消费电子最新文章 台积电3nm及4nm制程工艺量产时间同步，坚持FinFET不动摇 在台积电第26届技术研讨会中，台积电证实了5nm和6nm制程工艺已经进入大规模量产阶段。同时，官方也宣布将在明年推出5nm的升级版本。此外，更为先进的3nm和4nm工艺也已经在研发之中。4nm制程是5nm改进后的最终版本，而3nm才是接替5nm工艺的新一代制程。 发表于：8/27/2020 台积电：3nm明年见 2022年大规模量产 早先，在台积电第26届技术研讨会上，台积电确认5nm、6nm已在量产中，同时还透露3nm将在明年晚些时候风险试产，2022年投入大规模量产。 发表于：8/27/2020 华硕ZenFone 7系列旗舰5G智能手机凭借Pixelworks显示技术展现惊人的视觉效果 2020年8月26日——提供领先的创新视频和显示处理解决方案提供商——Pixelworks, Inc.（纳斯达克股票代码：PXLW）今日宣布，全新的旗舰智能手机华硕ZenFone 7系列运用公司领先的HDR 色调映射、高效色彩校准专利技术和DC调光技术，为华硕手机用户带来逼真的屏幕显示体验。通过各网站HDR认证，ZenFone 7用户可以从流媒体服务商(如Amazon、Netflix和YouTube)享受到最沉浸式的新内容。 发表于：8/26/2020 贸泽电子联合Cypress直播，用ModusToolbox®让 IoT设计更简单 2020年8月26日－专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将联合Cypress分别于9月2日和9月15日下午14:00-16:00举办主题为“使用ModusToolbox®构建系统，灵活应对物联网设计挑战”的直播课程。期间，特邀来自Cypress的技术专家将向观众着重介绍如何在ModusToolbox®软件中创建GNU make build 构建系统，以及该系统如何为IoT开发者带来持续的集成、灵活性和便利性。 ModusToolbox®套件为业内主流开源物联网平台所支持的设备到云端应用开发提供全程支持，这一技术将推动开发者更快地将差异化的物联网产品推向市场。 发表于：8/26/2020 传三星计划明年生产200万台Mini LED屏电视 8月25日消息，据国外媒体报道，继一些中国品牌推出Mini LED电视后，三星预计明年推出此类电视，并计划在明年生产200万台此类电视。 发表于：8/26/2020 台积电2nm生产基地将落脚新竹 目前包括 7 nm及 5 nm都积极进入生产阶段，而 3 nm制程也正准备在两年内开始试产的台积电，目前已将眼光放到更进一步的 2 nm制程上。在 25 日展开的「2020 台积电全球技术论坛」中，台积电营业组织资深副总经理秦永沛正式宣布，台积电未来的 2 nm制程将会选择落脚新竹，而目前兴建晶圆厂的土地正在取得当中。 发表于：8/26/2020 日经：华为正在疯狂备货芯片 据日经亚洲评论报道，华为技术有限公司及其供应商正在夜以继日地加紧备货，争取在美国政府对其颁布的最后期限前，备货足够多的关键芯片。 发表于：8/26/2020 DRAM竞争的新时代 笔者最初是在2019年第三季度首次意识到DRAM出货数量的变化。2011年以后每个季度的DRAM出货数量基本维持在40亿个左右（图1）。然而，DRAM的出货金额在2018年第三季度达到顶峰并开始逐步下滑，且在2019年陷入“存储半导体危机”，后来DRAM出货金额虽然没有恢复，出货数量却远超40亿个，达到48.3亿个。而且，这种“居高不下”一直持续到2020年的第二季度。 发表于：8/26/2020 华为屏幕驱动芯片 我国早已成为屏幕生产制造和屏幕出入口强国，可在基础都关键技术上还是较为缺少的，重要的屏幕驱动芯片绝大多数全是以进口主导，国内非常少。上半年京东方购置屏幕驱动芯片额度超出60亿人民币，但国内芯片的占有率不上5%。 发表于：8/26/2020 台积电确认N12e制程工艺：同频性能提升49% 据了解，在台积电第26届技术研讨会上，台积电不仅确认5nm、6nm已在量产中，3nm、4nm明年试产后年量产外，也将老迈的12nm进行了全新升级。 发表于：8/26/2020 2020年Q3全球晶圆代工产值预计增14%，TOP 10厂商排名出炉 根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调研结果显示，由于年底为欧美消费旺季，加上中国十一长假及双11促销活动，带动目前下游客户端拉货动能旺盛，使晶圆代工产能与需求连带稳定提升，预估第三季全球晶圆代工业者营收将成长14%。 发表于：8/26/2020 三星加快3D封装技术部署，意欲在明年同台积电展开竞争 前不久，三星推出新一代3D芯片封装技术，近日，有相关报道称三星正在加速这方面的技术部署，以在明年同台积电在高端芯片封装方面开展竞争。 发表于：8/26/2020 资本丨“芯片IP第一股”登陆科创板，700亿市值下的发展与担忧 在国产替代大趋势下，没有IP，基本就没有芯片。中国想要实现自主IP，路途仍漫漫，可吾将求索，亦需努力前行。 发表于：8/26/2020 推进芯片设计，微软Azure与台积电合作推出联合创新实验室 为了实现云计算和EDA创新集成最大化，并帮助为半导体行业提供性能和成本效益，加快产品上市时间，优化开发成本，日前微软宣布推出与台积电共同打造的联合创新实验室（Joint Innovation Lab）。 发表于：8/26/2020 日本出口管制一年后，半导体原料生产流入韩国 钜亨网消息，日本政府在出口到韩国的严格管制作法超过一年。据《日本经济新闻》报导，韩国政府加速扶植该国的化学原料产业，日本的原料厂商也通过在韩国的本土生产、并运用各种手段来让出口更为顺畅，以维持日韩间的生意往来。 发表于：8/26/2020 «…714715716717718719720721722723…»
