电子元件相关文章 台积电错失大客户？高通下代4nm旗舰芯，三星造！ 6月8日，据爆料者MauriQHD透露，美国芯片巨头高通将推出下一代旗舰手机SoC“骁龙895”芯片，它将基于韩国芯片巨头三星的4nm工艺。三星的这项制程工艺，不仅使高通骁龙系列的性能比之前更为突出，同时也增强了自身Exynos 2200处理器的性能。 发表于：6/9/2021 三星B-die颗粒打造，这个系列电竞内存新品吸睛 6月7日，世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际为最新旗舰系列Trident Z Royal Elite皇家戟 – 尊爵版推出多款极速内存套装，包含DDR4-4000CL14-15-15-35 32GB （16GBx2） 及 DDR4-3600 CL14-14-14-34 128GB （16GBx8） 的顶级高规。 发表于：6/9/2021 CPU与GPU、VCU的关系愈加“微妙” 一个GPU总需要一个CPU，但CPU的选择已经不再单一，GPU的功能也不再“简单”，曾经稳固的关系，不再是单纯的合作。 发表于：6/9/2021 制程与良率，谁才是芯片厂商的竞赛底牌？ 五月初，IBM宣布2nm工艺制程取得重大技术突破引发一番热议，提醒业界5nm处理器已经大规模市场化，芯片巨头们也已进入下一轮制程竞赛：三星披露其即将推出的3nm工艺将基于下一代晶体管类型全栅极（GAA）FET，台积电也计划将FinFET扩展到3nm，然后到2024年左右迁移到2nm的纳米片FET。 发表于：6/9/2021 模拟芯片为什么那么难 毋庸置疑的是，无论结果如何，高考对许多人来说都是人生难忘的经历之一，甚至没有之一。好多过来人，回忆说高中毕业多年了，高考或高中的情景都经常跑到梦里面。 发表于：6/9/2021 景略半导体发布 BlueWhale™ ——全新一代交换机芯片技术平台 2021年6月9日，JLSemi景略半导体在南京召开的2021世界半导体大会上发布了BlueWhale™全新一代L2/L2+ 网络交换机Switch芯片技术。这是JLSemi继2019年公布EtherNext™高速以太网物理层PHY芯片架构技术以来又一自主知识产权的力作，为满足车载和工业网络TSN实时传输以及SOHO和SMB数据通信云端化管理需求开发的创新型芯片架构技术，填补了行业空白。 发表于：6/9/2021 泛林集团计算产品部副总裁David Fried博士：晶体管与IC架构的未来 泛林集团计算产品部副总裁David Fried接受了行业媒体Semiconductor Engineering (SE)的采访，探讨并分享他对于芯片缩放、晶体管、新型架构和封装等话题的看法。以下内容节选自采访原文。 发表于：6/8/2021 贸泽电子与Raydiall Automotive签署全球分销协议 2021年6月7日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Raydiall Automotive签署全球分销协议，该公司是一家致力于设计、开发和制造汽车射频互连系统的高科技创新公司。签署本协议后，贸泽将分销Raydiall多种通过USCAR认证的FAKRA和汽车高速数据连接器，从而进一步扩展其分销的互连产品系列。 发表于：6/8/2021 简谈FPGA引脚信号分配的几个原则 现在的FPGA正变得越来越复杂，向引脚分配信号的任务曾经很简单，现在也变得相当繁复。下面这些用于向多用途引脚指配信号的指导方针有助于设计师根据最多到最少的约束信号指配原则提前考虑信号指配，并减少反复的次数。 发表于：6/8/2021 Diodes 公司推出符合汽车规格的双电源轨 I2C 总线 GPIO 扩充器，提升系统设计与弹性 【2021 年 06 月 08 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 宣布针对汽车应用推出 16 位 PI4IOE5V6416Q 及 34 位 PI4IOE5V6534Q 双向电压电位转换通用 I/O (GPIO) 扩充器。这些符合汽车规格与取得 AEC-Q100 Grade 2 认证的双电压轨装置，代表用于汽车业的首创之举，透过 I2C 接口为新世代低电压微处理器及微控制器，提供更强大的可编程 I/O。 发表于：6/8/2021 西门子多项工具获得台积电最新工艺认证 西门子数字化工业软件近日在台积电“2021 在线技术研讨会”上宣布，其 Calibre® nmPlatform 工具和 Analog FastSPICE™ 平台现已通过台积电的 N3 和 N4 先进工艺认证。 发表于：6/8/2021 贸泽开售Harwin Kona高可靠性电源连接器 在恶劣环境中确保电源连接可靠 2021年6月8日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Harwin全新的Kona高可靠性电源连接器。该系列连接器非常坚固耐用，并且每个触头均可传输60A连续电流，因而在支持电池充电应用时无需采用多个触头进行分流。 发表于：6/8/2021 大联大友尚集团推出基于ST产品的大功率电源适配器方案 2021年6月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）L6563H+L6599A+SRK2000A的大功率电源适配器方案。 发表于：6/8/2021 关于长鑫存储的一些“冷静声音” 近日，在数据存储行业拥有四十多年经验的Tom Coughlin发表了一份名为《ChangXin Memory Technologies: China’s Rising DRAM Manufacturer》的报告。在报告中他指出，中国作为一个电子产品制造和消费大国，每年却进口了大部分的芯片。 发表于：6/8/2021 AMD的3D Chiplet处理器：先进封装的胜利 在上周举办的Computex上，AMD发布了其实验性的产品，即基于3D Chiplet技术的3D V-Cache。该技术使用台积电的3D Fabric先进封装技术，成功地将包含有64MB L3 Cache的chiplet以3D堆叠的形式与处理器封装在了一起。 发表于：6/7/2021 «…273274275276277278279280281282…»
