电子元件相关文章 再次极限！IBM抢先推出2nm工艺芯片 就在台积电和三星角逐3nm的白热化阶段,蓝色巨人IBM再一次走在了前列，据报道,曾担任IBM半导体技术和研究副总裁穆列什·哈雷(MukeshKhare)带领的团队完成了2nm工艺技术的突破,IBM也宣布造出全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。 发表于：5/8/2021 大突破！IBM全球首发2nm制程芯片及制造技术 5月7日消息，虽然半导体制程工艺的持续推进变得越来越困难，但是根据台积电此前透露的信息显示，其已在2nm工艺上取得了重大突破，乐观的情况下，2nm工艺有望在2023年下半年进行风险性试产，2024年可能将步入量产阶段。不过，在台积电之前，近日IBM抢先发布了全球首款2nm制程的芯片。 发表于：5/7/2021 三提晶圆代工，Intel能否破局？ 头部竞争队列中,纯粹的IDM模式已经不再适用。 发表于：5/6/2021 XP Power推出新款稳压高压DC-DC转换器系列，可用于分析、半导体和探测器应用 2021年5月6日– XP Power正式宣布推出5W稳压高压DC-DC转换器HRC05系列，该产品可在一个小的封装中提供高达6kVDC的完全可调和可靠的输出电压。该系列的模块为从事高压集成的研发工程师提供了一套完整的功能，作为一个紧凑型封装的标准配置。主要亮点包括低线和负载调节（<0.01%）和出色的纹波性能（<0.01%），为长期应用提供准确可靠的高压。所有模块均符合IEC/UL/CSA/EN 62368-1、61010-1安规标准， 并通过了UKCA和CE认证，符合全球使用的适用指令和法规。 发表于：5/6/2021 Vishay的新款交流滤波薄膜电容器可在高湿环境下持续稳定工作 宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年5月6日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE 股市代号：VSH) 推出适用于高湿环境的全新系列交流滤波金属化聚丙烯薄膜电容器---MKP1847C交流滤波。Vishay Roederstein MKP1847C交流滤波电容器可承受苛刻的温湿度偏压（THB）测试—在额定电压，温度40 C，相对湿度93 %条件下测试长达56天—器件电气性能未发生变化。 发表于：5/6/2021 Digi-Key Electronics 宣布与连接器供应商 ERNI Electronics 达成全球分销合作关系 全球供应品类最丰富、发货最快速的现货电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 日前宣布与 ERNI Electronics 达成牢固的全球分销合作关系，销售其坚固耐用的适合广泛行业领域的电子连接器，具体应用领域包括物联网、汽车、运输、航空航天、军事、工业、医疗、照明、通信和仪表。 发表于：5/2/2021 IPM正大规模替代传统功率模块 随着物联网的普及以及工业智能化的提速，智能设备数量在不断攀升，耗电总量也越来越高。比如家电方面，为了实现远程控制，需要长时间保持待机状态，将状态信息实时上传到手机客户端；比如工业自动化方面，为了提高生产效率，人机交互更顺畅，需要提高电机转速，增加显示屏的尺寸，这些都会带来功耗负担。因此在实际应用中，政府和行业机构对于家电产品和工业产品的能耗要求越来越严格，从技术的角度来看，就是要求功率转换的效率越来越高。 发表于：5/1/2021 鞍山电陶高品质的贴片Y电容获关注 2014年，鞍山奇发电子陶瓷科技有限公司开始着手研发适应SMT工艺的塑封型贴片Y电容，2015年研发成功并实现量产，研发和量产进度全球领先，其中自主研发的塑封型贴片安规Y电容，属国际首创。 发表于：4/30/2021 Digi-Key Electronics宣布与连接器供应商ERNI Electronics达成全球分销合作关系 全球供应品类最丰富、发货最快速的现货电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 日前宣布与 ERNI Electronics 达成牢固的全球分销合作关系，销售其坚固耐用的适合广泛行业领域的电子连接器，具体应用领域包括物联网、汽车、运输、航空航天、军事、工业、医疗、照明、通信和仪表。 ERNI 连接器和电缆组件凭借安全性和强大的抗振性而备受信赖，其设计特性包括双梁母触头、端子位置保证 (TPA) 和防斜插外壳。ERNI 产品提供多种端接方式，包括表面贴装式、压接式和焊接式。 发表于：4/30/2021 M2芯片已经量产：苹果彻底抛弃英特尔！ 4月27日消息,据日经新闻引援消息人士报道,苹果下一代自研PC处理器M2已经投入量产,仍为台积电代工,预计今年7月出货,搭载该芯片的MacBook将于秋季发布。 发表于：4/29/2021 三星电子发布Q1财报：营收近4千亿 4月29日,三星电子发布了截至3月31日的2021财年第一季度财报。 发表于：4/29/2021 三星电子将最大限度提高其晶圆代工厂产能 盖世汽车讯 据外媒报道，4月29日三星电子表示，将最大限度提高其晶圆代工厂的产能，以应对芯片需求飙升。目前，全球汽车制造商以及其他制造商都在努力为自己的产品确保足够的半导体。 发表于：4/29/2021 Diodes 公司推出用于汽车产品应用的高速双向双电源自动感应电位转换器 IC Diodes 公司 （Nasdaq：DIOD） 推出 PI4ULS3V304AQ，扩大旗下电压电位转换器系列的规模。这项先进的电位转换技术在使用上极具弹性，对于现代的汽车设计而言十分重要。它解决了整合在汽车系统内的较低电压微处理器与微控制器所面临的难题，这些微处理器和微控制器需要驱动与其自身电压位准不同的外部装置 （例如传感器及 EMI 滤波器） 进行运作。 发表于：4/29/2021 专注客户所需，贸泽电子荣获“2020年度华强电子网优质供应商”奖 2021年4月28日－专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布在“产业互联，创享芯未来”华强电子网优质供应商颁奖盛典中，凭借贸泽电子持续为客户提供海量优质的元器件产品及技术资源，以及在分销服务中的不断创新，受到电子行业同仁的一致关注和认可，并经过公众投票和专家评审，最终荣膺“2020年度华强电子网优质供应商”奖。 发表于：4/29/2021 贸泽与Molex共同赞助Dale Coyne Racing with Vasser Sullivan车队的整个2021 IndyCar赛季 2021年4月28日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴再次赞助Dale Coyne Racing with Vasser Sullivan车队的整个2021 NTT IndyCar赛季。贸泽将与其重要的供应商合作伙伴Molex共同赞助该车队完成本赛季赛事。 发表于：4/29/2021 «…286287288289290291292293294295…»
