电子元件相关文章 车载SoC芯片测试的挑战 智能驾驶越来越进入大众生活的同时，汽车芯片的类型从之前的成熟封装向先进封装演进，同时对测试的要求也愈加复杂。在保证芯片功能安全性的条件下如何优化测试的方法是其中重要的挑战。月芯科技(ISE Labs)业务工程处总监王钧锋先生在第四届无人驾驶及智能驾舱中国峰会AutoAI 2021上分享如何通过测试提高车载SoC芯片功能安全，探讨汽车封装与测试类型、市场需求及AEC-Q100认证等。 发表于：5/31/2021 Melexis宣布推出最新款 Triaxis位置传感器芯片及全新无 PCB 封装选项 2021 年 5 月 28 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 推出面向汽车和工业应用的单裸片和双裸片(全冗余)Triaxis 位置传感器芯片 MLX90377，以及适用于位置传感器芯片的全新无 PCB 封装。 发表于：5/29/2021 艾迈斯半导体与欧司朗推出最新两款面部识别红外LED，实现窄边框显示器设计 中国，2021年5月27日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯半导体与欧司朗（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天宣布，专为2D面部识别系统开发推出了两款红外LED（IRED）：SFH4171S和SFH4181S。 发表于：5/29/2021 韩媒：美掣肘，2025年中国大陆芯片自给率下降 芯片有如21世纪的石油，中国砸钱发展，希望能减少对外国厂商的依赖。可是美国打压之下，外界估计2025年中国大陆自制芯片的比率将不增反减。韩媒指称，台湾是此一趋势的受惠者，韩国应该效法。 发表于：5/28/2021 外媒曝AMD Zen 5架构更多细节 在过去的几周中，Zen 4引起了很多关注，但有关Zen 5的第一条信息却产生了更大的期望，并不是因为它可能具有的性能或它可能带来的高级功能，而是因为这种架构可以代表从AMD过渡到big.LITTLE设计，即具有高性能核心模块和高效核心模块的配置。 发表于：5/28/2021 每天“烧”1亿，台积电3nm产线即将装机 近日，据供应链消息，晶圆代工龙头台积电于南科的3nm制程发展进度并未受疫情影响，预计产线在6月底进场装机，三季度进入风险试产阶段。 发表于：5/28/2021 6纳米工艺上的“剧情杀” 5月19日，高通(Qualcomm)宣布推出全新6纳米工艺制程的高通骁龙778G 5G移动平台，加之此前联发科(MediaTek)陆续推出的天玑900、天玑1100和天玑1200，以及紫光展锐发布的采用台积电6nm工艺的唐古拉T770(原型号为虎贲T7520)，一场围绕6nm工艺争斗的“剧情杀”，翻开了剧本的第一页…… 发表于：5/28/2021 西部数据CEO：中美芯片脱钩很难，长江存储还有很长的路要走 据日经报道，因为中国既是美国的技术竞争对手，又是美国公司梦寐以求的市场，所以像Western Digital这样的芯片制造商必须在这个充满非议的商业环境中前进。 发表于：5/28/2021 谷歌首款手机芯片将亮相，更多细节曝光 据报道，Pixel 6的Whitechapel处理器的新细节已经出现，数据显示，谷歌在手机芯片的第一款产品足以满足绝大多数用户的需求。 发表于：5/28/2021 自有内核的5nm芯片明年亮相，Ampere披露新路线图 日前，Oracle云基础架构工程执行副总裁Clay Magouyrk发表了一篇题为《Arm-based cloud computing is the next big thing: Introducing Arm on Oracle Cloud Infrastructure》的文章。在文章中，他首先指出，市场正在发生变化，Arm处理器也从过往的智能手机，越来越越多的走向边缘设备、PC、笔记真电脑，甚至服务器。“Arm处理器现在无处不在”，Clay Magouyrk强调。 发表于：5/28/2021 谁能“替代”DRAM DRAM是存储器市场当中最大细分领域。同时，随着服务器、智能手机、PC等产品对DRAM需求的增长，这类半导体产品将迎来新一轮的超级成长时期。 发表于：5/28/2021 英特尔7纳米处理器完成Tape in，台积电或协助生产 处理器龙头英特尔新任CEO帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger） 日前在JPMorgan Global TMC Week 活动宣布，7 纳米制程的Meteor Lake 处理器计算模组已完成「Tape in」设计认证完成阶段，这代表Meteor Lake 处理器设计已准备就绪。 发表于：5/28/2021 特斯拉可能会收购的晶圆厂曝光 为因应对芯片短缺问题，美国电动车大厂特斯拉(TSLA-US) 传将采取预先付款方式，确保芯片供应无虞，甚至有意购买晶圆厂，消息引起市场议论，传出特斯拉找上存储器大厂旺宏(2337-TW) 联系，洽谈收购其6 吋厂。旺宏不评论市场传言，仅强调本季将完成售厂事宜。 发表于：5/28/2021 设计违反ARM架构规范！苹果M1曝出无法修复漏洞 ！ 开发人员Hector Martin 近期发现，搭载于新款iPad Pro、MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini，以及重新设计过的iMac 的M1 芯片竟然有无法修复的安全漏洞。Hector Martin 认为，应该是苹果（Apple）设计M1 芯片时违反某些ARM 架构规范，因此产生无法修复的漏洞。 发表于：5/28/2021 比亚迪半导体西安研发中心将启用，同期将发布IGBT6.0芯片 5月16日，从比亚迪半导体处获悉，比亚迪半导体西安研发中心即将启用，与此同时，比亚迪半导体打磨出一款更高性能的IGBT6.0芯片，并计划于西安研发中心全新发布。 发表于：5/27/2021 «…278279280281282283284285286287…»
