消费电子最新文章 ASML在台湾建立首个海外EUV培训中心，就近指导台积电工程师 近日，光刻机巨头ASML在台湾台南为台积电设立了一家培训机构，专门用于指导台积电芯片工程师如何使用极紫外（EUV）光刻机。这也是ASML的首个海外培训中心。 发表于：8/21/2020 台积电：7nm芯片生产超过10亿颗 近日，台积电在官方blog宣布，今年7月，台积电生产了第10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片。 发表于：8/21/2020 中国第一座12英寸车规级晶圆厂落户上海临港 8月19日下午，国内首座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目正式签约落户上海临港。该项目由闻泰科技投资建设，是其半导体业务实现100亿美元战略目标的第一步。 发表于：8/21/2020 台积电一个Fab装备18台EUV光刻机，ASML设立EUV培训中心助力 晶圆代工龙头台积电下半年全力冲刺5纳米量产，明年还展开3纳米生产线建置，台积电已成为全球拥有最大极紫外光（EUV）产能的半导体大厂，台湾因此成为全球EUV曝光机最大市场。微影设备大厂荷商ASML在南科设立荷兰以外的首座EUV全球技术培训中心20日开幕启用，就近支援台积电及亚太地区客户。 发表于：8/21/2020 台积电已生产10亿颗7nm芯片，搭载产品超过100款 8月21日消息，据国外媒体报道，为苹果、AMD等众多公司代工芯片的台积电，近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列，7nm和5nm工艺都是率先量产。 发表于：8/21/2020 如何识别和防止7nm工艺失效 器件的良率在很大程度上依赖于适当的工艺规格设定和对制造环节的误差控制，在单元尺寸更小的先进节点上就更是如此。过去为了识别和防止工艺失效，必须要通过大量晶圆的制造和测试来收集数据，然后对采集到的数据进行相关性分析，整个过程费时且昂贵。如今半导体虚拟制造工具（例如SEMulator3D®）的出现改变了这一现状，让我们可以在“虚拟”环境下完成以上实验。甚至在硅材料中进行工艺实验之前，虚拟制造就可以用于了解工艺之间的相互影响和工艺步骤灵敏度以实现最大化良率。本文将通过一个简单示例来演示如何通过虚拟制造来提升7nm节点特定结构的良率，其中使用到的技术包括失效分类、良率预测和工艺窗口优化。 发表于：8/21/2020 莱迪思CrossLink-NX FPGA在CVCAM百万像素工业摄像头中实现MIPI信号桥接 中国上海——2020年8月20日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，CVCAM选择莱迪思CrossLink™-NX FPGA为其索尼iMX344传感器的全新百万级像素工业摄像头平台提供16通道sub-LVDS转MIPI CSI-2传感器桥接支持。CrossLink-NX FPGA与同类FPGA竞品相比，功耗更低、尺寸更小、稳定性更高、性能更强，能在工业和汽车系统中实现高附加值的嵌入式和智能视觉应用。 发表于：8/21/2020 贸泽开售英特尔傲腾持久内存 作为DRAM的突破性替代产品 2020年8月20日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货英特尔®傲腾™持久内存，作为DRAM经济实惠的替代产品。英特尔傲腾持久内存将容量大幅提升到了最高512 GB，同时提高了性能与效率，可支持内存数据库、分析工具和内容交付网络等应用。 发表于：8/21/2020 Innovus机器学习在高性能CPU设计中的应用 高性能芯片设计在7 nm及更高级的工艺节点上，设计规模更大、频率更高、设计数据和可变性更复杂，物理设计难度增大。机器学习在多领域均获得成功应用，复杂的芯片设计是应用机器学习的一个很好的领域。Cadence将机器学习算法内置到Innovus工具中，通过对芯片设计数据进行学习建模，建立机器学习模型，从而提升芯片性能表现。建立了一个应用机器学习优化延时的物理流程来提升芯片设计性能。详细讨论分析了分别对单元延时、线延时、单元和线延时进行优化对设计的影响，进而找到一个较好的延时优化方案。最后利用另一款设计难度更大，性能要求更高的模块从时序、功耗、线长等方面较为全面地分析验证设计方案的合理性。 发表于：8/21/2020 性能最好的 5G 智能手机在低于 6GHz 频段及毫米波范围内使用高通的调制解调器到天线解决方案 5G 智能手机现上市已超过一年，结果已出炉。 高通不仅在无线电芯片组市场份额方面处于领先地位，最近 Ookla 在美国和英国的测试结果显示，高通还为速度最快、性能最好的 5G 智能手机提供无线电芯片组和射频前端组件： 发表于：8/20/2020 曝安卓系统或被迫断供华为，消息称鸿蒙手机或将推出 据南方日报消息，据报道，由于无法获得谷歌移动服务的授权，华为无法在其已生产的Android手机上更新谷歌的应用程序。此外，临时许可过期意味着，2020年8月13日之后面向国际市场生产的华为手机将不被允许使用Android操作系统。 发表于：8/18/2020 华为海思都进全球前十了，半导体产业链是如何布局的 从华为被传要自己建厂造芯的＂塔山计划＂传闻就可以看出，传闻是真也好，是假也罢，媒体和半导体行业圈都被这个新闻炸弹炸兴奋了，可见社会各界对于国产芯片的期待高居不下。 发表于：8/18/2020 华为鸿蒙手机终于来了？最致命短板不再是事儿 据来自供应链的最新消息称，随着HMS（华为移动服务）生态的高速增长、外部环境压力的不断加大，华为已经在考虑更多的自主终端计划，比如搭载鸿蒙系统的智能手机。 发表于：8/17/2020 小米投资芯片公司隔空智能 根据日前的消息显示，小米旗下的湖北长江产业基金合伙企业和晶丰明源入股了宁波隔空智能公司。 发表于：8/14/2020 德媒：中国自制芯片，时间问题 中美5G科技战，中国芯片制造遭美国「卡脖子」，华为由于受到美国制裁，麒麟芯片可能无法继续生产。中国虽已掌握自主设计高端芯片技术，惟芯片制造技术仍远远落后世界先进水平，受制于人。中国政府正尝试力谷半导体产业发展，而有德国传媒则预期，中国自主制造高端芯片，只是时间问题。 发表于：8/14/2020 «…717718719720721722723724725726…»
