电子元件相关文章 2021年一季度江苏省半导体产业发展运行情况 2021年一季度，持续发酵的全球半导体芯片供应短缺，使得汽车等多个应用领域的企业因缺芯而减产、停产，部分集成电路产品市场甚至出现“一片难求”的情况，芯片代工、芯片材料涨价的声浪此起彼伏。集成电路制造、封测企业开足马力，生产线呈满负荷状态，在半导体市场创下了一季度交货量和销售额新高。 发表于：6/3/2021 封测大厂12人“群染”，马斯克：车厂疯抢MCU如囤厕纸 6月2日，特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交媒体表示，芯片短缺正对特斯拉公司的供应链造成严重破坏。 发表于：6/3/2021 台积电公布最新技术进展！3nm明年量产，汽车、射频芯片制程也升级 本周，台积电举办了2021年技术研讨会，分享其先进逻辑技术、特殊技术、3DFabric先进封装与芯片堆叠等方面的最新进展，由于疫情尚未平复，台积电依然沿用去年的线上模式举办这次论坛。 发表于：6/3/2021 意法半导体发布G3-PLC Hybrid电力线和无线融合通信认证芯片组 意法半导体的ST8500 和S2-LP 芯片组率先通过G3-PLC Hybrid电力线和无线两种媒介融合通信标准认证。 发表于：6/2/2021 更快速、更安全且更智能的充电桩是如何打造的？ 当充电桩在2020年被列入新基建的七大项目之中时，人们似乎看到了一个万亿元的市场即将被撬动，随之超过26个省市密集出台了50余项与充电设施相关的政策。但现实是，根据智研咨询提供的数据显示，在过去的一年里充电桩的出货量虽有明显上升（从12万到近30万），却未出现期望中的井喷。 发表于：6/2/2021 AMD携手特斯拉、三星！扩大汽车和手机领域发展 6月1日，在Computex2021展上，AMDCEO苏姿丰表示，公司已与特斯拉、三星展开合作，扩大AMD运算与绘图技术在汽车与手机市场的应用。 发表于：6/2/2021 台积电4nm提前试产！推汽车专用新制程，美国5nm芯片工厂已动工 芯东西6月2日报道，本周二，在台积电举办2021年技术论坛上，台积电宣布4nm预计今年第3季开始试产，较先前规划提早一季时间，3nm制程则将依计划于2022年下半年量产。 发表于：6/2/2021 120亿美元，台积电12英寸厂已动工，能缓解汽车缺芯问题吗？ 就在当前芯片荒，全球晶圆产能供应吃紧之际，晶圆代工龙头台积电先前宣布在美国亚利桑那州投资设立5纳米厂的动向格外引人瞩目。而根据台积电总裁魏哲家的说法，目前美国亚利桑那州5纳米制程晶圆厂已经开始动工兴建。 发表于：6/2/2021 台积电2021年技术论坛：发布全新N5A/N6RF/3DFabric技术，3nm明年下半年量产 6月2日，晶圆代工龙头台积电在台北举办2021 年技术论坛，这也是台积电连续第二年采用线上形式举行，共有超过5,000 位来自全球各地的客户与技术伙伴注册参与。在此次活动上，台积电分享了最新的技术发展，其包括针对下一代5G射频器件与WiFi 6/6e产品的N6RF 制程、针对最先进汽车应用的N5A 制程、以及3DFabric 系列先进封装与芯片堆叠技术的强化版。 发表于：6/2/2021 瑞银：芯片短缺问题将在明年一季度完全解决 全球芯片短缺导致从手机到数据中心的所有供应链都面临压力，但瑞银财富管理投资总监办公室（CIO）认为，芯片短缺问题应为时短暂，大多数挑战都会因半导体龙头企业和政府加大投资而得到解决，预计芯片短缺状况将在2022年第1季得到完全解决。 发表于：6/2/2021 欧盟RISC-V芯片的更多细节曝光 近日，一个由来自 10 个欧洲国家的 28 个合作伙伴组成的，旨在帮助欧盟在 HPC 芯片技术和 HPC 基础设施方面实现独立的项目EPI（The European Processor Initiative）宣布 ，已成功发布其基于RISC-V架构的EPAC1.0 测试芯片。 发表于：6/2/2021 树莓派首颗自研MCU对外出售，仅需1美金 据techrepublic报道，Raspberry Pi 已经开始面向个人销售其新定制的控制器 PR2040。你只需花费 1 美元，就能拥有这个产品。 发表于：6/2/2021 AMD谈芯片的未来：3D Chiplet是关键 设计出色的 CPU 或 GPU，甚至是 FPGA 或定制 ASIC（如交换机或路由器芯片），是创建更强大系统的一个重要方面。但是，如何把这些器件分解成小芯片以提高产量和降低成本，并在一个封装内以及跨封装和节点将其组合在一起同样重要。 发表于：6/2/2021 非常适用于车载摄像头模块！有助降低ADAS功耗和EMI解决方案 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出非常适用于ADAS（高级驾驶辅助系统）的车载摄像头模块的SerDes IC※1“BU18xMxx-C”以及摄像头用PMIC※2“BD86852MUF-C”。这两款产品不仅可以满足对于模块的小型化和低功耗的需求，而且由于其低电磁噪声（低EMI）的特性，还有助于减少客户的开发工时。 发表于：6/2/2021 消息称AMD向台积电预订未来两年5nm及3nm产能 据产业链最新消息称，AMD为了保证自己的产能，已经提前向台积电锁定订单。消息中提到，AMD与晶圆代工厂台积电携手，下半年将加快小芯片（chiplets）架构处理器的先进制程研发及量产。 发表于：6/2/2021 «…275276277278279280281282283284…»
