电子元件相关文章 TE Connectivity 扩展了强大的连接器产品组合，以满足复杂车辆的可靠性需求 2021 年 6 月 15 日 – 如今，复杂车辆配有的连接器数量前所未有，这带来更高的故障风险，因为单一连接器上密封的损坏可能导致整个系统发生故障。 为了满足客户在严苛环境中操作商用车辆应用的可靠性需求，全球连接和传感器领域的领导者 TE Connectivity （TE） 扩展了其强大的工业和商业运输 （ICT） 连接器产品组合，将DT-XT 密封连接器系统纳入其中。 发表于：6/16/2021 Melexis 推出新款磁位置传感器芯片，荣获 AEC-Q100 认证并支持 ASIL-B 功能安全等级 2021 年 6 月 11 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis为其非接触式位置传感器芯片系列再添两款新器件---MLX90421 和 MLX90422。今天推出的这两款器件均基于公司专有的 Triaxis® 高精度磁感应技术。这两款芯片专为动力总成执行器、踏板定位系统、燃油油位计和变速箱系统等成本敏感型汽车应用而打造。尽管同样适用于工业应用，但在功能安全和电磁兼容性（EMC）特性方面具有优越的能力。此外，该芯片还支持高温运行。 发表于：6/15/2021 贸泽电子赞助2021恩智浦技术日 为你解读汽车、连接与边缘计算设计解决方案 2021年6月15日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布赞助恩智浦技术日。这是一个面向全球的在线培训计划，旨在帮助工程师设计嵌入式技术解决方案。这个以设计为中心的免费活动将于6月8日至6月30日举行，涵盖汽车、连接和边缘计算三个方面。 发表于：6/15/2021 DDR5有望在2023年超越DDR4 一份最新报告指出，从 DDR4 到 DDR5 内存的过渡应该是迅速的。 发表于：6/15/2021 汽车芯片危机将在年底解除 自疫情爆发以来，全球芯片供需失衡，车厂、电子消费产业屡传缺货，然而近期许多投资机构、科技巨擘或汽车产业，都认为半导体芯片短缺将于今年下半年获得缓解；墨西哥汽车零件商INA预测，芯片荒将在7月获得缓解，并于今年底恢复正常。 发表于：6/13/2021 日经：华为依然坚持开发高端芯片 华为董事兼高级副总裁陈黎芳表示，尽管美国加大了对华为的制裁力度，使其失去了所依赖的合同制造商，但华为技术有限公司仍坚持发展世界一流的半导体产品。她补充说，该公司无意重组芯片设计子公司海思半导体。 发表于：6/13/2021 IBM向格芯索赔25亿美元背后 芯片设计和芯片制造工艺之间的紧密联系已经在 IT 领域造成了同样的破坏，而且随着摩尔定律的放缓和十年前登纳德缩放的消亡，情况变得更糟。随着芯片制造商试图推进最先进的技术，在试图控制功耗的同时从设备中榨取更多性能会给从业者带来很多麻烦。当世界各地的代工厂设定的芯片工艺目标未能达到时，芯片就会从路线图页面上掉下来并砸在地板上。 发表于：6/11/2021 贸泽备货Analog Devices ADAQ4003数据采集解决方案 可节省多达75%的电路板空间 2021年6月10日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Analog Devices, Inc的ADAQ4003 µModule®数据采集解决方案 (DAQ)。ADAQ4003采用了系统级封装 (SIP) 技术，通过将元器件选择、优化和布局方面的信号链设计挑战从设计人员转移到设备上，缩短了精密测量系统的开发周期。 发表于：6/10/2021 贸泽电子与PANJIT签订全球分销协议 2021年6月9日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与PANJIT签订全球分销协议。PANJIT是一家成立于1986年的分立式半导体制造商。签订本协议后，贸泽开始备货PANJIT 丰富多样的产品，包括二极管、整流器和晶体管。 发表于：6/10/2021 Qorvo® 解决方案支持与 Apple* U1 芯片的互操作，开启全新的超宽带体验 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，其 DW3000 系列产品支持与 iPhone 和 Apple Watch 型号*中使用的 Apple U1 芯片的互操作，符合 2021 年全球开发人员大会上公布的新的 Nearby Interaction 协议规范草案要求。利用这种兼容性，开发人员能够根据配备 U1 芯片的 iPhone 或 Apple Watch 的位置、距离和方向来轻松评估新的应用体验。DW3000 是 Qorvo 的下一代超宽带 (UWB) 芯片组系列，将推出四个型号以及多款模块和 beta 开发套件，并全面投入量产。 发表于：6/10/2021 华强商城正式成为罗彻斯特电子中国区授权代理商 华强商城正式成为罗彻斯特电子中国区授权代理商 罗彻斯特电子中国区总经理吴斌提到：“华强商城是中国知名的元器件供应链服务平台。深耕电子元器件行业二十载，通过全面梳理渠道资源、大数据赋能及数字化运营，致力于为客户解决产业链中的核心痛点。作为半导体全周期解决方案提供商，罗彻斯特电子可持续供应海量元器件。此次战略合作，双方优势得以进一步融合，进而为广大客户提供更完善的供应链解决方案。” 发表于：6/10/2021 Dirac和ADI联手为汽车业提供可扩展的高品质音频 瑞典，乌普萨拉，2021年6月8日——瑞典数字音频先驱Dirac今天宣布，将与美国半导体领先公司Analog Devices，Inc．（ADI）合作，将Dirac针对入门级音频系统的新数字解决方案与ADI的汽车处理器相结合，为ADI的全球汽车客户群提供更完整的捆绑式产品。 发表于：6/10/2021 博世：拥抱中国“芯”时代 6月9日，在南京举办的世界半导体大会上，博世汽车电子中国区总裁 Georges Andary带来主题为《拥抱中国“芯”时代》的主题报告。 发表于：6/9/2021 麦格纳采用创新表面元件照明技术 推动汽车设计 6月7日，麦格纳采用其创新表面元件照明（Surface Element Lighting）技术，为汽车设计师提供更多可能性。该技术将采用紧凑封装，可为车辆外部提供一致外观和可定制、价格合理的LED照明设备选择。据官方消息，此技术首先应用于大众2021款纯电动ID.4。 发表于：6/9/2021 外媒：中国28nm和14nm芯片进步神速 28nm芯片形成了中高端集成电路制造的分界线。正是这些以及中低端芯片将满足未来对芯片的大部分需求，因为人工智能 （AI） 特性和功能已嵌入到快速增长的自主连接设备中，这些设备的范围从汽车到智能交通灯，从配套机器人到生物医学设备。 发表于：6/9/2021 «…272273274275276277278279280281…»
