消费电子最新文章 大涨时代，重回霸主地位的联想还能笑多久 最近一段时间,全球各大电脑生产巨头可谓是开心不已,原因是在疫情的影响之下,全世界的电脑出货量呈现出了前所未有的高增长,随着世界各国都在推动线上上课、线上办公的大背景之下,电脑成为了最必不可少的生产力工具,在这样的情况下,全球的PC电脑实现了久违的增长,而中国的电脑巨头联想也再次超越惠普回到了霸主的宝座,只是重回巅峰的联想还能笑多久呢? 发表于：2020/10/26 iPhone12及12 Pro拆解：看苹果的鸡贼操作！ 北京时间10月14日凌晨，苹果召开了新品发布会，正式发布了iPhone 12系列，包括了iPhone 12 mini、iPhone 12、iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max四款机型，其中后三款均支持5G。除了iPhone 12 mini和iPhone 12 Pro Max要等到11 月 6 日才开启预售之外，目前iPhone 12和iPhone 12 Pro已经上市。 发表于：2020/10/26 麒麟绝唱，华为“芯”伤 “华为Mate 40搭载了强大的麒麟9000芯片，是华为史上最强大的芯片。”余承东在华为Mate 40的发布会上介绍到。 发表于：2020/10/23 台积电2024及2025年产能将主要集中在台南科学园 据国外媒体报道，台积电是近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商，他们的5nm工艺在今年一季度大规模投产，更先进的3nm工艺也在按计划推进，计划2021年风险试产，2022年下半年大规模投产。 发表于：2020/10/23 解读！1000亿美元的半导体收购大战背后的奥秘 近期，英特尔、英伟达、ARM等半导体公司频频登上头条，一大背景就是令人咋舌的巨额收购。 发表于：2020/10/23 小米、华为和大基金二期都投资了这家半导体公司 近日，国内CMOS图像传感器芯片厂商思特威（上海）电子科技有限公司（以下简称“思特威”）工商信息发生变更，原股东SOURCESAFE LIMITED和EAST LINK LIMITED退出，同时新增了近20家机构/企业为股东。 发表于：2020/10/23 三星急了！今年已订购20台EUV光刻机，掌门人李在镕要求ASML提早交付 根据韩国媒体《BusinessKorea》 的报道，日前三星电子副董事长李在镕前往荷兰拜访光刻机大厂ASML，其目的就是希望ASML 的高层能答应提早交付三星已经同意购买的极紫外光光刻设备（EUV）。 发表于：2020/10/23 关于芯片生产外包，英特尔的最新回应 根据英特尔首席执行官Bob Swan的说法，公司是利用公司自己的技术，还是利用第三方代工厂制造其延迟的7纳米芯片，将在2021年初决定。 Bob Swan周四在财报电话会议上发表了这一评论，当时他提供了英特尔7纳米芯片的最新消息。该芯片原定于一年后到货，以帮助芯片制造商保持与竞争对手AMD的竞争力。但是，制造工艺的缺陷促使英特尔将7nm节点推迟到2023年初。 发表于：2020/10/23 史上最强麒麟9000，华为无处安放的骄傲 昨晚北京时间8点，华为举行了Mate 40旗舰机线上发布会。在持续一小时的各类新品发布会后，华为消费者业务CEO余承东只是用简单几句话概括了当前华为形势： “华为现在在非常艰难的时刻，我们正在经历美国政府的第三轮禁令，这一禁令极不公平，导致我们处境艰难。” 发表于：2020/10/23 只想赚钱 ，苹果急于在5G时代站住脚跟，取消适配充电器和耳机 【大比特导读】苹果新机不再适配充电器，这对苹果用户，以及其他智能手机产业有何影响值得深思！ 发表于：2020/10/22 推动智能家居新风向，贸泽电子技术创新周专题直播再接力 2020年10月22日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布2020贸泽电子技术创新主题周最新一期专题直播即日起上线。本期内容将围绕“智能家居”展开，并邀请到来自Microchip、ams、Silicon Labs、ON Semiconductor等原厂嘉宾及业内知名技术专家，与大家分享家居智能化应用及解决方案，直面当下家电行业的技术及市场发展状况。 发表于：2020/10/22 艾迈斯半导体推出业内最小尺寸的环境光和接近光传感器模块，以便最大限度的增加智能手机屏占比 中国，2020年10月22日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）宣布，通过在1 mm x 2 mm极小尺寸封装中集成环境光传感器（ALS）和接近光传感器模块TMD2712，使智能手机光传感器微型化达到更高水平。 发表于：2020/10/22 东芝推出新款采用PWM控制的双H桥直流有刷电机驱动IC，推荐应用为移动设备和家用电器 中国上海，2020年10月22日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出H桥电机驱动IC“TC78H660FNG”，且采用了TSSOP16封装和广泛使用的引脚分配。这是东芝直流有刷电机和步进电机驱动产品系列中的最新成员，适用于包括移动设备和家用电器在内的众多应用。 发表于：2020/10/22 压感技术在TWS耳机中日渐普及，NDT支持紫米打造高性价比爆款PurPods Pro 10月15日，小米产业生态链成员、江苏紫米电子技术有限公司（简称“紫米”，即“ZMI”）正式发布旗下第一款TWS耳机产品——PurPods Pro，其支持智能压感按键，可以提供丰富、多维度的交互功能：长按可在降噪、通透、关闭降噪三种模式间切换，捏一下暂停/播放歌曲、接听/挂断电话，捏两下切歌，捏三下启动语音助手等。 发表于：2020/10/22 美光量产全球首款基于 LPDDR5 DRAM 的多芯片封装产品 2020 年 10 月 21 日，中国上海 —— 内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布量产业界首款基于低功耗 DDR5（LPDDR5）DRAM 的通用闪存存储（UFS）多芯片封装产品 uMCP5。美光 uMCP5 将高性能、高密度及低功耗的内存和存储集成在一个紧凑的封装中，使智能手机能够应对数据密集型 5G 工作负载，显著提升速度和功效。该款多芯片封装产品搭载美光 LPDDR5 内存、高可靠性 NAND 以及领先的 UFS3.1 控制器，实现了此前只在使用独立内存和存储芯片的昂贵旗舰手机上才有的高级功能。uMCP5 的出现使诸如图像识别、高级人工智能（AI）、多摄像头支持、增强现实（AR）和高分辨率显示等最新技术能在中高端手机上予以普及，从而惠及更多的消费者。 发表于：2020/10/22 <…713714715716717718719720721722…>
