电子元件相关文章 为应对缺芯，高通骁龙7系采用三星5nm和台积电6nm“双芯”策略 全球范围内的缺芯仍在持续，整个芯片产业链都在积极解决。全球最大的手机SoC供应商高通在次旗舰骁龙700系列上采用了双晶圆代工厂的策略应对芯片供应紧张的挑战。继今年3月推出基于三星5nm工艺的骁龙780G 5G SoC后，高通今天又推出基于台积电6nm工艺的骁龙778G 5G SoC，主打影像、AI和游戏体验，高通称其为三项全能。 发表于：5/20/2021 Vishay推出的高精度薄膜片式电阻具有极高的稳定性和极低的噪音 宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年5月19日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出新款高精度薄膜片式电阻---P2TC，适用于工业、医疗、国防和航空航天应用。与竞品器件相比，Vishay Sfernice P2TC扩大了阻值和温度范围，TCR可达 ± 2 ppm/C，具有多种外形尺寸并提高了额定功率。 发表于：5/20/2021 产能吃紧，有芯片交期已拉长到52周 全球晶圆代工产能吃紧，Susquehanna金融集团的数据显示，芯片业客户从下单到出货的「前置时间」（交期），4月已拉长到17周，为2017年统计这项数据以来最久，进入所谓的「危险区域」。 发表于：5/20/2021 三星困局，台积电买下了70%的EUV光刻机 据《日经新闻》早前的报道，台积电之所以能在先进工艺方面击败三星，主要是因为他们抢在三星之前抢占了ASML 70％的设备。由于ASML是世界上唯一能够提供这种工业规模的EUV设备的公司，因此相对台积电，三星失去了很多基础优势，台积电无疑将利用这一优势进一步扩大其与竞争对手之间的技术差距。这也是为何三星领导人之前频频造访荷兰光刻机巨头的原因。 发表于：5/20/2021 这款芯片将成为DRAM的替代者？ 据electronicweekly报道，新加坡Unisantis Electronics推出了动态闪存（Dynamic Flash Memory：DFM）。据介绍，这是一种比DRAM或其他类型的易失性存储器更快，更密集的技术，并将有希望成为DRAM的替代者。 发表于：5/20/2021 人类疾病研究3D将会发挥什么作用 谁会想到3D打印会与医疗关系密切，本文整理了科学家发表的多篇研究报告，共同解读3D打印是如何在人类研究疾病中发挥作用的 发表于：5/20/2021 缺芯时代，IDM优势凸显 从电子行业开始，缺芯的影响迅速蔓延，并发展成了波及全球经济的重大问题。随着今年全球许多地区逐渐从新冠疫情中恢复，各地政府迫切关注如何重启国家经济。同时，消费者们也摩拳擦掌，试图通过“报复性消费”满足积攒已久的需求。但随着芯片短缺危机的加深，越来越多的制造商和行业受到了冲击，一定程度上阻碍了全球经济的复苏。 发表于：5/20/2021 中国一季度集成电路产业销售额达1739.3亿元 C114讯 5月19日消息(九九)中国半导体行业协会昨日发布的数据显示,2021年第一季度,中国集成电路产业销售额达1739．3亿元,同比增长18．1%。其中,设计业同比增长24．9%,销售额为717．7亿元;制造业同比增长20．1%,销售额为542．1亿元;封测业同比增长7．3%,销售额为479．5亿元。 发表于：5/20/2021 深入分析5nm芯片 苹果公司于2020年10月发布了新型智能手机“iPhone 12”系列，搭载的是采用5纳米工艺的全球首个名为“A14 BIONIC”芯片。苹果公司将“A14 BIONIC”芯片应用到了iPhone 12、新款“iPad Air”。2020年11月苹果公司又发布了搭载“Apple Silicon M1（采用5纳米工艺）”的“MacBook Pro”、“MacBook Air”、“Mac mini”。苹果2020年秋季至冬季的新品都搭载了采用尖端5纳米工艺的处理器。 发表于：5/19/2021 中国台湾：中国大陆掀芯片涨价潮 由芯片供应缺口所引发的产业涨价现象愈演愈烈，研究机构Counterpoint 公布预测指出，多个电子产业的半导体需求旺，供需失衡的局面将持续，至2022 年时芯片报价将再涨至少10%～20 %。 发表于：5/19/2021 分析：在苹果和Imagination夹击下，Arm GPU市场份额下跌 根据市场分析机构Strategy Analytics的手机组件技术（HCT）服务报告，全球智能手机和平板电脑图形处理单元（GPU）市场领导者Arm在2020年失去了份额。 发表于：5/19/2021 这颗芯片将成为苹果M1的最强挑战者？ 据报道，三星正在开发其下一代移动芯片Exynos 2200，以与苹果的M1竞争。有传言称，三星即将推出的处理器可能旨在提供足够高的性能来为笔记本电脑提供动能，这可能给苹果的新款Mac电脑和iPad Pro带来挑战。 发表于：5/19/2021 Silicon Labs新增Si828x版本2 扩展隔离栅极驱动器产品系列 中国，北京 – 2021年5月18日 – 致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布其隔离栅极驱动器产品系列增加新成员Si828x版本2。这一更新使该产品系列能够实现高效的碳化硅（SiC）场效应晶体管（FET）栅极驱动，从而满足不断发展的半桥和全桥逆变器及电源市场，这些设备需要提高功率密度、降低运行温度并减少开关损耗。 发表于：5/18/2021 贸泽电子2021年3月引入新品超483种 2021年5月18日 – 致力于快速引入新产品与新技术的原厂授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)， 帮助1100多家半导体与电子元器件品牌制造商将其产品销往全球市场，为客户提供先进产品和技术，并帮助加快产品上市速度。贸泽致力于为客户提供经过全面认证的原厂产品， 并提供全方位的制造商可追溯性。 发表于：5/18/2021 Maxim Integrated发布Trinamic伺服控制器/驱动器模块，为机器人和自动化设备提速的同时将功耗降低75% 中国，北京– 2021年5月18日 – TRINAMIC Motion Control GmbH & Co. KG，现隶属于Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)，今日发布业界最小尺寸、最低功耗、集成了运动控制功能的单轴伺服控制器/驱动器模块。新型TMCM-1321伺服控制器/驱动器模块用于支持机器人和自动化设备中的两相双极步进电机工作，优化速度控制和各轴的同步，在提升产量的同时将功耗降低75%。模块具有板载磁编码器和用于光编码器的数字输入，以简化伺服控制，实现高级反馈和诊断功能；与类似的步进电机方案相比尺寸减小3倍。 发表于：5/18/2021 «…282283284285286287288289290291…»
