对苹果有不小的依赖，这就让他们的预测成为了苹果新手机发布时间的风向标。 发表于：9/4/2020 牙膏挤爆, NVIDIA发布RTX30系列显卡 日前，NVIDIA正式发布了GeForce RTX 30系列显卡，首发包括RTX 3090、RTX 3080、RTX 3070三款型号，目前国内官网已经更新了三款显卡的售价和上市时间。而根据参数显示，RTX 3070以不到RTX 2080Ti的价格，获取更快的性能，网友纷纷表示哭晕在厕所。 发表于：9/4/2020 量子体积创新高，成功扩展 IBM Cloud 可访问量子计算机的计算能力 近日，IBM 宣布实现其量子计算研发版图中的全新里程碑：迄今为止最高的量子体积。通过结合一系列新型软硬件技术来提升整体性能，IBM 成功升级其最新的 27 － 量子比特客户部署系统，使量子体积增加到 64。过去四年，IBM 通过 IBM Quantum Experience 构建了 28 台量子 计算机。 发表于：9/4/2020 中端芯片迎来新成员，骁龙732G发布 近期，高通又推出了一款全新的4G处理器骁龙732G，用于取代去年发布的骁龙730G。骁龙732G采用了2个Kryo 470 2．3GHz大核（Cortex A76）＋6个Kryo 470 1．8GHz小核（Cortex A55），大核的频率提高了0．1GHz，小核频率未变。骁龙732G的GPU依旧是Adreno 618，高通表示GPU性能提升了15％。 发表于：9/3/2020 «…710711712713714715716717718719…»
