消费电子最新文章 美国能改变半导体制造格局吗 最近的两点新闻激起了半导体制造领域的人们。第一是台积电宣布了他们在亚利桑那州投资120亿美元的晶圆厂建设计划。另一个是受Covid的影响，共和两党提出了230亿美元的联邦政府对半导体制造的投资计划。 发表于：8/14/2020 新型纳米LED：效率提升千倍，让芯片更快速 全球范围内，数据通信量呈指数级增长，芯片之内或者之间的电子数据连接，越来越成为瓶颈因素。然而，光学通信成为电子通信的新的替代品，但光学数据连接需要良好的纳米光源，这种资源十分缺乏的。 发表于：8/14/2020 中国芯片设计云技术白皮书2.0发布 作为行业内专业的IT/CAD技术服务团队，摩尔精英IT/CAD事业部曾于2019年11月21日的南京ICCAD大会上发表的《芯片设计云计算白皮书1.0》中，初步探索了基于公有云的EDA计算平台的实现方案。随着进一步的探索和方案优化，我们今天将发布《芯片设计云技术白皮书2.0》，进一步升级迭代EDA云计算的实现方案。在这一稿白皮书中，将基于Azure云平台，呈现包括弹性算力、安全方案、EDA设计生态云模型等。 发表于：8/14/2020 英特尔甩出六大新技术雪耻！两款GPU已在路上 芯东西8月14日消息，昨日晚间，英特尔在2020年架构日上推出10nm SuperFin晶体管技术，将实现其有史以来最强大的单节点内性能增强。 发表于：8/14/2020 中国的芯片制造业百花齐放，又有两家企业崛起 近期中国大陆最大的芯片代工企业中芯国际上市，引发了投资机构对中国芯片制造行业的关注，随着各方对芯片制造的重视，如今又有两家芯片代工企业崛起，它们刚刚从台积电以两倍薪酬挖来百名员工，如此一来中国的芯片制造将进入百花齐放的时代。 发表于：8/14/2020 华为突围：正式进军屏幕驱动芯片，将坚持半导体自研 由于美国方面的第二轮制裁，9月15日华为芯片的生产将面临停止，麒麟高端芯片成为绝唱。不过，华为已铁了心将自研之路进行到底，而屏幕驱动芯片则是其最新迈出的一步。 发表于：8/14/2020 大陆加强芯片人才引进，台积电回应人才外流 据《日经亚洲评论》报道，有多名消息人士透露，自去年起，为了减少对国外供应商的依赖，推进国产芯片发展，两个由中国政府支持的芯片项目总共招聘了超过100位台积电出身的资深工程师和管理人员来协助项目开发。 发表于：8/14/2020 参加激光年度盛会，知行业发展新风向 2020年上半年十大半导体厂商：海思首次上榜 知名半导体市场研究公司IC Insights公布了2020年上半年前十大半导体厂商，分别为英特尔、三星、台积电、海力士、美光科技、博通、高通、英伟达、德州仪器、海思。 发表于：8/14/2020 三星公布自家的3D芯片封装技术X-Cube 将芯片从2D平铺封装改成3D立体式堆叠式封装已经成为目前半导体业界的共识，这种在第三维度上进行拓展的封装技术能够有效降低整个芯片的面积，提升集成度。目前业界领头羊都在3D封装技术上面努力着，前有台积电的CoWoS（实际上是2．5D），后有Intel的Foveros，现在三星也公布了自家的3D封装技术，名为X－Cube。 发表于：8/14/2020 华为海思跃居全球前十，但未来充满不确定性 IC Insights将在本月晚些时候发布其2020年McClean报告的8月更新。本更新包括对IC代工市场趋势的讨论，以及对排名前25位的1H20半导体供应商的了解。本研究公告涵盖了排名前10位的1H20半导体供应商。 发表于：8/13/2020 AMD和Arm助力，三星再次挑战高通 我们大多数人想从手机内部的芯片中获得的只有一件事，那就是它能按照我们想要的速度提供一切我们想要的动能。 这主要取决于您使用手机的方式以及手机的型号，您可能无法获得想要的东西。即使我们不要求他们自己做某事，我们的电话也能发挥很多作用。这主要依赖于我们的手机应用处理，踏始终有成百上千的任务在运行，甚至在您实际使用它时，甚至还会执行更多的任务。更重要的一点，我们要使用相对较小的电池供电的设备需要进行大量工作。 发表于：8/13/2020 台积电布局新存储技术 近年来，在人工智能（AI）、5G等推动下，以MRAM（磁阻式随机存取存储器）、铁电随机存取存储器 （FRAM）、相变随机存取存储器（PRAM），以及可变电阻式随机存取存储器（RRAM）为代表的新兴存储技术逐渐成为市场热点。这些新技术吸引各大晶圆厂不断投入，最具代表性的厂商包括台积电、英特尔、三星和格芯（Globalfoundries）。 发表于：8/13/2020 重磅！传华为建45nm、28nm晶圆线！参与公司名单曝光！ 12日，又有华为芯片消息流传，有微博博主爆料称，华为已在内部正式启动“塔山计划”，并且已经开始与国内相关企业合作，预备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线。 发表于：8/13/2020 半导体厂商从消费电子转到汽车电子领域要作何改变 自驾车成为继手机产业后，下一个群雄竞逐焦点，而台湾半导体厂商如联发科、联咏、瑞昱、盛群等厂商皆加足马力，盼期能在新兴领域闯出一片新天地。不过，汽车产业与消费性电子产业相比，最大的差别在于对安全的重视与要求程度，相关业者若想在车用芯片市场上分到一杯羹，产品设计思维跟方法要跟着翻转。 发表于：8/13/2020 车用半导体呈现翻倍增长 芯片商竞相角逐市场版图 电子发烧友早八点讯：Investor's Business Daily网站报导，虽然车用半导体在全球半导体市场所占比例仅有10%，不过据调研机构Gartner预测，到2020年之前，车用半导体的营收将以整体芯片市场的2倍速度成长，力道之强劲，也无怪乎各家半导体业者将之视为重要战场。 发表于：8/13/2020 «…718719720721722723724725726727…»
